全文获取类型
收费全文 | 2505篇 |
免费 | 423篇 |
国内免费 | 202篇 |
专业分类
航空 | 2020篇 |
航天技术 | 246篇 |
综合类 | 279篇 |
航天 | 585篇 |
出版年
2024年 | 30篇 |
2023年 | 87篇 |
2022年 | 137篇 |
2021年 | 132篇 |
2020年 | 120篇 |
2019年 | 117篇 |
2018年 | 66篇 |
2017年 | 91篇 |
2016年 | 87篇 |
2015年 | 96篇 |
2014年 | 102篇 |
2013年 | 90篇 |
2012年 | 125篇 |
2011年 | 137篇 |
2010年 | 110篇 |
2009年 | 154篇 |
2008年 | 100篇 |
2007年 | 150篇 |
2006年 | 75篇 |
2005年 | 86篇 |
2004年 | 106篇 |
2003年 | 60篇 |
2002年 | 82篇 |
2001年 | 65篇 |
2000年 | 66篇 |
1999年 | 69篇 |
1998年 | 85篇 |
1997年 | 80篇 |
1996年 | 50篇 |
1995年 | 65篇 |
1994年 | 50篇 |
1993年 | 59篇 |
1992年 | 51篇 |
1991年 | 42篇 |
1990年 | 33篇 |
1989年 | 37篇 |
1988年 | 19篇 |
1987年 | 14篇 |
1986年 | 1篇 |
1985年 | 2篇 |
1983年 | 2篇 |
排序方式: 共有3130条查询结果,搜索用时 15 毫秒
151.
以航空发动机叶片制孔为导向,结合飞秒激光对单晶镍基高温合金材料的非热熔性损伤阈值(Φth1)和热熔性损伤阈值(Φth2)特征,研究了飞秒激光能量密度(0Φ44.2J/cm2)对制孔重铸层和加工效率的影响规律。研究结果表明:在Φth1ΦΦth2时,镍基合金经飞秒激光加工后加工侧壁没有出现明显的重铸物;在ΦΦth2时,加工侧壁开始出现重铸物,并随着能量密度的增加,重铸层厚度增大。在试验结果的基础上,建立了飞秒激光单脉冲加工深度与能量密度的定量关系。能量密度越高,飞秒激光单脉冲加工深度越大,加工效率越高。 相似文献
152.
153.
论述了三维测量技术应用于飞机水平测量的必要性、技术的可行性以及新的测量思路,并提出了需要同时改进的几项工作。 相似文献
154.
155.
156.
采用50μm纯Ni箔+10μm纯Nb箔复合中间层,在焊接温度840℃,880℃和920℃,压力4MPa以及保温时间60min的工艺下,对工业纯钛TA2和1Cr18Ni9Ti不锈钢进行了真空扩散焊实验,测试了接头的抗拉强度,并利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)和X射线衍射(XRD)对接头的组织结构、元素分布以及断口形貌和相组成进行了分析。结果表明:Ni+Nb复合中间层的存在成功阻止了Fe,Ti互扩散,实现了TA2与1Cr18Ni9Ti的可靠连接,接头的拉伸强度达到261MPa,该强度主要受剩余Ni箔控制,且焊接温度的变化对其影响不大。接头所生成反应层自不锈钢一侧起分别为FeCrNi固溶体、剩余Ni,Ni3Nb,剩余Nb以及TiNb魏氏体。 相似文献
157.
基于流动点火平台,在不同当量比和流速下,对丙烷/空气稀薄预混气进行了激光点火实验。研究发现:随着当量比和流速的增加,火焰发展速度加快且火焰面积增大;火焰中的CH*发光强度随当量比提升有明显提高,通过CH*的分布及发光强度变化能判断火焰发展阶段。混合气的击穿和点火成功率都随当量比和流速的增加而增加,但改变当量比对成功率的影响比改变流速更大;通过击穿发射光谱中的H/N峰值强度比,可以判断混合气中各组分的含量变化,且使用标定线能确定未知预混合气的当量比。 相似文献
158.
159.
目前航空电子产品印制电路板(PCB)焊接方式越来越多采用表面贴装技术(SMT),而最能体现SMT回流焊工艺能力的参数指标是回流焊曲线。很多焊点的缺陷,特别是目前较难控制与解决的球栅阵列封装器件(BGA:Ball Grid Array)空洞以及虚焊等隐性缺陷都来源于回流焊温度参数的设定。本文运用炉温测试仪和推力试验,结合实验设计获得最优化的参数设定,最终找到混装PCB的最佳回流炉温度曲线,满足了混装PCB焊接质量要求,且具有较强的适应能力。 相似文献
160.
提出镁上/铝下搭接、镁/铝层间添加Ti箔的激光焊接技术,对AZ31镁合金和6061铝合金进行焊接,研究钛箔–激光作用下镁/铝接头的组织与性能。结果表明,在激光焊接工艺条件下,添加Ti箔可实现镁/铝有效连接,镁/铝接头的剪切强度(线强度)达到58 N/mm,熔池形貌由未添加Ti箔时的“V”型转变成添加Ti箔时的“酒杯状”。随着Ti箔厚度的增加,镁/铝接头的熔池深度增加,靠近铝侧基体的Ti箔部分熔化,Ti元素分布在熔池内部,生成Ti3Al化合物;添加Ti箔抑制镁液和铝液直接接触,避免Mg、Al反应生成脆性Mg/Al化合物,添加Ti箔起到一定的阻隔效果,但Ti箔的导热系数较低,离激光热源较远,Ti箔熔化不完全,Ti箔与母材基体的结合有待提高。 相似文献