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72.
李天明 《桂林航天工业高等专科学校学报》2007,12(4):4-8
针对某种板级电路建立了多种典型的芯片平面布局热分析模型;采用ANSYS软件对各种布局条件下的温度场分布进行了分析。仿真结果表明:在同一块PCB上,将生热率高的器件置于板面四角而其余的分布于其间,能达到降低板上局部热载荷峰值,有效地均匀热场并使最高温度显著降低的目的。而采用遗传算法对器件位置布局的优化设计也进一步从更广泛的意义上得出了相同的结论。 相似文献
73.
通过对高弹性簧片的结构特性及独特成形方法的分析,介绍了高弹性簧片的结构设计、压制成形模具及簧片的工艺成形过程中所做的标准化工作。 相似文献
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76.
77.
文章对Kevlar面板Nomex蜂窝夹层结构表面粘贴镀铜箔聚酰亚胺薄膜的工艺进行了研究,分析了工艺特点、工艺流程、工艺难点,以及针对工艺难点所采取的工艺措施,最后根据产品的研制情况给出结论。 相似文献
78.
余承业 《南京航空航天大学学报》1991,(2)
新中国的航空工业创建于1951年,40年来在党中央与国务院的正确领导下,经历了从修理、仿制到自行设计制造的发展阶段,现已建成具有一定科学技术水平与相当规模、门类基本齐全的航空工业体系,研制生产了数十种型号的万余架飞机,为我国国防建设、经济建设作出了巨大的贡献,确实令人鼓舞。 相似文献
79.
80.