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941.
942.
943.
获得射频离子推力器放电与引出特性调节规律,是制定性能调节控制优化算法的核心问题。为了获得射频离子推力器放电与引出特性,采用数值计算与试验研究的手段,对LRIT-40射频离子推力器放电与引出特性调节规律开展了研究。研究结果表明:模型能够正确描述放电与引出特性调节规律;射频功率适合作为精调参数,用于连续平滑地调节性能;屏栅电压调节存在明显拐点,当屏栅电压低于拐点,可配合射频功率对性能进行精调;当屏栅电压高于拐点,适合作为快速响应调节参数;65W~85W射频功率、800V~1500V屏栅电压能够实现推力1.5mN~4.7mN,比冲1300s~3920s宽范围调节,制定性能调节优化控制算法时,应根据需要选取最小参数调节区间。 相似文献
944.
945.
通过搅拌摩擦焊实现了5 mm纯钛的可靠连接,并对焊接接头组织进行了细致研究。通过光学、扫描电子显微镜和透射电子显微镜对纯钛搅拌摩擦焊组织进行了精细表征,对焊接过程中的再结晶机制进行了研究。结果表明:采用搅拌摩擦焊可以得到成型良好,组织致密的焊缝;焊缝组织可以分为焊核区( NZ)、热机影响区( TMAZ)、热影响区( HAZ)和母材区( BM);根据各区组织形态和结构特点对纯钛搅拌摩擦焊动态再结晶过程进行了分析,揭示了纯钛搅拌摩擦焊焊缝细化机制;钛的层错能较大,搅拌摩擦产生的位错不能完全分解,遇到阻碍时,只能通过滑移和攀移继续运动,在多次搅拌摩擦作用下,位错缠结堆积,位错密度不断上升,产生新的晶界,从而形成细小晶粒,实现晶粒细化。 相似文献
946.
采用搅拌摩擦焊对SiCp/A1复合材料和铝合金异种材料的搭接进行了研究,并用光学显微镜和电子万能试验机对焊缝组织及力学性能进行了分析测试.结果表明:在合适的工艺参数下,可以获得较好的焊缝成形和无缺陷的焊缝组织.焊核区形成了明显的洋葱环形貌,洋葱环下方是搭接区,其中SiC颗粒细小,分布均匀,由搭接区下部到上部SiC颗粒呈梯度过渡.随焊接速度增加,搭接区SiC颗粒尺寸有所增加,在焊接速度为80mm/min时有裂纹形成,而焊缝力学性能也有所下降.在焊接速度为10mm/min时,焊缝抗剪强度较高,达到81.8MPa. 相似文献
947.
通过"搅拌摩擦焊+固溶+人工时效热处理"的方法实现了12 mm厚航天用高强铝合金2A14M的焊接及接头性能改善。研究表明未进行焊后热处理的焊接接头断裂位置位于焊核区,平均抗拉强度为192.3MPa,接头显微硬度呈"几"字形分布,硬度分布峰值位于焊缝区,接头不同特征区域的硬度差高达60。采取的焊后热处理对焊接接头及母材不仅具有细化晶粒、改善组织均匀性及优化强化相分布的作用,还能削弱拉伸过程中尖锐晶界对接头的撕裂作用,从而达到提高接头性能的目的,表现为:焊后热处理使接头内部显微硬度差为20,接头拉伸断裂于焊核区,抗拉强度达到440 MPa,为未进行焊后热处理接头的2.29倍;焊后固溶热处理的搅拌摩擦焊接头其断裂位置在焊核区及母材的几率大致相同,各占约50%,从而实现了提高搅拌摩擦焊接头性能的目标。 相似文献
948.
基于体积分数形式的多介质流动数值模拟 总被引:1,自引:0,他引:1
把非守恒形式的体积分数方程与Euler方程组耦合,用交错中心型格式求解流体力学方程组。对一维情况下两种气体的相互作用和二维气泡的变形及塌陷问题进行了数值模拟,并把模拟结果与γ-model方法和NND(Non—oscillatory and non—free—parameter dissipation difference scheme,无振荡无自由参数耗散)格式的模拟结果进行比较,达到了抑制界面两侧非物理振荡和保持体积分数正性的目的。 相似文献
949.
旋转行波超声电机非线性摩擦界面模型 总被引:7,自引:0,他引:7
分析了对行波超声电机定子和转子间接触状态,利用间距δ更准确地表征了定、转子间几种不同的接触情况;依据行波作用的特点,利用时空方程间的对应关系,提出了用接触变形角定量地表示定、转子间接触状态的变化情况,讨论了弹性滑动、弹性滞后,特别是stick-slip现象对摩擦界面的影响;改进了传统的线性纯滑动摩擦模型.建立了非线性摩擦界面输出特性仿真分析模型。 相似文献
950.
搅拌摩擦焊工艺及其应用 总被引:9,自引:0,他引:9
搅拌摩擦焊(Friction StirWelding 简称FSW)是英国焊接研究所90 年代初发明的一种用于低熔点合金板材焊接的固态连接方法。用该方法可以焊接通常熔焊方法难于焊接的铝合金、钛合金等材料,不会在接头内形成气孔、裂纹、变形等缺陷。本文介绍了搅拌摩擦焊的基本原理、工艺特点、研究现状及其可能的应用领域,指出了其在我国的应用前景。 相似文献