外加磁场对CO2焊的影响

针对CO2气保焊飞溅大的缺陷,本课题组在研究其短路过渡机理和飞溅产生原因的基础上,开展了用纵向磁场控制CO2气体保护焊飞溅的初步尝试.在进行了大量的工艺实验基础上,得到了以下的结论在一定的焊接规范下,外加纵向磁场有效的控制了CO2焊短路过渡中的焊接飞溅,获得较好的工艺效果;同时,存在一个最佳的纵向磁场范围,在这个范围内,磁场对飞溅的控制效果较佳.     

巨-子型有控结构风振主动控制的作动器位置影响研究

基于线性二次型性能指标极小的最优控制设计,推导并建立了巨-子型有控结构（MSCS）在随机脉动风载作用下的主动控制方程,对作动器位置对结构响应和控制力的影响进行了时程分析。研究的结果表明通过改变作动器在巨-子型有控结构中的设置位置可以有效的提高主动控制的效果,对MSCS进行主动控制时应合理设置作动器位置。     

基于声发射技术的搅拌摩擦焊接工具磨损监测

为在线监测搅拌摩擦焊接过程工具磨损状态,本文基于虚拟仪器技术设计了一套声发射在线监测系统,结合声发射传感器、数据采集卡及信号调理器实现了对搅拌摩擦焊接加工过程中声发射信号的采集。实验中采用带有螺纹的搅拌针工具来焊接7075铝合金,并利用自主开发的在线监测系统采集焊接过程中的声发射信号。然后对采集到的声发射信号进行小波包分解处理,计算分解后各频段能量所占百分比,并提取能量分布规律作为信号特征。研究表明:搅拌摩擦焊接工具在不同磨损情况下具有不同的声发射信号特征,小波包分解处理表明搅拌头磨损轻微时,低频段能量占比较高;相反,搅拌头磨损严重时,低频段能量占比较低。     

5554铝合金TIG焊缝组织与性能

针对厚度为10 mm的5554铝合金进行TIG焊接试验研究,分析焊缝的组织结构及力学性能.结果表明,在选用S311焊丝的焊接试样中,焊接试样的抗拉强度和屈服强度均在母材的50%左右,断后伸长率为母材的65.4%.通过拉伸断口扫描电镜观察,5554铝合金及其焊接试样的拉伸断口均为韧窝断裂断口,断裂为韧性断裂.对焊接试样各区域的显微硬度测试,显示焊缝区域硬度高于其他部位,其中熔合线和热影响区之间的显微硬度最低.并且焊接试样的整体区域硬度均比未焊接的母材低,通过试验验证,得出焊接后的退火消除应力热处理是导致这一结果的主要原因.     

F15l和1Cr18Ni9Ti的电子束焊接

针对型号产品生产中遇到的Ｆ１５ｌ和１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ电子束焊接焊缝裂纹问题进行了研究、在光学显微镜及扫描电镜下观察焊缝显微组织为方向性较强的粗大奥氏体柱状晶，Ｓ、Ｓｉ等杂质液膜在一定拉应力作用下形成晶间裂纹，为此，采用１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ衬底，重新设计了接头形式，使焊缝的Ｃｒｅｑ／Ｎｉｅｑ的值较高，属于先奥氏体结晶模式，从而提高了焊缝的抗裂性能，消除了焊接裂纹，经型号产品的实际使用，达到了设计要求。     

转速对20 mm厚2219铝合金搅拌摩擦焊接件的组织及性能的影响

对20 mm厚的2219 C10S铝合金板材进行搅拌摩擦焊对接试验,在进给速度为100 mm/min的条件下,对比研究转速为400～550 r/min时的对接接头的内部缺陷、宏观形貌及微观组织、显微硬度和拉伸力学性能的差异。结果表明,当转速为400～500 r/min时,焊接接头无缺陷,能获得内部质量较高的焊接接头。随着转速的增加,焊核区“洋葱环”的间距和轴肩影响区的范围增大,焊核区和热力影响区的硬度的降低越明显。接头的拉伸性能随转速的增大而降低,拉伸强度最高可达到334 MPa,接头断裂模式主要为韧性断裂,断裂位置发生在后退侧的热力影响区与热影响区的交界处,与显微硬度最小位置相吻合。当转速增大至525 r/min时,焊缝出现表面点状缺陷;当转速达到550 r/min时,焊缝出现连续的犁沟缺陷。     

空间推进系统铝合金组件激光焊阈值特性

为解决空间推进系统直属组件轻量化需求,对新采用的铝合金材料进行了激光焊阈值特性研究。结果表明,铝合金激光焊阈值区间与焊接速度和离焦量的绝对值正相关,但正向变化幅度远低于不锈钢、镍合金和钛合金等材料。对于光束质量不同的激光焊机来说,光束的焦斑直径越小,实焦焊时阈值区间越低;光束的发散角越小,相同离焦量下阈值区间越低。在-12°～12°内,铝合金激光焊阈值区间与入射角无关。保护气的吹送方向和吹送速度基本不改变铝合金激光焊的阈值区间,此特性与不锈钢等材料略有区别。     

搅拌头转速对6061和7075异种铝合金搅拌摩擦焊接头性能的影响

为发挥异种铝合金不同的性能优势、提高航空材料性能,选用6061-T6铝合金和7075铝合金进行搅拌摩擦焊试验。在预热时间为20 s、倾角为2.5°、下压量为0.1 mm、焊接速度为100 mm/min的焊接参数下,对转速值为800、1 000、1 200、1 500 r/min的焊接接头的焊缝成型、力学性能、显微组织进行检测。结果表明：当转速为1 200 r/min时,焊缝表面成型最好,拉伸性能最佳为255 MPa,达到了母材6061-T6铝合金的89.5%;同时,前进侧产生的热量高于后退侧,将熔点高的金属置于前进侧较为合适。通过本文的试验参数可以得到较好的6061-T6和7075异种铝合金焊接接头性能。     

BGA 封装NC 管脚对ESD 测试的影响

焊球阵列封装电路已广泛应用在航空电子产品中，其静电放电测试参考的测试标准中不要求对未键 合空脚进行静电放电测试，在实际静电放电测试过程中发现，对焊球阵列封装电路未键合未键合空脚进行静电 放电测试后会产生电路失效现象。通过分布电容方法分析以及不同管脚组合测试验证，证明了焊球阵列封装电 路的未键合空脚在经过人体模型静电放电测试后，会对电路产生影响。