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922.
923.
吴会强%冯吉才%何鹏%石常亮 《宇航材料工艺》2004,34(5):10-14
综述了钛铝基金属间化合物(主要是Ti3Al,TiAl)熔焊连接技术的研究现状,主要涉及电子束焊、激光焊和氩弧焊等方法,指出钛铝基金属间化合物的焊接性不存在本质上不可焊的问题。无论采用何种熔焊方法连接此类合金,焊态下焊接接头的组织和性能一般不理想,焊缝和热影响区很容易脆化。控制冷速是成功连接此类材料的关键,同时受该类材料的物理冶金学特点限制,其组织转变动力机制、氢脆、间隙元素的引入对其焊接性的影响尚未引起注意。 相似文献
924.
为增强T300/BADCy复合材料的界面性能,用E51环氧树脂/丙酮溶液对T300纤维进行表面处理,在T300/BADCy复合材料界面处能形成柔性的口恶唑啉酮五元环缓冲层。利用红外光谱法研究环氧树脂与氰酸酯树脂的反应机理,并比较不同浓度E51环氧树脂处理液对复合材料力学性能的影响,发现经5wt%浓度的E51环氧液处理的T300/BADCy复合材料层间剪切强度提高了16%,弯曲强度提高了4%,当处理液的浓度大于5wt%时,T300/BADCy复合材料的力学性能有所下降。采用扫描电镜研究处理前、后T300/BADCy复合材料层间剪切断口形貌,发现未处理的T300/BADCy树脂复合材料断口的界面处存在明显裂纹,处理后的复合材料界面没有裂纹,且断裂主要发生在树脂基体内部。 相似文献
925.
以Y2O3-Al2O3和MgO-Al2O3为烧结结助剂体系,研究了烧结助剂体系及其含量对Cf/SiC复合材料密度与动力学性能的影响,结果表明,以Y2O3-Al2O3为烧结助剂时,复合的力学性能优于烧结肋剂为MgO-Al2O3时复合材料的力学性能,当烧结助剂为Y2O3-Al2O3时,随着烧结助剂含时的增加,复合材料力学笥能不断提高,断裂韧性在烧结助剂含量为12%时达到最大值14.83MPa.m^1/2,进一步增中烧结助剂的含量,复合材料的抗弯强度叶有提高,但断裂韧性急剧降低,烧结助剂含量超过15%后,抗弯强度也急剧降低,结果同时证明,复合材料的断裂行为取决于纤维/基体间的界面结合强度,即纤维/基体间的界面结合情况是决定纤维增强陶瓷基复合材料力学笥能的关键因素。 相似文献
926.
赵磊%梁国正%秦华宇%孟季茹 《宇航材料工艺》2000,30(2):17-21
氰酸酯树脂是一种新型高性能宇航复合材料树脂基体。本文介绍了氰酸酯树脂的种类,聚合机理,性能特点及应用概况。重点综述了氰酸酯树脂基复合材料在宇航电子设备用的高性能印刷电路板,宇航结构部件,隐身材料,雷达罩和人造卫星等方面的应用情况和发展方向。 相似文献
927.
综合分析了碳纤维复合材料构件在成型和使用过程中造成的缺陷及损伤产生的原因,指出成型工艺原理和理论的非完美性、原材料因素、人为因素是复合材料成型过程中缺陷产生的主要原因。采用无损探伤技术对缺陷进行检测是复合材料构件质量保证的必要手段。对目前国内外用于复合材料构件的几种无损探伤方法进行了比较,认为超声法是复合材料常见缺陷检测的一种有效手段。并对超声检测技术的研究和应用进展进行了介绍。 相似文献
928.
研究了普通Novolac线性酚醛、氨催化resol型酚醛的炔丙基化树脂的简便合成;采用FTIR、 HNMR、GPC等表征了其分子结构;研究影响热固化过程的因素(分子量、炔基含量、羟甲基含量)和典型树 脂的固化动力学。黏度测定、DMA、TGA等分析结果表明该类树脂具有良好的工艺性,100℃的黏度不超过 400mPa·s;树脂可以在200~250℃进行热固化;热固化物耐热性比传统酚醛树脂有明显改进,DMA表明树 脂固化物具有高达370℃的玻璃化温度,TGA则表明其初始热分解温度在400℃以上;XRD结果表明树脂固 化物的碳化物是典型的玻璃碳。 相似文献
929.
铝基混杂复合材料的制备 总被引:4,自引:1,他引:4
采用泥浆法将碳化硅颗粒混杂到碳化硅束丝纤维中,然后用液相压渗工艺制同连续碳化硅纤维与颗粒共同增强的铝基复合材料。通过光学金相和扫描电的分析及力学性能测试发现,碳化硅颗粒混杂于纤维中,可以避免纤维的相互接触,从而有利于铝液的完全浸渗。颗粒的混杂还可以较明显持改善SiCf/Al复合材料的弹性模量,对强度影响不大,液相压渗过程中,界面反应及纤维的破断是造成复合材料强度较低的主要原因。 相似文献
930.
研究了变质和细化处理对搅拌法制备的15vol%SiC粒子增强的铸造Al-Si金属基复合材料的组织和机械性能的作用。试验表明,变质和细化元素的添加对该金属基复合材料组织的影响与相应的基体合金一致。变质处理使复合材料基体合金中的片状或针状共晶硅变成纤维状,细化处理能明显地细化αAl晶粒,因而能明显地提高该复合材料的拉伸性能。单独的细化处理使拉伸强度提高8%,而同时变质和细化处理使拉伸强度提高14%。 相似文献