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201.
本文所讨论的复合材料胶接体系包括胶膜、发泡胶、底胶、糊状胶黏剂以及修补用胶黏剂.先进的胶膜、发泡胶、底胶可以采用177℃(350下)或121℃(250 ℉F)两种固化工艺,用于复合材料的二次胶接和共固化胶接.较长的外置时间也是胶接体系先进性的另一个方面.用于复合材料修补的胶黏剂的主要先进特性为其固化温度低于复合材料制件...  相似文献   
202.
热塑性树脂基复合材料自动铺带技术   总被引:1,自引:0,他引:1  
随着热塑性树脂基复合材料在航空航天、汽车及其他领域应用的不断发展,热塑性树脂基复合材料逐渐被认识,并成为复合材料研究开发的重点之一。本研究介绍了国内外热塑性树脂基复合材料的发展现状和趋势,分析了国内外在热塑性树脂基复合材料自动铺带方面的研究现状及其关键技术。  相似文献   
203.
航空用热压罐外固化预浸料复合材料的应用   总被引:5,自引:0,他引:5  
目前,适合航空结构件的热压罐外固化预浸料用树脂体系只限于中温使用的环氧树脂体系。ACG公司正在开发高温使用环氧树脂体系和双马树脂体系EF5710,且已具备OoA体系的理想黏度和反应活性。可以预见的是,今后10年对于热压罐外预浸料将会是一个激动人心的时期,环氧、双马和苯并恶嗪等耐高温树脂体系都将得到开发。另外,作为复合材料低成本技术的一部分,热压罐外固化预浸料的自动铺放技术将在未来得到大力发展。  相似文献   
204.
本文主要研究含裂纹的铝板经补片修补后的动态应力强度因子( Dymanic Stress Intensity Factor,即 DSIF)的变化。关于补片修补问题的动态分析,目前还极少有人研究。为了弄清大的载荷速率、不同材料的修补形式以及胶层脱胶等因素到底对修补结构的起裂和止裂有多大影响,现着重分析和计算金属铝合金补片和硼 /环氧复合材料补片、不同的载荷速率、不同的修补形式、不同的胶层厚度以及脱胶等因素对动态应力强度因子的影响。 基于裂纹闭合原理,采用“双板—弹簧元”修正模型,根据有关算例进行了分析和比较。数值计算是用有限元方法进行…  相似文献   
205.
PEPA/AP膏体推进剂配方研究   总被引:5,自引:2,他引:5  
开展了PEPA/AP型膏体推进剂配方研究。结果表明,PEPA/AP膏体推进剂的流变行为遵循Ostwalld幂定律,通过增稠剂种类和含量的改变可有效调节膏体推进剂的流变参数,增调剂NJ-4可使膏体推进剂具有良好的稳定性并保持稳定的流动性。燃烧调节剂FC-1能有效改善配方的点火和燃烧性能,拓宽了燃速范围(6.86MPa下,燃速15mm/s指高到15mm/s以上),显著降低了燃速压强指数(2.94-8.83MPa下,压强指数由0.71降至0.4)。  相似文献   
206.
铺层技术是先进复合材料的成型方法之一,利用铺层技术成型的复合材料构件在国内外航空领域已经获得广泛应用。主要介绍了铺层技术及其在航空航天领域的应用情况,并通过可行性和实现的技术途径等的初步探讨,展望了铺层技术在导弹上的应用前景。  相似文献   
207.
208.
用近红外漫反射法对炭布/酚醛预浸料的树脂含量、可溶树脂含量和挥发分含量进行在线监测,通过偏最小二乘法分别建立标准模型,并选择了光谱预处理方法和PLS的因子数。用近红外方法和标准方法对未知样品进行分析,通过t检验结果显示2种方法没有显著差别,利用近红外方法可同时预测3项指标,1 m in内就可分析1个样品,在生产过程中可利用近红外分析的结果调解工艺参数。研究表明,近红外分析是控制炭布/酚醛预浸料质量的有效和准确的方法。  相似文献   
209.
为了测量铺放过程中粘合点温度峰值和复合材料的温度场分布,构建了基于Lab VIEW的温度场在线测量系统。实验中预浸带铺放5层,热风枪稳定温度为200℃。实验结果表明,随着铺放过程的进行,每一层预浸带的温度曲线都出现多个峰值,且峰值逐渐降低,其中第1个峰值即为粘合点温度,平均分别为80.1、91.4、101.3、113、108.3℃,比较可知,各层预浸带粘合点温度逐渐升高。同时,建立了预浸带铺放温度场有限元模型,利用ANSYS中的生死单元以及循环加载技术模拟了预浸带动态铺放过程。有限元模拟结果中的粘合点温度分别为71.8、96.2、104.3、107.9、105.3℃,与实验结果相比误差可控制在10%以内,且粘合点温度越高,其准确性越好。  相似文献   
210.
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