氰酸酯／环氧树脂体系的研究

采用环氧树脂(E 51)与氰酸酯树脂共聚以改善氰酸酯树脂的韧性,研究了环氧树脂的加入量、后处理温度、湿热老化、紫外光老化等条件对改性后树脂体系的力学性能和介电性能的影响规律,采用扫描电子显微镜对断口形貌进行了分析。结果表明环氧树脂可以明显改善氰酸酯树脂的韧性,环氧树脂含量为30wt%的体系的冲击强度和弯曲强度分别比改性前提高了100%和50%。随环氧树脂用量的增加,改性树脂的冲击强度和弯曲强度增大,树脂表现为明显的韧性断裂;改性体系经200℃后处理2h的介电性能最佳,环氧树脂用量的增加、湿热老化和紫外光老化都使介电常数和介电损耗增加,但当环氧树脂用量低于30wt%时仍属于优异的介电材料。     

耐烧蚀、低密度三元乙丙橡胶绝热层的研制

采用过氧化物硫化体系，芳纶纤维和耐烧蚀树脂作为耐烧蚀填料，阻燃剂为无卤的含磷阻燃剂，并通过L9(3^3)正交实验确定了含磷阻燃剂、耐烧蚀树脂、气相二氧化硅的最佳用量分别为25份、15份、15份。确定最佳配方和工艺生产出的三元乙丙橡胶绝热层密度为1．06—1．07g／cm^3，线烧蚀率为0.099mm／s，质量烧蚀率为0．043g／s，满足了某固体火箭发动机燃烧室内壁绝热层的技术要求。     

改性聚芳基乙炔树脂性能研究

通过添加改性剂得到了改性聚芳基乙炔树脂，对树脂和树脂固化物分别进行了差热扫描热分析(DSC)和热重分析(TG)。通过对复合材料的纤维单丝界面剪切强度和层间剪切强度测试，研究了树脂与碳纤维的界面结合性能，并对编织织物增强的改性聚芳基乙炔树脂基体复合材料进行了烧蚀试验。结果表明，改性聚芳基乙炔树脂固化放热减小，而基本不影响其树脂传递模塑(RTM)工艺性和耐高温性能，明显改善了与碳纤维的界面性能，复合材料的界面剪切强度提高了40％-50％，层间剪切强度提高了将近一倍；烧蚀性能与未改性树脂基本相当。     

纳米技术在纤维增强树脂基复合材料中的应用

纳米技术是以扫描探针显微镜为技术手段，在纳米尺度(0．1-100nm)上研究，利用原子、分子结构的特性及其相互作用原理，并按人类需要在纳米尺度上直接操纵物质表面的分子、原子甚至电子来制造特定产品或创造纳米级加工工艺的一门新兴交叉技术。     

耐371℃PMR-Ⅱ型聚酰亚胺树脂化学反应特性的研究

利用TGA、DSC、IR和DMTA等现代分析手段考察了PMR－Ⅱ型聚酰亚胺树脂KH－305－50A（长期使用温度达371℃/1000h)的化学反应特性，研究结果表明，该含氟的耐高温树脂在加热过程中发生了一系列复杂的化学反应，在115℃-300℃之间进行了酰胺化和酰亚胺化反应，生成了聚酰亚胺预聚体；280℃-470℃该预聚体发生加成型的交联固化反应，且在370℃－380℃之间固化反应最快。     

RTM工艺用耐高温树脂研制

以某飞行器透波结构件对材料的要求为背景，研制了可用于RTM成形工艺的耐高温树脂SH。SH树脂100℃下8h后粘度仅200mPa.s，适于RTM工艺成形；该树脂耐热性良好，玻璃化转变温度Tg为269℃，430℃热失重仅为10％；石英纤维／SH树脂腹合材料300℃时的弯曲强度σb＝139MPa，弯曲模量Eb＝9．5GPa，可在300℃以上短时使用。     

飞机吊舱雷达天线罩的研制

通过对树脂传递模塑 (RTM )用 45 0 3A双马来酰亚胺 (BMI)树脂的改性 ,筛选出一种新型改性BMI天线罩用树脂 ,既保持了原树脂的介电性能 ,又满足了手糊玻璃钢成型工艺的要求。用它成功地研制出飞机吊舱雷达天线罩 ,达到了技术性能指标 ,并介绍了它的成型工艺方法和模具设计     

先进复合材料低成本制造技术的研究进展

介绍了当前几种先进复合材料低成本制造技术:树脂传递模塑、树脂膜熔渗、Scrimp、高能量电子束固化等的成形原理、特点及研究进展情况,特别就有关树脂传递模塑、树脂膜熔渗技术的充填过程的模拟方面的研究工作做了详细的介绍。     

先进树脂基复合材料的技术现状及发展方向

综述了国内外先进树脂基复合材料的发展、应用现状 ,提出了先进树脂基复合材料技术今后的发展方向。     

湿热环境下复合材料层压板强度性能研究

在多种湿热环境下对两种环氧树脂基复合材料层压板的开孔压缩、层间剪切及三曲强度性能进行了对比研究。试验结果表明，在室温（RT）条件下，复合材料吸湿量大小对其强度性能影响较小，但在高温湿综合环境下，复合材料层压板的强度性能明显下降。