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81.
随着飞机气动、隐身等性能要求的提高,飞机外形曲率更加异形化,大量应用复杂凸凹曲率蒙皮,传统的拉伸成形方法已经不能完全满足新一代飞机蒙皮加工的要求。基于生产某型号飞机复杂凸凹曲率蒙皮这一背景,介绍了充液成形基本原理及关键技术,利用有限元数值模拟方法,分析板材充液成形过程中液室压力、厚度减薄率、板材失稳及贴胎度的变化规律,优化工艺参数,并且根据数值模拟结果指导工业生产。理论分析和现场实践证明:充液成形技术为复杂凸凹曲率蒙皮零件的制造提供了新的工艺方法,满足新一代飞机的凸凹曲率外形蒙皮的制造要求。 相似文献
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83.
84.
在T=880℃和ε=9.8 ×10-4 s-1下,进行了TC4圆筒件超塑成形试验,研究了超塑变形量对TC4室温强度、疲劳性能和金相组织的影响.结果表明:随着变形量的增加,晶粒尺寸增大.当超塑胀形延伸率e为55%时,晶粒尺寸由供应态的约8μm增加为约20 μm.随着e增加,TC4室温下的屈服强度、抗拉强度和条件疲劳强度降低.当e为55%时,材料的屈服强度、抗拉强度下降约7%;循环周期为106下的疲劳强度下降约10%. 相似文献
85.
86.
扭叶片整体叶轮电火花加工成形电极设计 总被引:2,自引:0,他引:2
针对目前整体扭叶片叶轮难于加工的现状,提出了采用分离式组合成形电极加工整体叶轮的方法。同时还对成形电极设计过程中遇到的进给方向确定,避免与相邻叶片发生干涉等具体问题进行了论述 相似文献
87.
88.
对15mm厚2219-C10S铝合金分别进行钨极惰性气体保护焊(TIG)、熔化极惰性气体保护焊(MIG)对接试验,对接头焊缝成形、内部质量、组织形貌及力学拉伸性能进行对比分析。结果表明:TIG焊缝表面光亮洁净,鱼鳞纹美观,焊缝内部近无缺陷,MIG焊接头焊缝飞溅较多,焊缝表面较为粗糙,焊缝内部存在少数单个小气孔。TIG焊缝晶粒尺寸较为细小,分布均匀,MIG焊盖面的焊缝组织晶粒则比较粗大,分布不均,热影响区比TIG焊接头的晶粒更为粗大。两种接头的熔合区组织不均匀,晶粒大小不一。常温拉伸试验中,两种接头均沿熔合区断裂,TIG焊接头强度和塑性要优于MIG接头。 相似文献
89.
利用自备机械时效工装,设计正交试验以分析探索了LY12MO铝合金板圆弧弯曲的时效成形工艺及变形规律,得到了时效成形的工艺参数影响顺序,初步研究了工件回弹量的实际控制方法。结果显示,当工艺为时效温度190℃、时效时间10h的条件下可使回弹率控制在12%以下,且金相组织有明显改变。 相似文献
90.
新型电子封装Si-Al合金的基础研究 总被引:13,自引:0,他引:13
对传统金属电子封装材料的研究开发现状进行了简单评述。利用喷射沉积成形技术制备了Si—Al(含硅量50~70wt%)合金。这种合金具有细小均匀的显微组织,同时具有低热膨胀系数、高热传导率和低密度等特点。 相似文献