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191.
文章好热塑性树脂基复合材料、热固性材料和金属基事材料作为卫星结构材料在国内外的应用状况和应用前景。 相似文献
192.
用动态力学分析(DMA)方法研究了新型环氧树脂基复合材料固化过程中升温速率与加压时机的定量关系,推导了凝胶系数、升温速率和温度之间的关系,定量解释了预浸料受热历程对凝胶温度的影响。理论计算结果与DMA测试值非常吻合。对601树脂基复合材料静态标准加压时机规范的计算表明,当凝胶系数为0.5时,为体系最佳加压点,由此得到了不同升温速率下601树脂体系加压时机参数的调整值。 相似文献
193.
磁场处理改善环氧树脂浇注体力学性能研究 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了复合材料磁场处理的研究背景及其原理,对E-51-TETA(HXDA)环氧树脂基体浇注体经磁场处理后力学性能的改善进行了研究,结果表明,该浇注体的力学性能提高显著,这为该项技术的进一步研究及应用奠定了基础。 相似文献
194.
195.
196.
197.
针对复合材料在液氮温度下的应用需求,采用RTM工艺制备了几种碳/环氧复合材料,评价了这几种复合材料在80℃、室温和-196℃下的弯曲、压缩、层剪、冲击性能和室温下的GⅠC、GⅡC。结果显示:随着测试温度的降低,复合材料的弯曲强度、压缩强度、冲击强度明显提高;而低温对复合材料模量的影响较小。树脂基体的韧性对复合材料的强度、模量等性能影响不大,而碳纤维种类对复合材料的强度和模量影响较大。树脂基体韧性和碳纤维种类均不改变复合材料力学性能随测试温度变化的趋势。树脂基体韧性和碳纤维种类均会影响复合材料的层间断裂韧性,其中高韧性树脂基体可更加明显地提高复合材料的层间断裂韧性;M40级经编织物/R608-2复合材料GⅠC高达868 J/m2、GⅡC高达2 750 J/m2,但采用高韧性基体的复合材料Tg会有所降低。 相似文献
198.
以2400 tex无捻玻璃纤维粗纱为原料,在SGA598型三维织机上制备出一种三维浅交弯联机织复合材料预制体,使用硅烷偶联剂KH-570作为表面活性剂,采用涂抹、浸泡的方法对预制体进行表面处理以改善复合材料的界面性能。以环氧树脂E51和固化剂聚醚胺WHR-H023以质量比3∶1的比例组成树脂体系,并将经过表面处理的预制体与树脂基体以质量比1∶1的比例通过手糊的方式复合成型,制得三维浅交弯联机织复合材料。分别借助傅里叶红外光谱仪、原子力显微镜、万能材料试验机、扫描电镜等仪器来测试与验证KH-570对预制体及复合材料的处理效果。结果表明,经过KH-570处理后,预制体表面粗糙度增大、比表面积增加,从而使得纤维与树脂界面结合更加紧密;复合材料的弯曲性能随着KH-570的增加而增强;复合材料主要破坏形式为纤维断裂,纤维在树脂中抽拔现象较少。 相似文献
199.
主要研究了多胺-硫脲缩聚物对环氧-聚酰胺固化体系的促进作用。通过示差扫描量热,对改性前后固化反应动力学多种参数进行了计算,说明了这种增强作用是由于多胺-硫脲缩聚物的加入使体系动力学反应的前置因子和反应速率常数大幅度提高。在此基础上研制的环氧树脂/聚酰胺/缩聚物胶粘剂具有高强度,高耐湿热性,室温下可快速固化的特点。 相似文献
200.