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101.
102.
基于电磁场平均的概念,利用Maxwell-Garnett有效介质理论对含有椭球形掺杂物的混合粒子等效光学常数进行研究,分析了掺杂物形状比例参数和体积分数对混合粒子等效光学常数的影响.结果表明:掺杂物形状比例参数存在一个临界值,当形状比例参数小于临界值时,随着形状比例参数增加,含椭球形掺杂物的混合粒子等效光学常数与含球形掺杂物的混合粒子等效光学常数的差别增大;反之,形状比例参数对混合粒子等效光学常数的影响非常小.混合粒子的等效光学常数介于基体和掺杂物的光学常数之间,当掺杂物的体积分数增大时,混合粒子的等效光学常数趋向于掺杂物的光学常数. 相似文献
103.
一种韧性断裂准则中材料常数的计算模型及其应用 总被引:2,自引:0,他引:2
为确定符合板材变形规律的韧性断裂准则中的材料常数,基于传统M-K模型框架并进行修正,结合单向拉伸和平面应变试验数据,提出一种新的韧性断裂准则材料常数计算模型。利用MATLAB软件编写该计算模型的算法程序,得到应用于铝镁合金5A06-O板材的不同韧性断裂准则材料常数。同时将CL韧性断裂准则嵌入Abaqus/Explicit显示模块的用户材料子程序VUMAT。在200℃的条件下,对铝镁合金5A06-O板材在热介质胀形和充液热拉深中的断裂行为进行数值模拟,并与相同工艺参数下的试验所得结果作对比。结果表明,热介质胀形高度误差为6.2%,充液热拉深深度误差为8.5%,验证了韧性断裂准则材料常数计算模型的正确性,表明了CL韧性断裂准则在板材充液热成形中的适用性。 相似文献
104.
点阵结构呈周期性规则形状,具有比强度高、比刚度高、轻质及换热效率高的特点,是当前国际上公认的具有广泛应用前景的结构。将点阵结构应用于主动冷却技术,形成点阵夹芯主动冷却结构是解决超燃冲压发动机热防护问题的有效手段。点阵结构的发展离不开制备工艺的进步,本文对传统机械加工工艺与增材制造技术用于点阵结构制备的原理与现状进行了综述,通过文献调研归纳总结点阵结构单元、设计尺寸以及与其他强化换热结构的协同作用对换热性能的影响;在此基础上分析点阵夹芯主动冷却结构在超燃冲压发动机中的潜在应用价值,针对其工程应用提出下一步的发展建议。 相似文献
105.
106.
采用通快同轴送粉4002光纤激光器,在TC4表面熔覆制备了不同含量Y2O3的TC4+Ni45+Co-WC+Y2O3钛基复合耐磨涂层。采用XRD、SEM、EDS、EPMA测试研究了涂层微观组织,利用显微硬度计、摩擦磨损实验机和白光轮廓仪分析评价了涂层的显微硬度和摩擦学性能。结果表明,涂层生成相不随Y2O3含量变化而改变,主要包括Ti2Ni、TiC、TiB2以及α-Ti;未添加Y2O3涂层,生成相尺寸粗大,方向性明显;随着Y2O3的加入,涂层组织逐步细化,生成相方向性减弱;当Y2O3为3wt%时,涂层析出相以颗粒和短棒状相为主,合成了大量TiC-TiB2依附生长复合相,经二维点阵错配度计算,TiB2(0001)与TiC (111)错配度δ为0.912%,TiC与TiB2形成了共格界面,可有效增加涂层组织分布均匀性;Y2O3含量为0wt%、1wt%和3wt%时,涂层显微硬度逐渐减小,磨损体积先增大后减小,摩擦系数逐渐降低;在TiC-TiB2复合相的作用下,3wt% Y2O3涂层的耐磨、减摩性最优,涂层磨损机理为磨粒磨损。 相似文献
107.
108.
考虑孔隙的三维编织陶瓷基复合材料弹性常数预测方法 总被引:3,自引:0,他引:3
提出了利用气孔单元并考虑基体孔隙随机分布来预测三维编织陶瓷基复合材料弹性常数的方法.通过工业computed tomography(CT)扫描技术测得孔隙率,在胞元模型中利用Monte-Carlo仿真技术在基体上随机投入气孔单元来模拟三维编织陶瓷基复合材料中的孔隙,利用胞元有限元模型计算了孔隙率对三维编织陶瓷基复合材料弹性常数的影响规律.结果表明:①孔隙率对三维编织陶瓷基复合材料弹性常数具有明显的影响;②对给定的孔隙率,孔隙的位置分布对沿纤维束方向弹性模量的影响较小;③随着孔隙率增加,沿纤维束方向弹性模量降低.同时,开展了SiC/SiC复合材料的室温拉伸试验,弹性模量计算值和试验结果吻合较好,表明该方法可以用来预测含孔隙的三维编织陶瓷基复合材料的弹性常数. 相似文献
109.
Z-pin三维增强技术能显著提高层合板层间性能,但会一定程度上引起层合板面内性能劣化。本文着重研究Z-pin植入点阵分布对层合板的面内性能的影响,设计加工了在层合板中植入一定体积分数不同点阵分布的Z-pin增强层合板试样,并进行了面内压缩性能测试,获得了Z-pin的点阵分布对层合板面内压缩强度的影响规律,并利用有限元软件分析了Z-pin点阵分布对面内压缩强度的影响机制。研究表明,Z-pin的植入降低面内压缩强度的原因是其破坏了层合板中的部分承载纤维,层合板的压缩强度与垂直于加载方向截面上的Z-pin分布数量成反比;在层间增强要求允许条件下,Z-pin应尽量平行于面内载荷的承载方向植入。 相似文献
110.