全文获取类型
收费全文 | 1040篇 |
免费 | 190篇 |
国内免费 | 134篇 |
专业分类
航空 | 930篇 |
航天技术 | 129篇 |
综合类 | 134篇 |
航天 | 171篇 |
出版年
2024年 | 5篇 |
2023年 | 50篇 |
2022年 | 59篇 |
2021年 | 43篇 |
2020年 | 50篇 |
2019年 | 65篇 |
2018年 | 47篇 |
2017年 | 56篇 |
2016年 | 54篇 |
2015年 | 46篇 |
2014年 | 52篇 |
2013年 | 61篇 |
2012年 | 79篇 |
2011年 | 68篇 |
2010年 | 63篇 |
2009年 | 58篇 |
2008年 | 67篇 |
2007年 | 54篇 |
2006年 | 41篇 |
2005年 | 48篇 |
2004年 | 31篇 |
2003年 | 29篇 |
2002年 | 32篇 |
2001年 | 21篇 |
2000年 | 27篇 |
1999年 | 28篇 |
1998年 | 18篇 |
1997年 | 15篇 |
1996年 | 13篇 |
1995年 | 8篇 |
1994年 | 9篇 |
1993年 | 13篇 |
1992年 | 12篇 |
1991年 | 9篇 |
1990年 | 11篇 |
1989年 | 9篇 |
1988年 | 6篇 |
1987年 | 1篇 |
1986年 | 3篇 |
1984年 | 1篇 |
1983年 | 2篇 |
排序方式: 共有1364条查询结果,搜索用时 125 毫秒
991.
为了研究高温环境下轴承钢基体上Ti掺杂类石墨碳基薄膜的实际应用,采用非平衡磁控溅射技术在M50钢表面制备Ti-GLC膜,分别在不同温度、不同线速度下与Al2O3陶瓷球进行摩擦磨损试验,研究其高温摩擦学性能及磨损机理。结果表明,随着温度的升高,Ti-GLC膜中的sp2键含量逐渐增大,石墨化程度加重,硬度和弹性模量逐渐降低,膜基结合力也有所降低。在室温~200℃,所制备的Ti-GLC薄膜保持优异的低摩擦与耐磨损性能,为Ti-GLC薄膜的最佳服役温度区域。在200 mm/s下,随着温度的升高,磨损形式由轻微的黏着磨损和磨粒磨损逐渐转变为严重的磨粒磨损和氧化磨损。 相似文献
992.
993.
994.
995.
对板厚3mm的6061-T4铝合金T型接头进行搅拌摩擦焊接研究并具体讨论了旋转速率(ω)及焊接速率(v)对焊接缺陷及力学性能的影响。结果表明:对给定的夹具形式和搅拌工具,当v不变时焊缝前进侧筋板圆角过渡处容易产生随ω/v增大而减小的隧道缺陷,后退侧圆角区易出现清晰的"Z"连接线;壁板出现两个随ω增大而扩大的软化区域,而壁板焊缝中心的硬度随ω增大而升高;T型接头筋板焊缝热力影响区同样被软化,其硬度较母材降低17.0%;局部组织软件是造成所有接头沿壁板方向加载抗拉强度下降的重要原因,其最高抗拉强度只达到母材的73.8%,隧道缺陷是引起ω=1008r/min筋板方向强度降低的主要原因,而ω=1541r/min和ω=2256r/min筋板方向强度降低主要归结于T型接头中热力影响区组织的软化,其中当ω/v=1541/218 r/mm时,沿T接筋板方向抗拉强度最高可达到母材的83.5%。 相似文献
996.
通过搅拌摩擦焊接头硬度测试,确定了焊缝两侧软化区分布区域;在软化区埋设热电偶,进行搅拌摩擦焊接实验,检测不同测温点的热循环曲线。将焊后接头进行硬度测试,确定硬度最低点位置,对应测温孔分布位置,获得软化区硬度最低点热循环曲线。 相似文献
997.
对于给定压力分布的黏性气动反问题,考虑到壁面微小扰动造成的压力变化主要由势流作用引起,因此可以简化用以获得目标函数对设计变量敏感性导数的共轭方程。将黏性流场插值到粗网格中作为彻体力模型方程的解,则其相应的共轭方程将以简单的源项取代原方程中复杂的黏性项。由于在粗网格中求解,网格数减少,同时收敛速度加快,简化的共轭方程计算时间可以减少到黏性方程的十分之一。典型的算例结果表明,对于附着的边界层流动简化方法计算得到的敏感性导数具有较高的精度,能够有效完成反问题设计且减少总的计算耗时。 相似文献
998.
999.
1000.