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421.
以环硼氮烷和全氢聚硅氮烷组成的混杂先驱体为原料,采用先驱体浸渍-裂解工艺制备了空心石英纤维增强氮化硼-氮化硅混杂基体的复合材料,研究了裂解温度对复合材料的致密化、力学性能、介电性能和断口显微形貌的影响。结果表明,当裂解温度从300℃提高到500℃时,复合材料的密度逐渐增大,材料的弹性模量随之提高,而其弯曲强度先增后减。当裂解温度为400℃时,复合材料表现出最高抗弯强度(132.4MPa),这源于较小的纤维损伤以及基体和纤维之间良好的界面结合状态。随着裂解温度的提高,复合材料的介电常数也逐渐增大,但三种温度下制备的复合材料均具有较低的介电常数(2.60~3.01)和较低的损耗角正切值(小于5×10-3),材料良好的介电性能源于介电性能优异的高纯度空心石英纤维增强相和较低密度的无碳氮化物基体。  相似文献   
422.
以4-溴苯并环丁烯为封端剂,在氯化亚铜催化下,与双酚A和双酚N发生亲核取代反应,合成了两种双苯并环丁烯封端的含醚单体BCB-1和BCB-2。两种单体的熔融温度低于100℃,在100-200℃熔体黏度低于1 Pa.s,表现出宽的加工窗口和良好的成型工艺性能。BCB-1和BCB-2两种树脂固化物的Tg分别为269和232℃,T5d5%分别为450和433℃,介电常数分别为2.88和2.58,损耗因子分别为8.4×10-3和2.7×10-3,表现出良好的耐热稳定性和优异的介电性能。其中BCB-2树脂由于在分子结构中引入了具有低摩尔极化度的大体积侧基—CF3,因此表现出更低的介电常数和损耗因子。  相似文献   
423.
简述了传统RTM工艺的成型原理和树脂工艺参数,详细介绍了两种常见的RTM派生工艺:真空导入模塑工艺、柔性辅助RTM工艺。展望了通过降低树脂黏度和成型工艺改进的两种方法,使RTM工艺更广泛的应用于航空航天等领域。  相似文献   
424.
热塑性树脂改性环氧基体配方研究   总被引:22,自引:4,他引:22  
对热塑性树脂聚醚酮(PEK)改性环氧体系进行了探索性研究,结果表明,E-51/PEK体系有一定增韧效果,且耐热性没有下降,并对该共混体系的微观结构进行分析,从理论上初步分析了该共混体系的机理。QJ1^#环氧/PEK共混体系中,PEK树脂包裹环氧树脂球形颗粒形成了网络-球粒结构,这种结构有一定的增韧效果。  相似文献   
425.
碳纤维增强树脂基复合材料(Carbon fiber reinforced plastics, CFRP)因其高强度比以及优秀的耐腐蚀等优异性能在航空航天、汽车等领域得到广泛应用。然而,由于CFRP材料的非均质性和各向异性,其加工过程相较传统均质材料更为复杂,导致刀具磨损严重。针对这一问题,本文选用PCD立铣刀对T800 CFRP多向层合板材料进行低温铣削试验,研究了切削速度、每齿进给量以及切削介质温度等对PCD刀具后刀面磨损的影响规律。结果表明,随着切削速度和每齿进给量的增大,刀具后刀面磨损带宽VB呈下降趋势,切削介质温度为-50 ℃时能够得到较小的刀具后刀面磨损带宽。此外,通过MATLAB对试验结果进行了非线性拟合,获得了切削速度、每齿进给量以及切削介质温度与刀具后刀面磨损带宽的映射关系经验模型,为T800 CFRP材料铣削刀具磨损抑制和延长刀具寿命提供了关键支撑数据。  相似文献   
426.
本文简要介绍了'94SAMPE年会和'94永久性结构年会中关于复合材料在军、民品上的应用概况,并根据笔者自身的体会,初步归纳出当前先进复合材料结构发展的研究主题。  相似文献   
427.
谢玲 《成飞情报》1995,(1):32-33,31
在纤维增强树脂基复合材料制造中,制件的质量与很多因素有关。但是,最主要的影响因素是制件的固化参数。这里叙述了纤维增强SM树脂的固化反应热、固化度和固化速度的测定。  相似文献   
428.
本文研究了QY8911-Ⅱ耐高温双马来酰亚胺树脂及其复合材料的工艺性能。结果表明,合格的QY8911耐温双马树脂具有良好的耐热性和力学性能,可以满足短时间230℃耐温要求,适合于航天主承力结构件的制造。  相似文献   
429.
灌封材料在航天产品中的应用   总被引:5,自引:0,他引:5  
本文介绍灌封的目的和意义,及对灌封材料的基本要求,同时介绍了环氧灌封材料、聚氨酯弹性体、硬质聚氨酯泡沫塑料、硅橡胶类灌封料等的性能特点以及它们在航天产品中的应用。  相似文献   
430.
由烯丙基化合物与双马来酰亚胺(BMI)共聚而成的X4502树脂,具有优良的综合性能,由X4502树脂的丙酮溶液与T-300碳纤维制备的预浸料具有良好的成型工艺性。T-300/X4502复合材料具有突出的抗断裂性能(GIC=215J/m^2)和良好的湿/热稳定性,在200℃下具有较高的强度保持率。  相似文献   
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