用急冷Al基合金作中间层对Si3N4进行扩散焊连接的研究

本文研制了急冷及普通Al基中间层材料,并对其性能及其在对Si_3N_4陶瓷进行扩散焊时用作中间层进行了研究。结果表明:Al基中间层经急冷凝固处理后组织细小,成分均匀,硬度高,熔点低。接头的剪切强度试验结果表明:在同一扩散焊工艺条件下,急冷中间层接头的剪切强度明显高于普通中间层接头的剪切强度。其中急冷Al-Si-In-Ti-Zn-Mg中间层接头在扩散焊温度为475℃时(保温时间30min,压力为15MPa),强度最高(50MPa)。随着扩散焊温度的提高,接头剪切强度明显下降。断口分析表明:接头均断在界面附近。界面附近的富In相是接头强度的薄弱环节。随着扩散焊温度的提高,富In相尺寸增大,接头强度下降。急冷Al基中间层扩散焊连接Si_3N_4陶瓷的机制是:活性元素Ti向界面扩散富集并与Si_3N_4发生化学反应,生成界面相TiN,同时中间层中的Al也向界面富集并与Si_3N_4发生化学反应,生成AIN界面相。     

具有陶瓷涂层的火焰筒壁温和热流计算

对具有陶瓷隔热涂层的气膜冷却式火焰筒壁面温度和热流提出~种计算方法。在分别建立陶瓷涂层和金属壁面热平衡方程的基础上,给出两者之间的导热耦合关系,使计算模型更加符合实际传热过程。计算过程中始终考虑到金属壁面的轴向导热。通过算例研究了陶瓷涂层对气膜冷却式火焰筒壁面温度和热流的影响。有涂层时壁面温度低于无涂层时壁面温度,但它们的变化规律相似。燃气温度越高陶瓷涂层的隔热效果越好。     

异材热等静压扩散焊接

本文研究了异材热等静压扩散焊接，给出了铜合金和钢，硬质合金和钢，铌合金Ｃ１０３和ＧＨ４０高温合金的焊接强度，试验结果表明：热等静压扩散焊接的接头强度高，性能一致性好。     

国外几种焊接方法的应用动态

近年来焊接技术发展很快,电子束焊、激光焊、等离子束焊等新的加工技木日趋完善,随着计算机的应用,焊接的自动化水平日益提高,这些都有力地促进了航空工业的发展.一、电子束焊电子束焊工艺,是使用被聚焦的电子束作为热源的焊接方法,是50年代由德国蔡斯公司及法国原子能委员会发展起来的.它可以进行活性金属、难熔材料、轻金属、高级合金等多种材料的焊接,特别是开发了局部真空电子束焊及非真空电子束焊接以后,应用范围更加广泛.电子束焊接工艺的优点是焊接变形小,焊透深宽比高,焊速高,还可进行预加工和热处理后元件的焊接,以及极薄和极厚元件的焊接.     

短环燃烧室火焰筒冷却缝槽设计

提出了一种高性能短环形燃烧室火焰筒冷却缝槽的设计方法，分析了缝槽结构尺寸和形位公差对壁温，强度和寿命的影响，给出了缝槽参数及其公差范围，并根据试验结果指出了这种设计技术在解决壁温过高问题上的突破性意义，从而肯定了它在工程设计中的重要作用。     

电子束焊在航空发动机风扇盘组合件中的应用

本文主要介绍了某型发动机风扇盘组合件盘间联接采用电子束焊时,各级盘的机械加工工艺,以及为电子束焊时应该创造的工艺条件;说明了电子束焊接时的工艺过程、技术要求、焊接前后出现的问题及处理工艺技术的方法。     

铜与铜镶嵌非晶体焊料点焊的研究

研究了铜与铜镶嵌非晶体焊料ＱＪＹ－５Ａ、ＱＪＹ－５Ｂ点焊,以及调整点焊温度场来降低焊接区铜的熔点,提高焊接区电能利用率的措施;叙述了铜与铜镶嵌ＱＪＹ－５Ａ、ＱＪＹ－５Ｂ焊料点焊焊核形成过程及特点。     

板宽对胶焊接头应力分布影响的数值分析

采用三维弹塑性有限元方法,研究了酚醛树脂和丙烯酸树脂两种胶粘剂的胶焊接头中,板宽对应力分布的影响。结果表明,酚醛树脂胶粘剂胶焊接头中,搭接区边缘应力值高于焊点边缘应力值,导致接头从搭接区边缘起裂,板宽增大时,焊点边缘处和搭接区边缘的峰应力都减小,对于提高胶焊接头的强度有利,但不会改变接头的断裂形式;丙烯酸树脂胶粘剂的胶焊接头,焊点边缘应力远高于搭接区边缘应力,因此接头从焊点边缘起裂,板宽增大时,焊点边缘应力基本不变。因此增加板宽对提高接头强度无明显作用,接头断裂形式也不发生改变。     

燃烧室三维计算域边界处理自动化

本文叙述了采用正交网格的有限差分法程序进行燃烧室三维数值计算时,其计算域边界处理自动化的必要性,网格划分、阶梯壁产生的约束条件,以及程序设计的一些数学方法和技巧,给出了应用本程序对某型发动机火焰筒计算域边界i,j方向平面网格划分和边界阶梯化图形,以及k向方向分布图形。     

火焰筒头部冲压加工裂纹原因分析

火焰筒头部二次冲压加工裂纹是由于一次冲压前表面清漆层未除净,在热处理时产生增碳层,从而降低了塑性而导致的增碳层冲压变形裂纹。