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51.
搅拌头几何特征对搅拌摩擦焊试板温度场的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
通过实验测量了不同类型搅拌头条件下铝合金焊接试板特征点的温度曲线,分析了搅拌头轴肩尺寸和搅拌针形状对焊接试板温度场的影响。结果表明,轴肩是搅拌摩擦焊接热输入的主要来源,搅拌头轴肩尺寸越大,产生的焊接热量越大,对应试板测温点的温度越高。搅拌头针形对焊接初始阶段试板的温度有明显影响,稳定焊接阶段,试板温度与搅拌针的几何特征及其作用下焊缝金属的塑性流动有关。采用圆台形搅拌针时焊接试板温度最高,采用圆柱形搅拌针时试板温度次之,采用螺纹形搅拌针时试板温度最低。通过对采用圆柱形搅拌针时垂直于焊缝方向上焊接试板温度数据的回归分析,得到了焊接试板宽度方向温度分布的二次解析式。 相似文献
52.
目前航空电子产品印制电路板(PCB)焊接方式越来越多采用表面贴装技术(SMT),而最能体现SMT回流焊工艺能力的参数指标是回流焊曲线。很多焊点的缺陷,特别是目前较难控制与解决的球栅阵列封装器件(BGA:Ball Grid Array)空洞以及虚焊等隐性缺陷都来源于回流焊温度参数的设定。本文运用炉温测试仪和推力试验,结合实验设计获得最优化的参数设定,最终找到混装PCB的最佳回流炉温度曲线,满足了混装PCB焊接质量要求,且具有较强的适应能力。 相似文献
53.
针对7050铝合金搅拌摩擦焊接头,给出各组织特征区的定义,并对各特征区的组织状态、晶粒大小、沉淀强化相分布等进行深入的分析。为同材质的铝合金搅拌摩擦焊接头的综合性能评估提供更好的依据。 相似文献
54.
采用固相填充+搅拌摩擦焊复合工艺进行了2219铝合金搅拌摩擦焊缝匙孔形缺陷的修补,焊后对接头的微观组织和力学性能进行了分析。结果显示:匙孔修补位置焊接接头焊核区呈现细小的等轴晶,热力影响区组织发生了较大程度的弯曲变形,接头抗拉强度≥335 MPa,延伸率≥8.0%,断裂机理为韧性断裂。 相似文献
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57.
59.
60.
用搅拌摩擦焊方法进行了异种LF6/LD31铝合金锁底接头焊接,研究了搅拌头轴肩下压量对焊缝成形的影响,分析了接头的截面形貌及力学性能.结果表明,搅拌头轴肩下压量对焊缝成形有重要的影响.组织分析表明,在焊缝横截面,LF6铝合金与LD31铝合金在焊核区被充分混合,并在焊核下部形成条带状的组织.焊核区由于受到搅拌头搅拌针的强烈搅拌作用,组织发生动态再结晶,由母材原始的板条状组织转变为细小的等轴再结晶组织.热力影响区晶粒随着向焊核靠近而逐渐变小且发生了明显的变形.当焊接工艺合适时,接头抗拉强度可达316MPa,达到母材强度,断裂部位多位于焊核与LD31铝合金的交界面. 相似文献