碳—高硅氧／酚醛带缠复合结构成型及其应用

介绍了碳／酚醛、高硅氧／酚醛带缠复合材料的复合结构成型工艺，以及在固体火箭发动机喷管上的应用。采用复合结构能达到简化喷管设计、降低成本和提高可靠性。     

基于MAX1452的硅压阻压力传感器数字补偿设计与拟合分析

随着现代科学与技术的高速发展,高精度传感器的应用日趋成熟。MAX1452作为一种高度集成的模拟传感器信号处理器,具有16引脚SSOP封装、全模拟信号通道、低功耗、温度范围宽等特点,可用于硅压阻压力传感器的数字补偿。硅压阻压力传感器输出的信号经过MAX1452校准补偿版输出模拟信号,再经过A/D转换器输出数字信号,在这个过程中,MAX1452全模拟信号通道没有引入量化噪声,利用16位DAC实现数字化校正,16位DAC对信号的偏移量和跨度进行校准,实现硅压阻压力传感器的数字补偿。     

低密度硅基材料烧蚀机理分析与工程计算

从低密度硅基材料烧蚀机理分析这一角度出发,阐述载人飞船返回舱大面积防热结构的设计思想,并给出了经过地面试验检验的计算结果。论述的主要内容:(1)分析了神州一号返回条件下,材料的烧蚀机理;(2)优化出影响材料的烧蚀性能的主要参数;(3)指导了烧蚀材料的研制,对烧蚀材料有明确的性能要求;(4)确定了防热结构在载人飞船返回条件下,大面积防热结构的厚度。此分析用于载人飞船飞船的研制,并为飞行试验所验证。     

玻璃钢发射筒内衬耐高温烧蚀材料的试验研究

论述了高硅氧纤维布和钡酚醛树脂制成的耐高温烧蚀层被烧蚀破坏的机理，为解决发射筒内衬耐高温烧蚀问题，采用了两种材料进行试验，结果证明：“Ⅴ一Ⅲ”特殊耐高温烧蚀材料能满足ST-5发射筒的要求。     

某零件热防护层的简易成型方法

主要介绍了一种在某异形零件外表面镶嵌热防护层的一种简易、可行的方法。     

脉冲调制输出的CMOS集成硅气体流量传感器

现已研制成功一种具有脉冲调制输出的单片集成热式气体流量传感器,其输出脉冲宽度比和流速有关。制造这种传感器时,除使用EDP各向异性刻蚀剂制作传感器外形之外,其余均采用标准的CMOS工艺。传感器的加热部分和非加热部分之间用聚酰亚胺隔热。传感器具有内部气体温度补偿装置。在2～30m/s流速范围内,传感器的灵敏度为0.03m/s。按传感器的设计。本传感器也适合于双线式结构形式     

光纤光栅温度传感器研究进展

归纳了以光纤光栅为基础的温度传感器的研究现状,总结了这些温度传感器的基本原理,再现了它们的主要结构,展示了原文提到的实验过程和数据分析结果,并对这些传感器的优点和不足进行了分析,提出了部分改进方案。通过研究发现：光纤光栅温度传感器具有优良的特性,能够在恶劣环境下测量极高的温度,具有广阔的应用前景。     

改性含硅芳炔树脂及复合材料的制备和性能表征

通过胺解反应合成了二(3-乙炔基苯胺)-甲基乙烯基硅烷(SZMV),并对其物理结构进行了表征。将SZMV与含硅芳炔(PSA)树脂通过熔融共混的方法制备了改性PSA树脂(PSA/SZMV)。考察了改性PSA树脂的黏度、固化特性、耐热性能、介电性能以及复合材料的力学性能。研究结果表明SZMV的加入有效降低了树脂的黏度,使其加工工艺性能得到改善,氮气条件下树脂固化物的T5d高达571℃,仍保持良好的耐热性能,改性树脂的介电常数为2.9,复合材料的弯曲和层剪强度分别提高了45%和33.6%。