全文获取类型
收费全文 | 2757篇 |
免费 | 240篇 |
国内免费 | 168篇 |
专业分类
航空 | 1703篇 |
航天技术 | 501篇 |
综合类 | 133篇 |
航天 | 828篇 |
出版年
2024年 | 14篇 |
2023年 | 46篇 |
2022年 | 56篇 |
2021年 | 79篇 |
2020年 | 92篇 |
2019年 | 85篇 |
2018年 | 43篇 |
2017年 | 74篇 |
2016年 | 77篇 |
2015年 | 81篇 |
2014年 | 127篇 |
2013年 | 121篇 |
2012年 | 165篇 |
2011年 | 174篇 |
2010年 | 146篇 |
2009年 | 141篇 |
2008年 | 155篇 |
2007年 | 153篇 |
2006年 | 125篇 |
2005年 | 114篇 |
2004年 | 120篇 |
2003年 | 109篇 |
2002年 | 95篇 |
2001年 | 106篇 |
2000年 | 88篇 |
1999年 | 65篇 |
1998年 | 59篇 |
1997年 | 59篇 |
1996年 | 45篇 |
1995年 | 53篇 |
1994年 | 46篇 |
1993年 | 41篇 |
1992年 | 51篇 |
1991年 | 42篇 |
1990年 | 56篇 |
1989年 | 37篇 |
1988年 | 12篇 |
1987年 | 7篇 |
1986年 | 2篇 |
1984年 | 2篇 |
1981年 | 1篇 |
1980年 | 1篇 |
排序方式: 共有3165条查询结果,搜索用时 711 毫秒
901.
结合功率器件非稳态导热的温度变化规律,采用非稳态的测试方法,对功率器件在不同条件下得到的时间常数及稳态温度的预测精度进行了测试和分析;并以此为依据,提出了一种综合利用功率器件升温及降温曲线,从而有效降低功率器件测试温升幅度的方法。实验及分析结果表明,在给定5%的误差范围内,单独采用温升测试数据对稳态温度进行预测时,温升测试幅度需达到总温升的70%左右。而综合利用升温及降温阶段的测试数据时,温升幅度可以降低至40%左右,对应的温升测试时间也缩短为前者的1/2。从而可以有效提高功率器件的热测试效率,并尽可能降低测试对器件造成的损害。 相似文献
902.
将DDS(直接数字合成)与PLL(锁相环)频率合成技术相结合,采用多环并列流水线结构,设计出混合扩/跳频系统的载波频率综合单元。利用DDS技术可实现频率分辨率高、转换时间快等要求,利用PLL技术可实现杂散抑制性能高、扩展宽带等要求,并采用多环并列硬件结构保证了系统的跳变速度和宽频带指标。经闭环测试平台的测试,系统达到350~1800MHz带宽可变,频率跳变速度10 000跳/s可变,杂散抑制优于-80dBc。文章首先给出详细的硬件设计方案及其实现,同时理论分析了个各项指标的优化,最后给出闭环测试平台的搭建以及最终测试结果。 相似文献
903.
基于研制信息的测试性验证试验方案研究 总被引:4,自引:0,他引:4
针对现有测试性验证试验方案需要较大故障样本量的问题,提出了一种利用研制信息制定测试性验证试验方案的新方法。首先,在二项分布经典抽样模型的基础上,运用证据理论方法,研究了基于测试性试验数据、测试性预计结果和专家经验等研制信息的基本信任分配函数的构造方法,建立了基于融合不同种类研制信息的测试性验证试验方案,并确定了该方案的存在性,给出了方案的确定方法,最后开展了案例应用研究。由于充分考虑了研制信息,因此在确保有较好的验证效果的条件下,与传统的试验方案相比,该方法可以明显减少故障样本量,或在样本量保持不变的情况下有效降低双方风险。 相似文献
904.
905.
针对航空电子设备数字电路备件板在维护检测中存在效率低、风险高等问题,在分析故障诊断原理的基础上,提出了一种基于FPGA(现场可编程门阵列)技术的数字电路故障检测和诊断系统。该系统能将测试矢量同时加载于标准电路板和被测电路板,实时判断、计算被测电路板和标准电路板对应输出信号的时序关系,在线检测被测电路板是否达到性能指标。结果表明:系统集成于单片FPGA芯片,实现了SOC(片上系统)设计,为航空电子设备的数字电路板提供了高效、可靠、便捷的测试及维修平台。 相似文献
906.
907.
针对现有的安全关键软件可靠性验证方案与可靠性验证测试加速过程进行分析和总结,提炼出每一种方案和加速过程的内容与适用范围,从而帮助软件可靠性测试人员能有效地选择最为合适的可靠性验证测试方案与加速过程。从而提升软件可靠性验证测试的工程应用能力,确保安全关键软件的可靠性水平。 相似文献
908.
LDM的产生和发展是当今装备技术发展的结果。现代装备越来越复杂,价值越来越高,维护维修费用也越来越高。促使装备用户越来越重视战备完好性(或可用性),在装备用户的推动下,装备研制单位越来越重视综合保障设计分析工作,从而引出了管理四性综保设计信息的LDM系统。 相似文献
909.
在分析测试芯片中,微探针已使用了ZO余年之久。但近几年来,世界上90%以上的先进半导体公司都配备了电子束微探针装置。预计在未来数年内,电子束技术在半导体行业中将会得到广泛应用。随着芯片几何尺寸的不断缩小,传统的机械式微探针已显得愈益不适应。其原因之一是微探针难以与亚微米线宽的金属层引线可靠接触。另一原因是,芯片中的节点电容已低至5~10fF,微探针产生的信号衰减已超出允许的范围。电子束微探针不存在上述问题。与普通的电子扫描显微镜一样,电子束微探针是用聚焦得颇细的电子来去扫描集成电路的表面,然后采集芯片… 相似文献
910.