CAE-AVM标模巡航构型的设计和数据库应用

受计算流体力学（CFD）与风洞数据相关性研究以及新型远程飞机设计能力建设等需求驱动,巡航马赫数0.85量级气动标模的研发日益得到重视,并受益于先进CFD方法和风洞精细化试验验证技术的发展,得以顺利开展。本文介绍了民机标模CAE-AVM巡航构型及其原准机的总体布局和气动方案设计,给出了远程商务飞机和该速域下气动标模的设计特点分析,提出了气动标模风洞试验的特别要求和解决方案。文章同时给出了CFD与风洞数据的对比验证结果,以及CAE-AVM标模数据库建设状况和典型应用案例。研究表明,CAE-AVM标模在马赫数0.85、升力系数0.5、雷诺数2×107的设计状态下,升阻比为17.6,抖振升力系数和阻力发散马赫数等参数均满足设计要求。研究中实现了同步测力、测压、测变形和测转捩的精细化试验技术,试验前针对包含模型机翼气动弹性变形和支撑机构的真实试验外形的CFD预评估有效提高了试验效率。CAE-AVM数据库及其在CFD软件验证、CFD-风洞数据相关性研究、风洞动态和精细化试验技术开发以及民机设计分析方面的应用,表明了共用标模的必要性和实用性。     

复合材料用国产中温固化结构胶膜性能研究

研制了一种新型国产中温固化结构胶膜ACTECH^?1206F,通过DSC、流变、挥发分和单位面积重量等测试表征其理化性能,通过单搭接剪切强度、滚筒剥离强度、平面拉伸强度等测试表征其对不同基材的粘接性能,并与目前常用的进口胶膜FM-73进行对比试验。结果显示,与FM-73相比,ACTECH^?1206F胶膜在室温下Al-Al单搭接剪切强度、室温下碳纤复合材料单搭接剪切强度、室温下蜂窝夹层结构平面拉伸强度等方面表现较好,室温下Al-Al单搭接剪切强度可达37.7 MPa,室温下碳纤复合材料(BA3202W)单搭接剪切强度可达28.8 MPa,室温下蜂窝夹层结构平面拉伸强度可达10.32 MPa。同时,通过SEM观察了ACTECH^?1206F胶膜树脂浇铸体的断口形貌,断口较为粗糙,具有明显的曲折裂痕,是典型的韧性断裂,表明ACTECH^?1206F胶膜树脂具有良好的韧性。整体来看,ACTECH^?1206F胶膜整体性能与FM-73大致相同,可以基本满足民机复合材料领域对中温固化结构胶膜的需求...     

SiO2非金属夹杂物对镍基粉末高温合金微观力学行为的影响

通过扫描电镜原位拉伸和原位疲劳实验,动态跟踪观察了SiO2类非金属夹杂物对FGH95合金裂纹萌生和扩展的影响规律.结果表明,在原位拉伸过程中,夹杂物处是裂纹萌生的择优位置,且沿与应力轴垂直或约45°向夹杂内部扩展.当主裂纹扩展到基体中之后,呈锯齿状向基体内扩展,但主裂纹所在平面仍与主应力轴垂直,其尖端变形带内有明显的滑移线出现.在原位疲劳过程中,主裂纹在夹杂物与基体界面处萌生,并在尖角应力集中处沿与主应力轴成45°向基体中扩展,随后沿垂直于主应力轴方向扩展至失稳断裂.夹杂物附近基体中的贫γ′相区,断口在两种加载条件下呈不同的断裂特征.     

常用雷达视频信号处理算法在FPGA上的实现

采用FPGA技术对雷达原始的视频信号进行求模、视频积累与恒虚警检测处理,克服了DSP处理速度有限、实时性差和ASIC器件灵活性差的问题。详细介绍了求模、视频积累以及恒虚警算法在FPGA芯片上实现的原理和过程,并结合仿真结果说明了利用FPGA进行雷达视频信号处理的优势。     

28 MPa 压力级别O型密封圈主要设计参数分析

飞机液压系统依靠被密封的工作介质来传递力和速度,因此,系统密封性的好坏直接影响系统的效率和工作性能,严重时将导致系统不能工作。O型密封圈由于具有优越的密封性能、密封结构简单和拆装方便等优点,被广泛应用于液压系统密封装置中。O型密封圈的参数设计对密封装置的有效密封起到关键性作用。现行有效的HB/Z4-1995适用于21 MPa压力体制液压系统密封结构及密封件设计,以1S243和1S384为基础,对28 MPa压力体制液压系统密封结构及密封件的压缩率、拉伸率等主要参数进行计算,并给出推荐参数选择范围,可以给28 MPa压力体制液压系统密封结构及密封件设计提供依据。     

TB8钛合金复杂外形桨叶前缘蒙皮多步热成形工艺研究

某型气垫船复杂曲面桨叶前缘蒙皮是异形截面,前后端扭转角度大,一次成形困难,为实现其精准成形,需采用多步热成形试验.为获取适宜的试验参数,通过高温拉伸、应力松弛试验以及有限元数值仿真技术对材料成形性能和零件成形方案展开研究.试验和有限元分析结果表明,利用TB8高温塑性及应力松弛能够有效避免零件热成形破裂现象并抑制回弹,通...     

三模冗余对SRAM型FPGA寄存器上电状态的影响分析

SRAM型FPGA容易受到空间辐射环境引起的单粒子翻转效应影响,造成软件在轨故障进而影响任务成败,因此在空间应用时普遍采用三模冗余技术进行设计加固来提高软件可靠性。使用Xilinx TMRTool工具实现SRAM型FPGA的三模冗余是目前流行的三模冗余实现方式,该方式无需额外编写代码,简化了设计师的工作。分析了Xilinx TMRTool对软件网表文件的改变流程和机理,对比了三模冗余处理前后FPGA寄存器的不同布局布线结果,分析了三模冗余工具对寄存器置位和复位的影响,给出了以SRAM型FPGA为核心控制器的产品设计建议。