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余瑞莲%汪明%李弘瑜%杨云华%冯志海 《宇航材料工艺》2008,38(2):6-8
以苯乙炔封端聚酰亚胺树脂为基体,采用高温R1M工艺复合成型了T300碳布增强聚酰亚胺层合板,复合材料的Tg达351℃(DMA),材料在300℃弯曲强度保持率达90%以上,模量保持率达85%以上,层间剪切强度保持率达60%以上. 相似文献
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