降低2PX型连接器灌胶硫化故障率方法研究

连接器是飞机电缆与机载设备连接的重要元件。电连接器不仅需要满足一般的电气性能要求,更重要的是必须保证接触良好、密封可靠,连接器的灌胶质量对于提高飞机安全性能至关重要。本文分析了2PX型连接器灌胶故障形式,提出了解决方法。     

蜂窝衬套对篦齿封严静力与动力特性影响机理研究

蜂窝衬套对篦齿封严的泄漏特性和动力特性有较大的影响。本文建立蜂窝衬套篦齿封严数值求解模型,在验证数值方法有效准确的基础上,研究了蜂窝衬套篦齿封严泄漏量随进口压力、封严间隙及转速的变化规律,构造泄漏量理论公式;运用非定常动网格技术,建立多频椭圆涡动模型,分析了蜂窝衬套对篦齿封严泄漏特性和转子动力特性的影响机理。结果表明：蜂窝衬套篦齿封严泄漏量随进口压力、封严间隙的增加而增大,随转速的增加略有减小;在大间隙工况下（封严间隙大于0.5 mm）,蜂窝衬套削弱气流的透气效应,减小泄漏量,对边距为0.8 mm蜂窝衬套篦齿封严的密封性能最佳。蜂窝衬套篦齿封严有着较大的直接阻尼和较小的交叉刚度,在高频涡动（频率大于120 Hz）时效果更明显;蜂窝衬套增大流场中的湍动能,增强气流能量的耗散速度,有利于提高封严性能;并且蜂窝衬套能够使周向压力分布更均匀,提高转子的稳定性。本文所构造的蜂窝衬套篦齿封严泄漏量理论公式,与数值仿真相对误差均在5%之内,能够准确地预测蜂窝衬套篦齿封严的泄漏量,满足工程实际需求。     

指式封严结构中气流流动与传热特性分析

研究了指式封严结构中气流流动与传热特性。将封严组片区域视为多孔介质,以摩擦热为热源,建立计算模型。计算结果表明：封严区域最高温度出现在指尖靴后部与转子摩擦接触面;在压差和转速一定时,封严区域最高温度随安装过盈量的增大而升高;在过盈量和压差一定时,最高温度随转子转速的增大而升高;但随着压差的增大,结果与之相反。研究结果可为指式封严的结构设计和接触副材料选择和安装方式提供参考。     

复合材料孔边分层灌胶修理强度恢复能力研究

分层缺陷是复合材料常见的缺陷之一,对灌胶修理复合材料强度恢复进行研究。基于2DHashin失效 准则,以线性准则描述其损伤演化过程,利用ABAQUS/Standard模块进行非线性分析,研究碳纤维复合材料的孔边分层缺陷,采用灌胶修理后,对分层区域重新建立Cohensive单元,分析碳纤维复合材料强度恢复能力。结果表明:复合材料孔边分层对拉伸强度、压缩伸强度几乎无影响;随着钉载比的增大,拉伸极限载荷会有一定程度的降低;随着钉载比的增大,压缩极限载荷会有一定程度的降低;灌胶修理后,孔边分层的屈服载荷可恢复到无损状态;随着钉载比的增大,屈服极限载荷会有一定程度的增大。     

销钉封接机滑动机械装配改进

合理采用体组合方式进行装配，取得良好的技术和经济效果，为开发，研制同类机械设备提供了一种思路。     

指尖封严的转子轴心轨迹与泄漏特性的试验

对间隙、过渡、过盈3种配合状态的指尖封严组件的转子轴心轨迹和泄漏特性进行了试验.转子的轴心轨迹采用电涡流传感器进行测量,其测量结果表明:转速越大,转子轴心的偏移越小;在不考虑磨损的情况下轴心偏移对配合状态基本没有影响.由此确保了封严试验台的安全性和有效性.在此基础上,试验研究了转子转速、上下游压差以及封严间隙对泄漏特性的影响.结果表明:泄漏系数随转速增加略有减小;过渡和间隙配合时,在压差小于0.3MPa时泄漏系数随压差增加而增大,压差达到0.3MPa后,泄漏系数趋于平缓;过盈配合时压差对泄漏系数没有明显的影响;泄漏系数随封严间隙的减小而减小,随过盈量的增大而减小.      

高空台动静架连接新型篦齿密封结构封严特性研究

针对高空模拟试车台动静架连接处气体泄漏问题,开展基于中段进气的新型篦齿密封结构优化设计与封严特性的数值模拟与试验研究。设计了新型篦齿密封结构,选取篦齿齿尖厚、齿根厚及后倾角为参数变量,泄漏量为优化目标函数,根据Box-Behnken方法设计的样本点和数值计算结果建立二阶响应面模型,开展新型篦齿密封结构泄露特性数值模拟与优化研究,并通过实验进行验证。研究表明,实验结果与有限元计算结果误差不超过10％,验证了数值模型的准确性;通过优化设计与分析,新型篦齿连接结构泄漏量降低12.5％,使得该结构更容易实现最优的封严效果。新型篦齿密封结构封严特性较初始结构提高99.2％,消除了由连接处泄漏带来的附加阻力695.2N。本研究对改进现有高空台动静架连接篦齿密封结构,提升其试验台推力测量的准确性具有重要作用。     

电子产品灌注与元器件粘固

为提高电子产品的质量，必须对电子产品进行整机灌注，对印制板组装件上安装的元器件进行粘固。结合调研结果，介绍了灌注材料和粘固材料的种类及其性能特点。建议电子产品灌注采用硅凝胶材料，航天产品上使用５０２胶应慎重。     

印刷电路板组件灌注GN521有机硅凝胶工艺

从实际应用角度对印制电路板上灌注一层ＧＮ５２１有机硅凝胶工艺进行了研究，ＧＮ５２１胶具有优良的电气性能和良好的物理机械性能：扯断强度≥８０％、硬度≥３５（邵氏Ａ），且固化后的胶层无色透明，既美观，又达到了固定电子元器件的目的。工艺上解决了胶层中存留有气泡、清洗剂的选取、脱模剂的选取、胶的渗漏、以及增加局部灌封高度等技术难点，在航天工业中有一定的推广价值。