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11.
晶须和短纤维增强铝合金复合材料的切削加工 总被引:1,自引:0,他引:1
本文综述了SiCw/6061,Al2O3/6061复合材料的切削加工特点及由车削试验得出的不同刀具的材料,切削速度Vc,进给量f,切削路程lm及复合材料中纤维(晶须)含有率Vf,不同的制取方法对刀具磨损VB,切削力F及表面粗糙度RZ的影响规律。 相似文献
12.
中间柔性包带是环形可展开天线的重要组成部分.中间包带拔销器解锁后,复材包带与环形桁架同步展开.因复材包带柔性较强,它会绕根部固定端进行回弹,因此展开过程存在金属接头和桁架上复材薄壁管件碰撞风险.随着天线口径增大,该风险会持续增大.基于柔性多体动力学理论对超大型口径环形可展开天线包带展开过程进行动力学建模仿真,并在此基础... 相似文献
13.
14.
为研究电磁继电器在一年连续加电条件下的可靠性,搭建了电磁继电器长期加电测试系统。通过试验发现了壳体温升规律,产品的触点压降、吸合电压、释放电压、接触电阻、触点压力、触点形貌等均有不同程度的变化,但整体稳定可靠。在长期加电条件下,双稳态磁保持继电器比单稳态电磁继电器具有更加优秀的温度特性。通过试验验证电磁继电器能够满足一年连续加电的可靠使用要求。 相似文献
15.
为确保椭球形金属隔膜可靠工作,采用数值模拟方法研究了不同母线椭圆率的椭球形金属隔膜翻转行为,重点分析了其对隔膜翻转压力、径向失稳和最终翻转型面的影响机理。结果表明,母线椭圆率的增加分别对隔膜翻转前期和后期的翻转压力产生负向和正向影响;母线椭圆率越大的隔膜在翻转过程中越容易发生径向失稳现象,且失稳程度更明显;随着母线椭圆率的增加隔膜最终翻转型面由椭球形转变为球形。因此在椭球形隔膜设计阶段应对母线椭圆率的影响加以考虑。 相似文献
16.
综述了消除复合材料界面裂纹应力奇异性及求解界面模态混合度的主要方法,分析讨论了各个方法的优缺点.通过分析讨论发现:模态混合度表征界面力学性能可以准确地描述界面裂纹尖端处各应变能释放率分量的振荡特性;求解与裂纹扩展长度无关的各应变能释放率分量及模态混合度是研究复合材料界面裂纹问题的难点;采用混合模态界面力学性能试验方法验证基于正则化长度等求解模态混合度方法的有效性,进而准确预测复合材料分层的发生及扩展是今后研究复合材料界面力学问题的发展方向. 相似文献
17.
不同载荷方式下MDYB-3有机玻璃的变形与破坏行为 总被引:2,自引:0,他引:2
为了理解和评价MDYB-3定向有机玻璃的力学行为,采用CSS44100电子万能试验机,分离式Hopkinson技术和MTS液压伺服试验机分别进行了5种不同类型的力学试验。这些试验包括力学各向异性试验、穿孔试验、应变率从0.001 s-1到 2 000 s-1和初始温度从218 K 到 373 K的单轴拉、压试验、等幅应力控制下不同应力集中系数的双边缺口试样疲劳试验。同时采用光学显微镜对变形试样的破坏和断裂进行了观察和分析。结果表明:①MDYB-3定向有机玻璃呈现明显的各向异性性能;②沿板面法线方向MDYB-3定向有机玻璃具有更高的硬度和强度,在穿孔或冲击条件下它以脆性分层破裂和散落为破坏形式;③MDYB-3定向有机玻璃的力学响应强烈地依赖于应变率和温度,且在拉伸和压缩加载下表现出很大的强度非对称性;④双边带有缺口试样的S-N曲线表明,最大应力幅值较低时,MDYB-3定向有机玻璃的疲劳寿命对缺口不敏感。在循环载荷下裂纹起源与微层特性及层间强度有关,它起源于层间可处在缺口中段部位,最后文中对变形与破坏机理也进行了分析和讨论。 相似文献
18.
考虑泄漏间隙有压流体作用的指尖密封瞬态性能分析 总被引:1,自引:1,他引:1
针对已有指尖密封性能分析工作中未考虑泄漏间隙有压流体作用使得指尖密封的理论分析与工程实际有较明显差距的问题,建立了考虑泄漏间隙中有压流体作用的指尖密封性能分析模型,对是否考虑泄漏间隙中有压流体作用的指尖密封性能差异进行了比较分析.研究结果表明:指尖密封性能分析工作需要考虑泄漏间隙有压流体的作用.考虑泄漏间隙有压流体作用指尖密封的泄漏率较不考虑有压流体作用的泄漏率最大增加了234.7%,且有压流体作用使指尖密封泄漏率随转速增加的趋势更加显著. 相似文献
19.
轴承的生热率与轴承的使用寿命密切相关,为了减小轴承的生热率,以滚动轴承拟静力学分析和滚道控制理论为基础,求得轴承运转过程中的相关参数,进而得到轴承生热率.将轴承最小生热率为目标函数,通过Kriging模型和粒子群优化算法相结合的方式进行了轴承结构参数优化.对NSK 7016A5轴承的研究结果表明:轴承结构参数优化后,轴承整体和轴承内外圈生热率均变小.Kriging模型和粒子群优化算法相结合的轴承结构参数优化方法取得了良好的设计效果,并且提高了轴承的设计效率. 相似文献
20.
基于Z-pins增强陶瓷基复合材料层间Ⅰ型断裂韧性的试验结果、Z-pins增强机理,提出了Z-pins拔出的单线性软化模型.重点考虑了Z-pins直径范围内拔出位移的不一致性,在简单双悬臂梁(DCB)理论的基础上,获得了Z-pins增强陶瓷基复合材料层间Ⅰ型开裂性能的分析预测模型,预测结果与试验结果吻合较好.在此基础上,采用预测模型获得了不同Z-pins直径、裂纹长度下的裂尖能量释放率,并与理想弹簧元法进行了比较.结果表明:当裂尖靠近Z-pins时,随着Z-pins直径增大,两种方法所得的裂尖能释放率的差异逐渐增大,但总体来说差异的量级很小;随着裂纹长度的增加,裂尖逐渐远离Z-pins,两种方法所得的裂尖能释放率的存在较大的差异,不能忽略Z-pins直径范围内拔出位移不一的影响. 相似文献