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351.
中温区Mg3(Sb, Bi)2基热电材料因其特殊的导带结构和复杂的晶体结构,以及无毒廉价等优点而极具应用前景,对Mg3Sb1.5Bi0.5合金进行施主掺杂获得n型传导特性是重要的性能优化手段之一。采用第一性原理进行计算和定向凝固进行实验,对Sc、Y和Al取代Mg3Sb1.5Bi0.5合金不同Mg位的缺陷形成能和电子结构进行了分析,结合实验测试结果讨论其对载流子传输性能参数的影响。结果表明:ⅢB族的Sc和Y优先取代Mg1位,而ⅢA族的Al倾向于取代Mg2位,不同掺杂元素均使Mg3Sb1.5Bi0.5合金的Fermi能级向导带偏移,载流子浓度和电导率值增大。Sc和Y元素还可通过改变导带底能带的曲率来改变载流子有效质量,Seebeck系数更大。其中,Sc掺杂对导带底的影响可以使Seebeck系数和迁移率更加均衡,从而使电子传输性能最佳,相应的功率因子最大...  相似文献   
352.
本文以Al-50wt%Si高硅铝合金为研究对象,采用单因素试验方法进行无涂层硬质合金刀具干式铣削试验,分析切削参数对刀具磨损和表面粗糙度的影响。结果表明:表面粗糙度受每齿进给量的影响最显著,随每齿进给量的增加而增加,当每齿进给量从0.07 mm/z增加到0.16 mm/z时,表面粗糙度增加2倍;刀具磨损受切削速度的影响最显著,随切削速度的增加而增加,当切削速度从140 m/min增加到260 m/min时,切削总长度降低3倍,而刀具后刀面磨损量仅是260 m/min速度下的0.8倍;表面粗糙度随刀具磨损的增加呈现先增加后降低的变化趋势,切削长度从350 mm增加到1 750 mm,刀具磨损量平均增加4.5倍,而表面粗糙度却下降2倍;硬质合金刀具主要的磨损形式为磨粒磨损、崩刃。  相似文献   
353.
基于多波束发射前端的相控阵,具有波束灵活扫描和多目标同时通信的能力,是低轨互联网通信卫星的重要微波子系统.采用硅基MEMS三维异构集成技术,将多个微波单片集成电路MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)和硅基MEMS功分交叉网络等无源结构一体化集成,实现了一种K频段8波...  相似文献   
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