高压大功率脉冲变压器湿热绝缘不合格的研究解决

对高压大功率脉冲变压器受潮后高温工作环境下绝缘不合格的分析,找出主要原因是环氧树脂灌封体热态损失大。通过环氧树脂配方筛选和灌封试验,选出高温下热态性能损失小的308~#+E-39-D的环氧树脂配方,最终使产品的常态绝缘电阻达到107MΩ(要求10~3MΩ),高温最小绝缘电阻均>500MΩ(要求200MΩ)超过了部颁标准。     

三芳基均三氮杂苯环（TSTR）耐高温树脂的研究

从制备最主要的原材料入手,研究了ＴＳＴＲ树脂的合成,并对树脂进行了红外光谱分析（ＩＲ）以及差示扫描量热法（ＤＳＣ）和热重量分析法（ＴＧＡ）等热分析,其中４－氰基苯酐的一步合成法已申请了国家专利。试验结果表明：该树脂的最高工作温度可达４００℃,接近美国先进的ＰＭＲ－Ⅱ－５０ 高温树脂的工作温度。     

树脂粘弹性与层板横向残余应力的关系

将单向芳纶 -铝合金层板纤维 /树脂层的模量表达为温度和时间的函数 ,为了确定函数中的常数 ,测定了纤维 /树脂层不同频率下的动态粘弹性能 ,测定温度为室温至 2 0 0℃ ,测定常数后 ,代入残余应力计算式进行积分求得层板横向的残余应力 ,为了验证计算结果 ,用应变片包埋法对单向芳纶 -铝合金层板横向残余应力进行了测定 ,并与实验结果进行了比较。结果表明 ,引入树指粘弹性参数的表达式可较准确地计算层板横向的残余应力     

复合材料修补片热固化方法研究

为了研究基于电加热的树脂基复合材料修补片热固化方法是否比传统热补仪加热的热固化方法更优越,本文采用Abaqus有限元分析方法,对基于电加热和传统热补仪加热的复合材料修补片结构模型固化过程进行了数值模拟,分析了两种热固化过程中树脂基复合材料的热应力场。最后通过实验方式固化复合材料修补片,并通过傅里叶红外光谱进行对比分析。对比结果表明：基于电加热的树脂基复合材料热固化方法加热更均匀,使得复合材料在固化过程中热应力的变化趋势更加平缓,减少了热应力集中的现象,从而提高了树脂基复合材料的热固化质量,优化了复合材料的热固化技术,还为电加热热固化技术的进一步研究奠定了基础,为更深入研究提供了可能。     

铝合金与树脂基复合材料的铆接/搅拌摩擦搭接复合焊接

轻量化因可降低油耗、提高效率及降低成本等优势已成为航空航天、轨道交通等领域的重要发展方向.铝合金与树脂基复合材料的异种焊因其高度满足轻量化需求而得到研究者的极大关注,但由于二者性质的巨大差异,不易获得高质量连接.提出了一种铆接和搅拌摩擦搭接焊复合焊的方式,实现了5052铝合金与树脂基复合材料的高质量连接,接头剪切拉伸力...     

五轴连续纤维3D打印机及其数控系统开发

为了解决传统三轴连续纤维3D打印复杂轨迹精确成型困难的问题,设计搭建了五轴连续纤维3D打印机,该3D打印机具有5个联动轴(XYZBC)以及1个树脂螺杆挤出装置辅助轴.针对典型的3D打印控制方案存在可联动轴数少、可扩展性差、实时性差等问题,对全软件型开放式数控系统进行了研究,并将其应用于连续纤维增材制造领域.基于开源数控...     

RTM 用R801 树脂工艺及性能

对一种新型RTM用双马来酰亚胺树脂R801的固化反应特性、成型工艺及其制备的复合材料性能进行了研究,DSC曲线表明该树脂体系的固化温度为170～220℃;黏度随温度变化曲线表明在70～120℃,树脂黏度增长缓慢,具有不少于7 h的适用期;在90℃左右时,其初始黏度<100 mPa.s,工艺操作窗口时间≥10 h;该树脂制备的MT300碳纤维复合材料在300℃时的压缩、弯曲、层剪性能保持率均≥63%。     

国内氰酸酯树脂增韧改性新技术研究进展

从增韧改性CE角度出发,介绍了近几年增韧改性氰酸酯树脂的方法,包括纳米粒子(SiO2、SiC)改性、笼型倍半硅氧烷(POSS)改性、热固性树脂(EP、BMI)改性、热塑性树脂改性及其他改性方法,并且着重阐述了增韧机理..     

双酚B型氰酸酯的制备与性能

研究了碱性催化法合成非晶态双酚B型氰酸酯的制备工艺,利用红外光谱(FTIR)、核磁共振(NMR)、热分析(DSC)、流变仪等方法分析了双酚B型氰酸酯的结构性能和工艺特性,研究和测试了树脂固化物介电性能、耐热性能和力学性能.研究结果表明,制备的双酚B型氰酸酯纯度高,200 ℃时的凝胶时间在100 min以上;该型氰酸酯具有较低的粘度(η_25℃=470 mPa·s,η_40℃=210 mPa·s),适于室温树脂传递模塑(RTM,Resin Transfer Molding)成型工艺;250 ℃固化后的介电常数为2.75,介质损耗角正切0.007(10 GHz),玻璃化转变温度299 ℃,弯曲强度174 MPa,模量3.2 GPa,综合性能优异.