CVD金刚石薄膜表面抛光技术的研究

对CVD金刚石膜的离子束铣削、电子束加工、激光加工、化学辅助机械抛光、热化学抛光等抛光技术的加工方法与原理进行了介绍,分析了这些方法的优点和不足之处。并展望了CVD金刚石薄膜抛光技术的发展方向。     

光学元件抛光用水基磁流变液稳定性研究

在介绍磁流变抛光原理的基础上,分析了磁流变液所应具备的特性.通过配方试验配置了磁流变液,并对其稳定性进行了研究.配置出了沉降率达到8%且具有良好抗团聚稳定性的磁流变液,满足了光学元件抛光的要求.最后提出了进一步提高磁流变液稳定性应采取的几种可行性方法.     

TB6钛合金抛光表面完整性试验

针对目前TB6钛合金类零件主要依靠手工抛光的技术问题,提出了羊毛毡轮数控抛光工艺,研究了抛光参数对表面粗糙度、表面硬度、表面残余应力的影响,进行了羊毛毡轮抛光参数优化,优选出了一组抛光参数:线速度v_s=19.63m/s,进给速度v_f=300mm/min,预压量a_p=0.5mm,加工行宽w=0.5mm。在此抛光参数下,羊毛毡轮抛光能够有效去除铣削刀纹,抛光后表面粗糙度R_a=0.15μm,并且抛光后表面残余应力为压应力。试验结果表明,该抛光方法能够有效地改善零件的表面完整性。     

整体叶盘叶片自动化抛光颤振抑制技术

基于研制的自动化抛光系统,针对整体叶盘叶片抛光加工的颤振问题,分析了颤振后叶片表面的几何形貌。结合整体叶盘叶片自动化抛光系统,阐述了抛光颤振机理。基于颤振机理确定了编程技术优化、抛光参数优化、提高系统刚性等3种抛光颤振抑制技术,获得了优化后的刀轴方向、抛光轨迹、抛光参数及工艺填充方法。经试验验证,颤振现象,叶片波纹度、平均误差、表面粗糙度等减小,表面质量得到较大提升,颤振痕迹明显消除。     

SiC单晶片CMP超精密加工技术现状与趋势

综述了半导体材料SiC抛光技术的发展,介绍了SiC单晶片CMP技术的研究现状,分析了CMP的原理和工艺参数对抛光的影响,指出了SiC单晶片CMP急待解决的技术和理论问题,并对其发展方向进行了展望。     

某型飞机前起落架放下问题与解决方案研究

在实测某型飞机前起落架舱门气动力数据和铁鸟试验数据基础上,通过搭建运动学模型,详细分析每一载荷对前起收放过程的敏感度,应用作用力等效综合的方法,较为准确地再现了飞行试验中出现的问题。根据每一载荷对放下过程的敏感度,在不对机构有大的更改的前提下,针对若干解决方案进行大量分析计算,提出解决思路并找到了调整机构的最佳解决方案,同时提出了没有限制时的最有效解决思路。     

石英半球谐振子力流变抛光

为提升石英半球谐振子抛光加工的效率及表面质量,对其内外表面进行了力流变抛光实验。利用力流变抛光液的剪切增稠特性,使流变流体柔性把持游离磨粒与工件表面相对运动实现材料去除,通过控制抛光液流场及界面剪切应力实现半球谐振子内外表面柔性、高效抛光。实验过程石英半球谐振子外表面采用浸入式抛光方法,抛光30 min表面粗糙度Ra从135.5 nm降至6.6 nm,内表面采用切入式抛光方法,抛光15 h表面粗糙度Ra从128.2 nm降至9 nm。实验结果证明了力流变抛光方法在石英半球谐振子抛光领域的应用潜力。     

氮化铝陶瓷的椭圆超声辅助固结磨粒抛光研究

氮化铝陶瓷因其良好的导热性、与硅接近的热膨胀系数和优异的机械强度等优点,作为高集成度和高功率器件封装最理想的载板材料而广受关注,在航空航天、汽车、芯片和国防军工中有着良好的应用前景.目前使用最广泛的氮化铝陶瓷载板平坦化方法主要是研磨和抛光,然而其游离磨粒的特性导致了材料去除率偏低,加工效率遭遇瓶颈,此外,其磨浆中的化学...     

保持架过梁断裂前后球轴承的动力学行为分析

火箭涡轮泵中的球轴承保持架过梁断裂情况时有发生,严重时甚至影响涡轮泵系统的正常运行。为了及时有效地预测球轴承保持架断裂故障,考虑断裂保持架和滚珠及引导外圈之间的碰磨与接触作用,建立了断裂保持架的运动微分方程并通过显式有限元法进行求解;对某涡轮泵球轴承在过梁断裂前后的动力学行为进行了计算和对比,研究了保持架过梁断裂对瞬时作用力、打滑率、磨损、最大PV值的影响。结果表明:保持架过梁断裂显著增大了保持架与外圈之间的作用力,瞬时作用力最大值增大了29.81;保持架的打滑率、保持架导向面的磨损及最大PV值均大幅增大;保持架过梁断裂位置处的滚珠之间存在大幅值的瞬时碰撞力,滚珠存在明显打滑,打滑率达14.06。     

电磁抛光装置的结构设计及特性研究

介绍了五轴联动磁流变抛光系统中的关键部件———公自转电磁抛光轮的结构设计进行了详细阐述,创造性的将电刷供电方式应用于该新型抛光轮的结构中。设计并开发了直流供电及交流供电两种驱动电源,并开展了抛光去除特性试验研究,对磁流变抛光过程中的主要控制参量直流线圈电压大小对被抛光工件表面材料去除特性的影响进行了研究。