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991.
针对专用总线电路板模件,利用一种通用电路测试仪,设计了一个专用总线电路模件测试维修平台。 相似文献
992.
针对伺服板无法控制直流无刷电机运动方向的问题,本文综合输入信号模拟注入、电路功能分析以及元器件失效分析等方式,对伺服板运动方向控制相关电路进行测试,逐步排查故障发生部位,分析元器件发生失效的原因,确定故障发生的最终原因,为后续相同或相似故障的排除提供参考。 相似文献
993.
为揭示静态随机存储器(SRAM)辐射效应以及内部电荷收集变化规律,从而为器件辐射效应及加固提供有效的仿真数据支撑,针对器件在轨单粒子翻转(SEU),提出一种SRAM单元的三维敏感区形状参数模拟仿真方法。首先通过器件级和电路级仿真相结合的手段,利用计算机辅助设计(TCAD)构建三维模型;然后通过仿真获得重离子从不同方向入射后的单粒子瞬态电流,将此电流作为故障注入到65 nm SRAM单元的电路级模型中仿真SEU;最终得到65 nm SRAM单元的单粒子效应(SEE)三维敏感区形状参数。 相似文献
994.
针对模拟电路的故障诊断和定位问题,提出了一种改进支持向量机(suppon Vector Machine,SVM)故障诊断方法。通过在标准SVM中加入了对数据流形局部分布的约束,设计了一种依赖于数据分布的新型SVM。相对于标准SVM方法而言,新方法有效融合了数据分布的先验信息,提高了模型的诊断精度。将其用于模拟电路的故障诊断,验证了所提方法的有效性。 相似文献
996.
997.
金丝材料应用于航天器小型化微波模块等产品的电路封装中,金丝键合界面受高低温环境影响易产生性能变化从而影响服役可靠性。本文对金丝界面高低温特性的演化规律进行了研究,包括空间温度环境模拟试验后的界面与成分迁移、界面层厚度变化、键合金丝拉伸剪切力与失效模式演变,得出不同温度条件处理后的金铝键合界面微观组织变化规律。结果表明高低温循环试验后金丝界面仍保持较高的结合强度,一定程度的金属间化合物生长提高了键合界面强度。高温贮存试验中,随着贮存时间的增加,金丝界面层IMC(Intermetallic Compound)厚度和金属间化合物不断增长,失效破坏位置越来越多地出现在键合界面处,铝金属化层附近的金含量因扩散而增高,金铝键合界面处IMC界面层厚度的增加降低了界面结合强度。 相似文献
998.
999.
空间光通信自适应信道编码的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
提出了一种适合于空间光通信的信道编码方案和自适应信道编码的通信协议,探讨了一种适合空间光信道的信道码型和自适应编码协议的实现方法。在采用信道编码的基础上,通过对所接收到的信息流的误码率的实时检测,来估计当前空间光信道的状况.从而实时地控制信道编、解码器的接入,使系统误码率降低到正常范围,并最大限度地利用了当前信道容量。 相似文献
1000.