全文获取类型
收费全文 | 3801篇 |
免费 | 914篇 |
国内免费 | 797篇 |
专业分类
航空 | 2876篇 |
航天技术 | 655篇 |
综合类 | 429篇 |
航天 | 1552篇 |
出版年
2024年 | 47篇 |
2023年 | 188篇 |
2022年 | 236篇 |
2021年 | 263篇 |
2020年 | 208篇 |
2019年 | 241篇 |
2018年 | 165篇 |
2017年 | 180篇 |
2016年 | 188篇 |
2015年 | 194篇 |
2014年 | 230篇 |
2013年 | 236篇 |
2012年 | 283篇 |
2011年 | 255篇 |
2010年 | 238篇 |
2009年 | 249篇 |
2008年 | 205篇 |
2007年 | 219篇 |
2006年 | 180篇 |
2005年 | 169篇 |
2004年 | 142篇 |
2003年 | 116篇 |
2002年 | 122篇 |
2001年 | 104篇 |
2000年 | 88篇 |
1999年 | 89篇 |
1998年 | 81篇 |
1997年 | 97篇 |
1996年 | 71篇 |
1995年 | 74篇 |
1994年 | 65篇 |
1993年 | 54篇 |
1992年 | 55篇 |
1991年 | 39篇 |
1990年 | 39篇 |
1989年 | 42篇 |
1988年 | 18篇 |
1987年 | 15篇 |
1986年 | 5篇 |
1985年 | 13篇 |
1984年 | 1篇 |
1983年 | 2篇 |
1982年 | 2篇 |
1981年 | 3篇 |
1980年 | 1篇 |
排序方式: 共有5512条查询结果,搜索用时 203 毫秒
991.
992.
同步轨道遥感器热设计和热分析 总被引:2,自引:0,他引:2
为解决遥感器在同步轨道环境温度场分析中热传导与热辐射的综合处理问题,热传导模型温度计算采用控制容积方法建立有限差分方程;热辐射模型采用奥本海姆方法计算设备表面单元之间辐射换热;根据是否被遮挡,辐射换热中表面单元角系数的计算分别采用积分和数值方法。计算结果表明,采用上述方法进行温度场分析能够有效解决热传导模型与热辐射模型的耦合,求解精度较高,遥感器设备部件稳态分析温度分布和在轨瞬态分析温度曲线变化清楚,可作为进一步精密热控设计的依据。 相似文献
993.
994.
空间环境模拟器热沉热辐射当量吸收特性研究 总被引:1,自引:1,他引:0
文章采用蒙特卡罗法模拟射线的传输过程,分别对两种热沉形式的热辐射当量吸收系数进行了数值计算,研究了表面形式、几何高度及入射光线方向等参数对表面热辐射当量吸收系数的影响。计算表明,正六边形凹腔形式的吸收效果远好于正四棱锥形式,但这种结构形式的吸收有明显的方向性,正四棱锥形式对光线的吸收呈现各向同性。 相似文献
995.
996.
SRAM FPGA电离辐射效应试验研究 总被引:1,自引:0,他引:1
针对SRAM FPGA空间应用日益增多,以100万门SRAM FPGA为样品,进行了单粒子效应和电离总剂量效应辐照试验。单粒子试验结果是:试验用粒子最小LET为1.66 MeV·cm2/mg,出现SEU(单粒子翻转);LET为4.17 MeV·cm2/mg,出现SEFI(单粒子功能中断),通过重新配置,样品功能恢复正常;LET在1.66~64.8 MeV?cm2/mg范围内,未出现SEL(单粒子锁定);试验发现,随SEU数量的累积,样品功耗电流会随之增加,对样品进行重新配置,电流恢复正常。电离总剂量辐照试验结果是:辐照总剂量75 krad(Si)时,2只样品功能正常,功耗电流未见明显变化。辐照到87 krad(Si)时,样品出现功能失效。试验表明SRAM FPGA属于SEU敏感的器件,且存在SEFI。SEU和SEFI会破坏器件功能,导致系统故障。空间应用SRAM FPGA必须进行抗单粒子加固设计,推荐的加固方法是三模冗余(TMR)配合定时重新配置(Scrubbing)。关键部位如控制系统慎用SRAM FPGA。 相似文献
997.
真空热试验的温度测量系统 总被引:4,自引:3,他引:1
文章介绍了航天器真空热试验的温度测量系统,包括热电偶测量系统、无线测量系统和红外摄像测量系统,涉及接触测量和非接触测量、有线传输和无线传输。目前热电偶温度测量系统在国内外真空热试验中居主导地位,应用十分普遍。但国外近几年无线测量系统已得到研制,红外摄像测量系统已得到应用,有的空间机构已计划将新型测量系统列入空间环境模拟器的标准配套设备。航天器温度测量系统的这些发展变化值得业内人士关注,进行必要的技术和设备研发工作,更好地适应未来航天器真空热试验的需要。 相似文献
998.
文章根据飞行器设备研制的需求和未来的发展趋势,提出了将温度试验仿真验证的方法应用到设备的热设计中,形成一种不断进行热设计、验证、改进的闭环方法.实例采用icepak热分析软件,对电源机箱的热设计进行了试验系统仿真,并运用传统的温度试验方法对仿真模型进行了验证,根据仿真结果对热设计进行了修正,再进行仿真验证,直到达到预期的目标,结果证明能够满足工程应用要求. 相似文献
999.
1000.
红外成像制导是红外制导技术发展的趋势,在未来战争中将发挥重要作用。介绍了红外成像导引头的优缺点及其简单工作过程,重点分析了红外成像导引头针对不同的干扰源所采取的相应对抗措施,总结出了红外成像导引头的发展趋势是向着焦平面、智能化、通用化以及多模复合制导等方向发展。 相似文献