全文获取类型
收费全文 | 869篇 |
免费 | 122篇 |
国内免费 | 38篇 |
专业分类
航空 | 774篇 |
航天技术 | 42篇 |
综合类 | 67篇 |
航天 | 146篇 |
出版年
2024年 | 4篇 |
2023年 | 30篇 |
2022年 | 32篇 |
2021年 | 35篇 |
2020年 | 31篇 |
2019年 | 35篇 |
2018年 | 23篇 |
2017年 | 31篇 |
2016年 | 29篇 |
2015年 | 30篇 |
2014年 | 36篇 |
2013年 | 36篇 |
2012年 | 60篇 |
2011年 | 54篇 |
2010年 | 26篇 |
2009年 | 40篇 |
2008年 | 29篇 |
2007年 | 45篇 |
2006年 | 34篇 |
2005年 | 29篇 |
2004年 | 35篇 |
2003年 | 21篇 |
2002年 | 30篇 |
2001年 | 15篇 |
2000年 | 22篇 |
1999年 | 35篇 |
1998年 | 29篇 |
1997年 | 22篇 |
1996年 | 20篇 |
1995年 | 24篇 |
1994年 | 25篇 |
1993年 | 29篇 |
1992年 | 16篇 |
1991年 | 9篇 |
1990年 | 13篇 |
1989年 | 8篇 |
1988年 | 3篇 |
1987年 | 3篇 |
1983年 | 1篇 |
排序方式: 共有1029条查询结果,搜索用时 0 毫秒
51.
不锈钢板翅式热交换器的结构形式很多,但其单元件的结构基本相同(图1)。它由大量的平隔板、翅片和封条交替重叠组装而成,其结构不很复杂,但焊缝多而长,只能采用钎焊方法。此外,在高温下,微量的空气就会使不锈钢表面形成氧化膜,严重妨碍钎焊过程的进行。所以,适... 相似文献
52.
分析了次级整流电阻焊焊接电流有效值的测量原理和处理方法,详细介绍了微机检测系统的硬件结构和软件设计,为次级整流电阻焊焊接电流的闭环控制提供了一种可行的方法。 相似文献
53.
本文主要介绍了某型发动机风扇盘组合件盘间联接采用电子束焊时,各级盘的机械加工工艺,以及为电子束焊时应该创造的工艺条件;说明了电子束焊接时的工艺过程、技术要求、焊接前后出现的问题及处理工艺技术的方法。 相似文献
54.
主要概述了作为发动机整体涡轮制造技术发展方向的双合金整体涡轮的研制、发展及应用情况,介绍了粉-固、固-固等几种典型的制造双合金整体涡轮的热等静压复合连接工艺以及达到的研究水平 相似文献
55.
Ti3Al—Nb基合金的焊接性研究进展 总被引:3,自引:2,他引:3
介绍了Ti3Al-Nb基金属间化合物合金焊接性的研究状况,重点评述了其物理和焊接冶金特点、主要焊接工艺下的焊接性和焊后热处理对接头显微组织和力学性能的影响,指出了需深入研究的问题。 相似文献
56.
本文介绍某新型发动气机盘辐板型面的数控加工,包括切削参数的制定、刀具材料的选用、刀具排布的方式、辐板型面的数控加工编程等。 相似文献
57.
针对LD10铝合金真空扩散焊工艺,较详细地分析了焊接温度、压力和保温时间对接头质量的影响和作用。试验指出,焊前试件的表面清理是很重要的;接头的抗拉试验表明,不需加任何中间层金属,LD10铝合金的搭接接头抗拉强度系数大于80%.本试验条件下的最佳扩散焊工艺参数为:焊接温504℃;保温时间3h,焊接压力4MPa. 相似文献
58.
论述了Al-Mg-Li系1420合金焊接时的主要缺陷(裂纹和气孔)的形成机理,针对这两种缺陷提出了减少和消除裂纹和气孔的有效方法。 相似文献
59.
利用超声波水浸聚焦入射法对1 mm厚的SUS304奥氏体不锈钢板点焊接头进行超声C扫描成像检测;研究了不同焊接工艺参数下获得点焊接头的超声波C扫描图像特征,据此分析了接头的焊核直径,并与焊核切口端面尺寸进行了比较;对点焊接头进行了拉伸—剪切试验,测试了接头的力学性能。结果表明:超声波水浸聚焦入射法能够观测出点焊焊核直径,并能有效地观测出焊核内部形貌特征。当焊接电流为定值(4k A),供给压力为0.15 MPa时,接头出现飞溅、焊穿等缺陷,并且在超声波C扫描图像中能够清晰地反映出来;当供给压力为0.45 MPa时,虽然点焊焊核直径增大,且未出现焊接缺陷,但是过大的供给压力导致接头厚度变小,影响了接头抗拉强度。当供给压力为定值(0.4 MPa),焊接电流为9 k A时,在C扫描图像上同样反映出飞溅、焊穿等典型的焊接缺陷,此时接头的失效载荷及能量吸收值急剧下降。 相似文献
60.
研究了不同温度焊后时效处理对2219铝合金变极性钨极氩弧焊(VPTIG)接头各微区显微组织的影响,采用显微硬度测试和透射电镜观察分析焊接接头各微区析出相的形貌和分布。结果表明,焊后时效处理温度不同,焊接接头各微区显微组织和硬度发生的变化不同。热影响区中的完全回复区对焊后时效最为敏感,低温处理时显微硬度就有明显增长,并在160℃处理时达到最大涨幅;焊缝区变化相对较小,其显微硬度的最高涨幅出现在210℃,且小于前者;热影响区中的过时效区最为稳定,显微硬度的最大增长同样出现在160℃,但涨幅很小。透射电镜观察表明,焊接接头各微区的显微硬度变化主要与时效强化相的析出行为有关。 相似文献