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291.
本文介绍了激光陀螺的工作原理及四频激光陀螺的特点。对四频激光陀螺的稳定性与所使用的材料和元件作了论述。  相似文献   
292.
基于飞机机载记录仪数据和临界滑水速度提出滑水风险量化指标,将飞机接地滑行全过程纳入滑水分析范围;建立着陆阶段飞机轮胎-积水道面流固耦合仿真模型,考察道面积水分布及接地位置横向漂移影响,以空客A320为代表机型开展案例分析。结果表明,着陆阶段飞机轮胎临界滑水速度较起飞阶段低12%~18%,滑水事故风险更高;道面横坡引起积水不均匀分布,跑道边缘滑水风险高于中线区域;临界滑水速度及滑水风险指标均为关于接地位置横坐标的函数;同等降雨强度条件下滑水风险概率随飞机接地横向分布标准差增大而减小;增大横坡度可加快道面积水排除,2 0%横坡度工况较1 5%时滑水风险降低5 1%~5 6%;降雨强度与飞机滑水风险正相关,由0 8 mm/min增大至2 5 mm/min时滑水风险指标增加约13 1%;该滑水风险量化分析方法可定量描述飞机着陆环境变化影响,滑水判定方式有明显改进。  相似文献   
293.
光谱成像技术能同时获得物体的空间信息和光谱信息,在科学研究及工业生产等领域发挥着重要作用。然而传统的高光谱成像系统存在着光学系统复杂、含有精密运动器件、曝光时间长等问题,极大地限制了其在许多场景的应用。近年来,高光谱成像系统向着轻小型化、快照式测量方向发展。简单介绍了光谱成像技术原理与分类,从基本原理、方法与实现等方面对基于衍射元件编码、编码孔径、宽带滤光片编码的快照式光谱成像系统进行了综述,并对现存的一些问题以及将来的应用与发展进行了讨论。  相似文献   
294.
倾斜结构热电元件的多物理场耦合研究   总被引:1,自引:1,他引:0  
为了提高热电元件的工作性能,在材料用量不变的前提下,提出了新型倾斜结构的热电元件。以常规的垂直型热电元件为参考,采用数值模拟的方法,通过控制热端温度、电流和冷热端温差等参量,对倾斜结构热电元件进行了多物理场耦合研究,重点讨论了倾斜角度对元件制冷性能的影响。结果表明:倾斜角度越大,热电元件冷端温度越低;在小功率条件下,制冷量和制冷系数随倾斜角度的增大而增大;最佳倾角范围是15°~30°;倾斜结构存在场强突变现象;倾斜结构更适用于微小型低功耗热电制冷设备。  相似文献   
295.
重要度是反映系统中各单元重要程度的一种度量准则,文章研究多状态系统单元重要度分析方法。文章首先阐述了二态系统元件重要度的一般性结论;然后结合多状态系统的有关特点,提出多状态系统元件重要度的相关定义;并建立了其与二态系统元件重要度和多状态单调关联系统元件重要度的相互关系。  相似文献   
296.
用有限元和J积分相结合的方法, 确定飞力轮试验盘裂纹尖端参量随裂纹尺寸的变化规律, 并根据材料的断裂韧性确定临界裂纹长度。最后算出裂纹疲劳扩展寿命。计算结果与试验结果基本一致。   相似文献   
297.
内式应变天平的轴向力元件结构在受到大载荷尤其是大力矩载荷后,其支撑片上的最大应力是限制天平最大承载能力的主要因素。研制了一台大力矩内式应变天平,并采用有限元分析方法对轴向力元件的支撑片和测量梁进行了优化和改进。将支撑片的外形由传统的等截面改进为变截面,减小支撑片中间部位的厚度,并增加两端的厚度,在保持天平轴向刚度一致的基础上,降低了支撑片上的最大应力;采用变截面结构的轴向力测量梁,减小了测量梁上的应变梯度。有限元分析结果表明:与传统的等截面支撑片相比,变截面支撑片上的应力分布比较均匀,其根部最大应力减小了20%以上;与等截面测量梁相比,变截面测量梁上的应变梯度降低了79%。天平校准结果与有限元分析结果一致,风洞测力试验也表明该天平具有良好的稳定性。  相似文献   
298.
小型非球面光学元件测量技术研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
非球面光学元件应用越来越广泛,其测量技术非常关键.本文研究了小型非球面光学元件的各种面形测量方法,针对其测量原理进行了分类和对比,对其优缺点和适用范围进行了讨论,同时分析了各种测量方法实现的关键技术和面临的挑战.  相似文献   
299.
结构元件疲劳断裂可靠性分析的新方法   总被引:1,自引:0,他引:1  
对近年来国内外在结构元件疲劳断裂可靠性分析的经典模型的简要综述基础上,结合新的数学分析方法,重点分析和讨论了元件疲劳断裂可靠性分析的新方法和新模型。包含脆性断裂和韧性断裂的随机有限元法模型、随机模糊混合可靠性模型、概率与非概率混合可靠性模型、基于遗传算法和神经网络的可靠性模型和应变疲劳可靠性模型。  相似文献   
300.
Sb掺杂对ZnO厚膜的电导和气敏性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
用共沉淀的方法,制备了纤锌矿结构的ZnO及其掺Sb的ZnO纳米粉.X射线衍射(XRD)分析表明,当锑掺量小于5wt%时没有新相生成.纯ZnO和掺Sb的ZnO器件的气敏和电阻测试结果发现:不同的厚膜烧结工艺对气体的敏感性影响较大,并且掺Sb后ZnO的气敏性能有所提高,电导峰消失.从缺陷角度、XPS分析的结果进行了讨论,初步解释了锑的掺入导致电导变化和气敏性能提高的原因.  相似文献   
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