树脂基复合材料在整体叶盘结构设计中的应用

对带树脂基复合材料箍环的整体叶盘结构进行了方案探索和计算分析,并设计了相应的模型试验件。初步研究表明,这种整体叶盘结构方案是一种很有希望的新结构。     

先进复合材料结构RTM技术现状及发展

树脂转移模塑工艺（RTM）产生以来,以其经济性优势开始替代热压罐的成形方法,RTM技术可生产高质量,具有复杂外形,低成本的产品,本文阐述了RTM技术在宇航工业材料,设备及应用上的发展,并对RTM技术进行了概述,建立了流动模型。     

改性BMI／DPA和CTBN增韧环氧树脂的温度,力学性能及本构关系研究

研究了ＣＴＢＮ增韧环氧树脂和烯丙基双酚Ａ改性双马树脂（ＢＭＩ／ＤＰＡ）在不同温度和加载速率下的拉伸和压缩力学性能。对于ＣＴＢＮ 增韧环氧树脂,材料在动态拉伸情况下,随着应变率的增大,材料由韧变脆,模量升高,断裂伸长率下降;在压缩情况下,弹性模量和屈服应力均随着加载速率的增大而增大。对于改性双马树脂,在室温的动载压缩下,其模量Ｅ和屈服应力σｙ均基本上与ｌｎε呈直线关系增大,并给出了该树脂在不同加载速率下的压缩应力应变曲线。计算了两种材料的温度敏感度和加载速率敏感度以及温度和应变率对两种树脂材料屈服应力影响的本构关系。     

EEA树脂形状记忆特性工艺参数的研究

通过对以过氧化二异丙苯（ＤＣＰ）为交联剂的乙烯－丙烯酸乙酯共聚物（ＥＥＡ）体系的研究，发现交联时间、拉伸时间等６项因素对形状回复率产生很大的影响。形状记忆高分子（ＳＭＰ）是一种新型 的功能高分子材料，在航空、机械、化工、建筑等领域具有广泛的用途。ＳＭＰ在一定的条件下成形出某种形状的制件后，可再次成形得到第二种形状的制件，在加热等外部刺激手段下制件形状可以回复到初始形状，即高分子“记忆”着原先形状。与形状记忆合金（ＳＭＡ）相比，ＳＭＰ不仅具有变形量大、易加工、形状响应温度便于调整，保温、绝缘性能好…     

苯并（口恶）嗪树脂烧蚀性能的初步研究

对苯并（口恶）嗪树脂作为烧蚀树脂的应用进行了研究.采用TGA对四种中间体固化树脂的成碳率进行了测量,表明含有多个NFDA9嗪环的PBOZ中间体和含有两嗪环的MDABOZ固化树脂和DRBOZ固化树脂成碳率较高,达到60%以上,而含有一个嗪环的SRBOZ固化树脂的成碳率相对较低.在以SRBOZ 中间体为主体的树脂体系中引入MDABOZ中间体、DRBOZ中间体和APPFBOZ中间体后树脂体系的粘度较低而其固化产物的交联密度明显提高,成碳率达到60%以上.小发动机烧蚀试验表明PBOZ固化树脂的耐烧蚀性能较好,能够作为烧蚀树脂;SRBOZ 中间体中引入MDABOZ中间体后树脂体系的粘度较小而其固化产物的耐烧蚀性能明显提高.     

2.5D石英/酚醛复合材料的性能研究

对编织型复合材料－2．5D石英／酚醛复合材料作了初步的研究，采用先进的树脂传递模塑（RTM）工艺进行复合成型，并对其力学性能、热物理性能和烧蚀性能做了研究与分析。研究表明2．5D石英／酚醛复合材料不但具有较好的整体力学性能，而且是一种优良的抗烧蚀、防热材料。     

GMT材料制造与应用研究进展

综述了GMT材料的制造技术及其特点，包括用熔体浸渍法和抄纸法生产GMT的工艺及材料性能，介绍了GMT材料在不同领域中的应用及回收应用进展，包括各领域的产品种类及用量，指出了GMT材料的发展趋势。     

用有机硅树脂YR3370连接RBSiC陶瓷

 以一种聚硅氧烷类有机硅树脂YR3370(GE Toshiba Silicones)为连接剂,连接了反应烧结SiC(RBSiC)陶瓷。连接件在1 100~1 300℃的99.99%N₂气流中进行热处理。用三点弯曲强度实验测定连接件的强度,用场发射扫描电镜、X射线衍射和热重测试分析显微结构和化学反应。在连接温度为1 200 ℃时,连接件的三点弯曲强度达到最大值197 MPa。连接层是由有机硅树脂YR3370裂解生成的无定形Si_xO_yC_z陶瓷,其结构连续均匀致密,厚度在2~5 μm之间。连接机理是通过无定形Si_xO_yC_z陶瓷的无机粘接作用在RBSiC陶瓷基体和连接层之间形成连续的化学键。     

RTM工艺工字梁构件的模拟与实验研究

采用自主开发的RTM(树脂传递模塑)工艺3D模拟系统对航空用典型工字梁平板构件进行了模拟分析。确定中心点注射为最佳注射方式,并确定了8个合理溢料口位置,详细研究了预成型体渗透率不均匀问题对工艺的影响。对构件进行了模具制造和实验验证,实验结果与模拟结果基本吻合。计算机RTM工艺模拟对于模具开发、构件制造具有较好的指导意义。     

大孔阴离子交换树脂的制备和性质

离子交换法是从矿浆中提取金属的主要方法之一.介绍了一种用于从真实氰化矿浆中提取金的带有两种弱碱官能团的新型大孔阴离子交换树脂的合成方法,并研究了交联度和胺化反应条件对树脂提金性能的影响.树脂对金的交换容量为16mg/g干树脂,树脂对金的选择性为1.1.与苏联制造的提金树脂相比,新型大孔阴离子交换树脂具有好的性能和良好应用前景.