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1.
随着半导体技术和电子技术的发展,作为线性集成电路主流的集成运放越来越广泛地应用于电子技术的各个领域。各种高性能集成运放的不断出现,受到广大电子技术设计人员的关注。就高速信号处理而言,有高速数据通信信号的处理、脉冲信号以及视频信号处理。这里所谓视频信号处理除包含一般所说的视频信号处理外,还应包含HDTV视频信号以及高分辨率PC机CRT的视频信号处理。高增益、宽带集成运放是高速信号处理的必要器件。本文就目前引人注目的、应用于高速信号处理的电流反馈型高速集成运放进行介绍。 相似文献
2.
通过对在 KM3模拟器中进行的天平热效应专项试验测量数据分析,利用热力学定律,计算了天平热效应参数,并给出了在实际测量中进行实时温度预估的公式,为天平温度补偿中的温度控制设计提供了基础。 相似文献
3.
针对某型飞机阻力伞系统放伞、抛伞故障,通过分析系统的组成、工作原理、常见故障模式以及故障原因,提出了改进建议,为该型飞机阻力伞抛放系统故障的排除提供思路。 相似文献
4.
为了研究螺旋槽端面气膜密封结构在高温下的密封性能,建立了高温密封分析数学模型,研究了螺旋槽气膜密封的气膜温度、压力以及端面变形分布规律,在此基础上探讨了螺旋槽气膜密封的热变形机理,并进一步分析了不同密封压力、转速、环境温度下热效应对开启力和泄漏率的影响。结果表明:在高压、高速条件下,热效应使端面形成发散间隙,导致开启力减小,泄漏率增加;在低压、高速条件下,热效应使端面形成收敛间隙,导致开启力及泄漏率增大。对于螺旋槽端面气膜密封结构,环境温度的升高对端面变形的影响不明显,且环境温度从300 K升至550 K时,考虑端面热效应的开启力减小4%,泄漏率减少36%。 相似文献
5.
6.
为研究地外天体起飞真空羽流对探测器分离产生的力热扰动,使用计算流体力学-直接模拟蒙特卡洛(CFD-DSMC)耦合计算模型对锥面导流的真空羽流场进行了计算。采用组分输运模型计算三维连续流场,并获取当地的克努森数作为判断连续流和离散流的依据。使用基于分子动力学的直接模拟蒙特卡洛方法(DSMC)计算离散流场,采用可变软球(VSS)碰撞模型和Larsen and Borgnakke传能模型计算离散流分子间的能量传递,将计算结果与试验进行了对比,验证了计算方法的可靠性。研究结果表明,A器受到的侧向干扰力矩为62N·m,底部受到的最大压力为100Pa,最大热流密度为100k W/m2;B器受到的侧向干扰力矩为558 N·m,表面最大压力为8k Pa,最大热流密度为600k W/m2,喷口与导流装置顶面距离为400mm时,激波已移出喷管内部。 相似文献
7.
涡流管结构参数对其性能的影响 总被引:4,自引:0,他引:4
用实验方法研究了热端管管长、分离室直径、冷孔板孔径等主要结构参数对涡流管的制冷制热性能的影响。实验中以空气为介质分别对不同结构参数涡流管的性能进行了研究,得出了热端管管长、分离室直径以及冷孔板孔径等参数对涡流管制冷制热性能的影响规律。研究结果表明:在一定范围内增加热端管长度有利于涡流管的能量分离;在大冷流率下,大直径涡流管的制冷性能优于小直径涡流管;冷孔板孔径愈小,涡流管的制冷制热效应都愈好,在冷孔板孔径与热端管内径之比为50%时,取得最佳的制冷制热效应。 相似文献
8.
采用流体/多孔区域一体化单区域算法,数值研究了高速绕流条件下前置于圆柱体前缘表面的柱状泡沫多孔体内部的传热特性。基于蒙特卡罗法考虑多孔域内的辐射热效应,分析了变化多孔区域长度和多孔阻力特性对模型激波阻力和前缘多孔区域气动热的影响。结果表明:在圆柱体前缘安置一定长度及带有适当阻力特性的泡沫多孔材料,可同时减小整体激波阻力并降低前缘表面的气动热效应。在模拟工况下,无量纲长度1.0、黏性阻力系数0.2×107m-2及惯性阻力系数200m-1的前缘泡沫多孔可减小激波阻力13.5%,降低约75%的前缘表面的平均气动热流密度。保持无量纲长度不变,减小泡沫多孔区域惯性阻力系数会降低激波阻力,但会略微增加前缘壁面气动热流密度。 相似文献
9.
某型歼击机座舱盖"零-零"抛放轨迹计算研究 总被引:5,自引:0,他引:5
建立了某型歼击机座舱盖"零-零"抛放过程的运动模型,得到了座舱盖抛放过程的空间运动轨迹和最佳抛放角,计算结果与试验测量结果相符.同时还研究了抛盖动作筒的进气规律,得到了抛盖动作筒下腔的进气流量及压力随时间的变化曲线,从而预测了座舱盖抛放过程的空间运动轨迹. 相似文献
10.
湿热对单向复合材料层合板Ⅱ型分层特性的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
利用横向裂纹拉伸试验模型(Transverse Crack Tension-tension Test),在3种湿热环境(室温、85℃和85℃/95%RH)条件下,对2种单向碳纤维增强树脂基复合材料(T300/QY8911和HTA/6376)层合板的Ⅱ型分层特性进行了试验研究。结果表明湿热环境导致复合材料层间断裂韧性降低,引起Ⅱ型应变能释放率门槛值显着下降,裂纹扩展速率大大提高,温度的影响较湿度更为明显。利用电镜(SEM)对试样分层表面进行了检测,湿度对断面特征无明显的影响。 相似文献