纳米材料对环氧648树脂空间环境性能影响的试验研究

文章用试验方法研究了纳米粒子对环氧648树脂空间环境性能的影响，主要空间环境模拟试验包括真空挥发、电子辐照、常压冷热循环和热真空试验等。纳米Ti02、SiO2的加入能大幅度降低环氧648树脂的空间出气性能。树脂的冲击强度和弯曲强度分别提高35％和20％，电子辐照后性能变化不大，常压、真空热循环后性能有所降低，添加纳米材料的有些性能还有所增加。     

电磁线圈封装树脂的选择与配制

利用聚苯乙烯电性能优良、制品尺寸稳定性好等优点,对其添加改性剂,使Ps的增强导热、耐热、硬度等重要物理性能都相应提高。自制的改性聚苯乙烯,为电磁线圈的封装材料增加了一个新品种。     

高压大功率脉冲变压器湿热绝缘不合格的研究解决

对高压大功率脉冲变压器受潮后高温工作环境下绝缘不合格的分析,找出主要原因是环氧树脂灌封体热态损失大。通过环氧树脂配方筛选和灌封试验,选出高温下热态性能损失小的308~#+E-39-D的环氧树脂配方,最终使产品的常态绝缘电阻达到107MΩ(要求10~3MΩ),高温最小绝缘电阻均>500MΩ(要求200MΩ)超过了部颁标准。     

三芳基均三氮杂苯环（TSTR）耐高温树脂的研究

从制备最主要的原材料入手,研究了ＴＳＴＲ树脂的合成,并对树脂进行了红外光谱分析（ＩＲ）以及差示扫描量热法（ＤＳＣ）和热重量分析法（ＴＧＡ）等热分析,其中４－氰基苯酐的一步合成法已申请了国家专利。试验结果表明：该树脂的最高工作温度可达４００℃,接近美国先进的ＰＭＲ－Ⅱ－５０ 高温树脂的工作温度。     

探测复合材料层板基体裂纹的实验技术

介绍探测复合材料层板基体裂纹的三种实验技术:声波发射探测,超声波C扫描和复制带记录。在试验各阶段,应充分利用每种试验方法的优点,使每个试件比常规试验获取更多的试验数据,包括声波发射探测响应图,超声波对整个试件宽度扫描成像,以及沿着试件侧面厚度上的复制带获取图像。最初由声波发射显示试件加载期间基体裂纹的开始形成,通过超声波扫描能清晰分辨出第一条基体裂纹的出现;随着基体裂纹的发展,可综合应用三种实验技术,确定对基体断裂的评估。根据试验结果,对这三种实验技术作了评价。     

Ti（Y）N镀覆刀具及膜-基界面状态的研究

研究了离子镀ＴｉＮ和Ｔｉ（Ｙ）Ｎ镀层对刀具寿命及膜－基界面状态的影响。结果表明：刀具镀覆Ｔｉ（Ｙ）Ｎ后寿命显著提高,试验数据分散度减小,可信度大大提高,这主要是膜－基界面状态改善,结合力大大提高之故。并对微观机制进行了较为系统的讨论     

树脂粘弹性与层板横向残余应力的关系

将单向芳纶 -铝合金层板纤维 /树脂层的模量表达为温度和时间的函数 ,为了确定函数中的常数 ,测定了纤维 /树脂层不同频率下的动态粘弹性能 ,测定温度为室温至 2 0 0℃ ,测定常数后 ,代入残余应力计算式进行积分求得层板横向的残余应力 ,为了验证计算结果 ,用应变片包埋法对单向芳纶 -铝合金层板横向残余应力进行了测定 ,并与实验结果进行了比较。结果表明 ,引入树指粘弹性参数的表达式可较准确地计算层板横向的残余应力     

复合材料修补片热固化方法研究

为了研究基于电加热的树脂基复合材料修补片热固化方法是否比传统热补仪加热的热固化方法更优越,本文采用Abaqus有限元分析方法,对基于电加热和传统热补仪加热的复合材料修补片结构模型固化过程进行了数值模拟,分析了两种热固化过程中树脂基复合材料的热应力场。最后通过实验方式固化复合材料修补片,并通过傅里叶红外光谱进行对比分析。对比结果表明：基于电加热的树脂基复合材料热固化方法加热更均匀,使得复合材料在固化过程中热应力的变化趋势更加平缓,减少了热应力集中的现象,从而提高了树脂基复合材料的热固化质量,优化了复合材料的热固化技术,还为电加热热固化技术的进一步研究奠定了基础,为更深入研究提供了可能。