一种雷达与电子侦察一体化多通道接收组件的设计

随着近年来现代电子技术的全面发展,针对射频前端单一器件模块级的小型化、高性能研究已初步凸显成效,但从系统层面出发统筹考虑设计低成本、高性能、小型化综合电子系统的研究报道还很少。从雷达和电子侦察基本工作原理出发,根据雷达和电子侦察各自的指标要求,对组件的链路和结构进行设计,提出了一种12通道的雷达与电子侦察一体化接收组件,给出了实物指标测试结果,所有通道噪声系数均小于3dB,雷达接收通道增益均在45±2dB,镜频抑制大于60dB;电子侦察接收通道增益大于20dB,相邻通道间的隔离度大于40dB。此次设计对未来实现更复杂的低成本、小型化高性能综合电子系统有重要意义。     

基于LabVIEW的惯性测量组件自动化测试系统

因惯性测量组件是受温度等外界因素影响较大的高精度传感器模块,所以在生产过程中需对其进行测试并补偿来保证组件精度。针对原有惯性测量组件测试方式存在程序繁琐、测试周期长且效率低等缺点,设计了一款基于LabVIEW的惯性测量组件自动化测试系统。经过实验验证,该系统能够实现在进行惯性测量组件静态测试和动态测试的同时,对组件输出数据进行采集存储,为后续组件的补偿验证提供了数据支持,提高了测试效率,并且可实现全天候测试,具备自动化程度高和测试周期短等优点。     

航电产品印制板组件三防材料发展趋势

航电产品印制板组件在完成电子装配、测试调试等工序后,一般要求喷涂三防涂层等方式进行防护保护,使印制板组件具备防潮湿、防霉菌、防盐雾等特性,保障其能够在复杂使用环境中正常工作。现有使用的航电产品印制板组件三防材料在面向未来产品使用需求时,其固有缺点逐渐显现。随着三防新材料新工艺出现,这一问题可能会得到有效解决。本文介绍航电产品印制板组件防护总体要求与现有三防材料特点,结合近年来三防新材料的发展总结未来三防材料发展趋势。     

高稳定一体化星敏支架机热协同设计及试验验证

随着空间技术的发展,对卫星姿态测量精度的要求越来越高。星敏支架作为星敏感器与卫星之间的主要连接结构,其热稳定性直接影响星敏感器的测量精度与有效载荷的成像质量。因此,保证星敏支架的热稳定性成为卫星结构研究的重点。基于高体份铝基碳化硅新材料,利用其低膨胀、高导热性等特点,设计了一种适用于多头星敏感器安装的仪器支架,通过外加温控罩和精密温控等措施,对一体化星敏支架进行等温化控制,实现了星敏支架的热稳定性设计,并通过数值仿真和试验验证了设计方案的有效性。     

GH163合金小管径管组件焊接工艺研究

高温合金在焊接过程中易产生裂纹、未熔合、焊缝表面氧化等缺陷。分析产生原因后 ,采取了一系列控制措施 ,减少了焊接缺陷的产生     

毫米波柔性电缆组件的设计与性能

简述了毫米波柔性电缆组件的设计,给出了自行研制的２．４ｍｍ连接器柔性电缆组件在（２６．５～３６）ＧＨｚ频率范围内电压驻波比、插入损耗等的测试结果。表明其达到了预期的技术指标。     

一种四通式星敏感器支架结构设计与分析

为了提高在轨几何定标精度,遥感卫星高精度姿态测量和控制是关键环节之一;星敏感器是最精密的姿态测量部件,提高星敏感器的在轨指向精度意义重大。星敏感器的指向误差主要是由星敏感器支架(以下简称星敏支架)受空间环境影响产生的变形所导致。文章针对某遥感卫星星敏感器指向小于2″精度需求,设计了一种四通式星敏支架,可提供3台星敏感器的安装接口,实现星敏感器一体化安装,并对星敏支架的热稳定性进行了研究。采用有限元法对星敏支架进行了刚度分析,并结合最小二乘法分析了在轨极端工况下温度变化引起星敏感器光轴的变形量。结果表明:星敏支架的带载基频为119Hz,整机振动工况下,星敏感器安装面最大响应不超过8gn,可为星敏感器提供良好的力学环境安装界面;在轨期间星敏支架最大温度波动小于0.5℃,星敏感器指向精度为1.2″,能够实现星敏感器指向精度要求,可为后续星敏支架设计提供参考。     

航天器电推进软件体系结构设计

随着航天器软件任务量和复杂度的增加,软件复用需求越来越迫切.针对现阶段多个平台的电推进软件,采用结构化的分析方法开展软件需求分析,提取共性需求及可变性需求,识别可复用软件组件;提出基于适应性改进的事件驱动模型来组装软件组件,建立电推进软件体系结构框架;描述公共服务操作以及硬件驱动程序的封装形式,并给出软件体系结构在具体项目中的应用方式.文章提出的电推进体系结构框架以及所设计实现的软件组件在多个项目中得到应用,并取得了良好效果.     

超模式采样在资源红外相机中的应用研究

介绍了超模式采样的研究背景和成像概念 ,在此基础上提出了超模式采样应用于资源红外相机B9谱段的方案 ,设计了资源红外相机B9谱段的超模式采样探测器焦平面组件 ,并就工程实现设计了实验原理图和相关的实验步骤。     

航空电子产品印制电路板组件中性清洗技术研究

印制电路板清洗是电子装配中的一个重要环节,它对电子产品的质量和可靠性有着极为重要的作用。通过对印制板清洗原理与影响因素分析,针对性使用优化参数的中性水基清洗剂对印制板组件进行试验,证实该类型清洗剂能够满足航空电子产品在印制板清洗方面的需求。