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901.
C/C和C/SiC复合材料的夏比冲击性能研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
使用夏比摆锤冲击试验机对C/C和C/SiC两种复合材料进行了冲击试验,打击瞬时线速率为2.9 m/s,刀刃半径为2 mm.使用光学显微镜和扫描电子显微镜观察了试样断口形貌.结果表明:C/C和C/SiC两种复合材料的夏比冲击能量随着材料密度的增加而减小,冲击能量与密度基本呈线性关系.密度低的C/C和C/SiC复合材料冲击...  相似文献   
902.
降低表面温度和发射率抑制排气系统红外辐射的研究   总被引:1,自引:5,他引:1  
黄伟  吉洪湖  斯仁  陈俊 《推进技术》2011,32(4):550-556
为了降低涡扇发动机轴对称排气系统的红外辐射特征,研究了降低排气系统腔体表面温度和发射率抑制红外辐射的规律。首先通过模拟实验研究了对中心锥进行冷却和涂覆低发射率涂层的红外抑制效果;然后用实验数据对本文使用的红外辐射特征计算方法和程序进行了验证;最后通过数值计算研究了典型尺寸的涡扇发动机排气系统降温和发射率分布对红外辐射特征的影响规律。结果表明:降低中心锥等部件的温度和发射率可明显降低排气系统在α〈15°范围内的红外辐射强度;若中心锥的温度降低100K,中心锥、涡轮和径向稳定器等部件的表面发射率降至0.2,则排气系统尾向的红外辐射强度可降低40%以上,探测距离缩短20%左右。  相似文献   
903.
飞机结冰是飞行过程中所面临的严重安全隐患,不同气象条件下会产生各种不同的结冰类型。文章介绍了几种常见冰型、成冰机理及其对飞机结构和系统可能产生的危害程度,分析研究了目前国内外飞机结冰探测技术的现状和发展趋势,总结了各种防除冰措施在飞机上的应用和技术特点,并以波音777飞机防除冰系统设计为例,说明典型飞机结构防除冰系统设计的特点和功能。  相似文献   
904.
小型化是毛细泵环适应微小型高功率密度电子设备散热需求的一个发展趋势.对一小型毛细泵环进行实验研究,重点考察了重力场中不同姿态对毛细泵环运行特性的影响以及毛细泵环在高热流密度工作时的控温特性.根据实验结果可得:该小型毛细泵环可实现不同姿态下的迅速起动,并在热载荷递增过程中表现出良好的控温性能,最大传热能力达50 W,最高热流密度达到12.5 W/cm2,能够满足高功率密度电子元器件冷却的需求;当热流密度较低时,该毛细泵环可实现精确控温;而当热流密度较高时,蒸发器壁面温度波动较大,无法实现精确控温.   相似文献   
905.
高能密度材料   总被引:1,自引:0,他引:1  
高能密度材料石闻现代武器能否圆满完成作战任务,很大程度上取决于各种能量贮存系统的性能特征。例如以装有炸药的导弹战斗部或炮弹来说,这些系统必须十分安全可靠、体积小、重量轻、对环境污染少、成本低。因此高能密度材料的研制被列为国防关键技术之一。能量密度含义...  相似文献   
906.
气/固两相流测量系统   总被引:7,自引:0,他引:7  
面粉机提粉管中有流动着的气体和面粉,称之两仃流,采用由二个极板组成的电容在和电容-电压变换电路组成的电容式传感器测量管道中流动着的面粉密度。用压力传感器测量管道中的风压并计算出风速,由风速和测得的面粉密度可算出管道的面粉流量,根据流量大小,计算机可控制每个磨口的工作状态。  相似文献   
907.
我国深空测控设备的发展途径探索   总被引:1,自引:0,他引:1  
吴岭 《飞行器测控学报》1999,18(1):64-70,63
深空测控通信是目前航天测控通信领域中难度最大、技术最尖端的部分,而深空探测将是下世纪继续升温的世界性的航天热点。本文讨论了我国深空探测的必要性,重点从深空测控设备的角度出发,讨论了月球探测中针对USB设备的改造方案以及从长远和发展的眼光出发、针对火星探测的深空测控设备方案和发展方向。  相似文献   
908.
909.
防除冰技术体系系统性强,理论涉及多门学科,是关系到飞机安全运行的关键技术。通过研究防除冰系统技术的构成,针对国内防除冰系统技术的发展现状进行分析,结合国内防除冰系统在技术开发、试验验证、工程应用方面的成果,总结了"横向一体化"增长型战略,构建"有人+无人"、"体系+多用"和"复杂+新型"的防除冰系统技术多元化路径。重点发展防除冰系统技术分支中的复杂环境探测技术与新型防除冰执行技术,并通过试验验证设施的同技术化实现多用途功能。  相似文献   
910.
部分印制电路板通孔焊盘与接地层连接,手工焊接过程中接地层散热严重,焊点透锡率不足。为解决此问题,通过ABAQUS软件计算多层印制板手工焊接普通焊盘、低透锡率焊盘的温度分布情况,分析整板预热对温度及透锡率的影响。分析结果显示,未预热状态下低透锡率焊盘的镀铜层散失热量约为普通焊盘孔的4倍,低透锡率焊盘孔非焊接面温度为125~126℃,远低于锡铅共晶焊料熔点(183℃);预热85、100、115℃情况下低透锡率焊盘非焊接面温度分别提高至171.5、179、187.5℃。模拟与实验结果表明,整板预热85~115℃可有效改善通孔焊盘透锡率、提高焊点服役可靠性。  相似文献   
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