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881.
邓杰%李辅安%刘建超 《宇航材料工艺》2003,33(6):30-34
初步探索了熔融浸渍法制备碳纤维增强PEEK预浸带的制备工艺。通过热失重、流变性能、力学性能等试验,探索了不同工艺参数对碳纤维增强PEEK预浸带性能的影响,进而制定了制备碳纤维增强PEEK预浸带较优的工艺参数。 相似文献
882.
883.
刘勇%朱景川%尹钟大 《宇航材料工艺》2001,31(5):6-8
回顾了有关钛合金界面相研究的情况,包括界面相的微观形态及与基体的位相关系、界面相的形成及对力学性能的影响,并对各种观点进行了初步的评述。 相似文献
884.
885.
根据液压作动筒具体结构对焊接过程的特殊要求,阐述了如何进行焊接方法的选取、焊接止口设计、工装制造、焊前清理、焊接参数选取等工艺问题.采用真空电子束焊接方法圆满解决了该组件的焊接问题. 相似文献
886.
887.
888.
闫联生%姚冬梅%杨学军 《宇航材料工艺》2002,32(2):29-31
研究了碳布增强新型耐烧蚀树脂聚芳基乙炔(PAA)材料的烧蚀性能和力学性能,并与钡酚醛和硼酚醛进行比较。结果表明,PAA树脂的残碳率高于钡酚醛和硼酚醛树脂,C/PAA材料烧蚀性能优异,氧一乙炔线烧蚀率为0.012mm/s、质量烧蚀率为0.0166g/s,但其力学性能较差。 相似文献
889.
包裹和热压工艺制备Al2O3/Ni金属陶瓷 总被引:3,自引:0,他引:3
首先通过非均相沉淀法合成Ni颗粒包裹Al2 O3 粉体 ,然后热压制备Al2 O3 / 5vol%Ni金属陶瓷。XRD结果表明 ,非晶态包裹层经 5 5 0℃煅烧和 70 0℃还原后 ,完全转变为Ni金属。显微照片表明 ,包裹层的Ni颗粒呈球形 ,团聚少 ,大小在 15~ 2 0nm。在 14 0 0℃热压包裹粉体获得 98 6 %理论密度的烧结体。显微观察发现 ,烧结体中Ni颗粒均匀分布在基体中 ,且绝大部分位于三角晶界。与单相Al2 O3 相比 ,金属陶瓷抗弯强度、断裂韧性和热导率都有明显的提高 ,并探讨了增强、增韧和热导率提高的机理 相似文献
890.
为增强T300/BADCy复合材料的界面性能,用E51环氧树脂/丙酮溶液对T300纤维进行表面处理,在T300/BADCy复合材料界面处能形成柔性的口恶唑啉酮五元环缓冲层。利用红外光谱法研究环氧树脂与氰酸酯树脂的反应机理,并比较不同浓度E51环氧树脂处理液对复合材料力学性能的影响,发现经5wt%浓度的E51环氧液处理的T300/BADCy复合材料层间剪切强度提高了16%,弯曲强度提高了4%,当处理液的浓度大于5wt%时,T300/BADCy复合材料的力学性能有所下降。采用扫描电镜研究处理前、后T300/BADCy复合材料层间剪切断口形貌,发现未处理的T300/BADCy树脂复合材料断口的界面处存在明显裂纹,处理后的复合材料界面没有裂纹,且断裂主要发生在树脂基体内部。 相似文献