基于组件开发的并行过程模型研究

基于组件开发(CBD)是当前软件开发技术的趋势,但目前还缺乏合适的过程模型,从而制约了其优点的发挥.本文定义了一个并行过程模型来描述CBD过程内在的并行性.该模型具有两个并行维:组件维将CBD过程分解为系统开发、已有组件基础上的开发和新组件的开发;过程维将CBD过程分解为需求、设计、实现、测试和维护等子过程.凭借对并行性的分解,可以更清晰地描述CBD的并行过程并能更容易地管理该过程的复杂性.这种CBD二维并行过程模型可以作为诸如统一过程模型等其它模型的内核,因此给出了一个可能的三维并行模型作为范例,该模型还有一个迭代维.最后,通过一个集成平台软件开发的例子,详细阐述了这种并行模型的应用.     

波音737NG飞机水平安定面疲劳裂纹处理方法分析

根据波音737NG飞机的维护数据,该文分析波音737NG飞机水平安定面主要结构的受力特性;同时,定性分析了水平安定面肋下缘条及连接的蒙皮等部位的典型疲劳裂纹。分析波音公司针对该问题对现有机队的预防性改进措施,借鉴大修厂的实际维护经验以及一系列数据和现场照片,最终给出针对该疲劳裂纹的建议措施,以供民机设计制造单位及波音737NG营运人参考借鉴。     

民机空调组件舱通风仿真计算研究

民机的空调组件舱位于非增压区,其内部包含有换热器、压缩机等高温环控组件。为避免高温对舱体结构产生危害,需要采用冷却措施。以某机型的空调组件舱通风冷却方案为参考,建立了空调组件舱通风系统的几何模型,并以此模型为基础进行了CFD仿真计算。对计算结果进行分析后,提出了方案的缺陷,并为后续的方案设计提出了关注点。     

光纤陀螺探测器微弱信号I/V转换电路设计和实现

本文针对光纤陀螺光电信号检测,输出电流信号微弱、噪声大的特点,研究并设计了采用高精度开关积分器的模拟选通积分I/V转换电路.试验结果表明,在同等条件下与光电探测器组件相比,该方法有效降低了随机游走系数.     

微工程与惯性测量组件微型化发展研究

介绍了基于纳米技术的微工程领域的研究和发展情况,阐述了FPGA、ASIC、ASIS等典型集成逻辑器件设计技术和基于协同仿真、验证设计环境(CVE)进行虚拟样机设计开发的设计理念,介绍了MEMS的基础理论研究,总结了MEMS的技术特点和惯性测量组件微型化的发展趋势和优势.     

飞机防撞灯设备改装设计

介绍了一种频闪式防撞灯改装设计的新方法,完成了具体的硬件电路设计与凋试,实现了真正的“频闪”,且发光管发光强度高。改装应用表明,新研制的产品不仅具有体积小、重量轻、长时间工作稳定可靠,抗干扰能力强的特点,而且由于内部控制电路信号传递关系简单,克服了引进产品由于机械传动关系复杂而引起的维修困难等,方便了部队技术保障人员的使用和维护,可在多型飞机上推广使用。     

迈向智能数控系统的需求与展望

对数控系统的发展历史及现状进行了分析,重点从组成结构、驱动特点、工艺方法及功能等方面总结了不同发展阶段的体征。随着PC及开放体系结构的影响,数控系统呈现百花齐放的发展。数字化、网络化到智能化成为智能制造发展的共识,数控系统从诞生开始就走着数字化的道路,现场总线、实时以太网及工业互联网技术不仅使数控系统自身,而且与外界实现网络化互联。在分析数控机床智能化需求的基础上,对国内外智能化数控系统的技术路线和实现案例进行了剖析,指出了发展智能数控系统的关键技术。     

基于J2EE的分布式和可集成的制造执行系统

采用作为工业标准的J2EE技术，提出了一种开放式、模块化、分布式、可配置、可集成和可维护的MES系统。首先介绍了构成该MES系统的J2EE的一些核心技术，分析了制造系统中的制造执行系统域，创建了MES的抽象对象和组件模型，然后生成了MES的系统框架。该MES系统易与其他制造系统相集成。最后给出了其与ERP系统集成的应用实例。     

用薄板等积变换方法制造起伏构造的工艺问题研究(英文)

研究了用于夹层壁板的新型轻质芯材的制造问题。该种芯材是一种可改变平面方向的褶皱构造。采用薄板等积变换通过局部弯曲而不拉伸材料的方法制造该种芯材已成为可能。其主要难点在于 ,必须实现沿复杂的展开图上所有的画线同时弯曲。现借助于成形过程中使原来的构形组件变形解决其造型问题。本文提出的工艺方法可用于不同材料的深度起伏构造制造 ,如金属薄板和纸等。     

基于组件技术的数据分析系统图表绘制模块的实现

主要介绍了利用COM的C 的底层实现原理来开发图表绘制模块的方法.利用组件技术的软件开发,开发人员只需利用相同的开发规范,就可以实现可复用、易维护的软件模块.作者通过对一个图表绘制模块的开发,利用MFC类库,实现了一个可以易于维护和升级的自我控制绘制的图表.