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本成果主要应用于密封继电器或电子元器件制造业中罩壳的密封,也可用于精密装配的焊接。该工艺的基本特点是:熔焊密封,气密性高,不需焊料,无污染,热影响小,自动化程度高。 相似文献
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废气排放塔尾流区随机游动扩散模拟研究 总被引:5,自引:1,他引:5
本文对一种建筑结构与形式特异的废气排放源-过江隧道风井塔,进行了如下研究:(1)在环境风洞中通过风井塔后流场的测量,分析给出塔后尾流特征,并进行示踪气体扩散模拟试验和烟云照相;(2)在上述工作基础上,建立一个先进的随机游动扩散模式,模拟尾流区污染物扩散的基本规律,模式计算结果与实验结果吻合较好。建筑物的存在使得地面最大浓度增大3 ̄4倍,且出现位置离源更近。研究表明,随机游动方法研究对有明显湍流不均 相似文献
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化学物质释放人工改变电离层 总被引:4,自引:4,他引:4
考虑中性气体在电离层高度的扩散过程和相应的电离层离子化学过程,研究了利用主动化学物质释放来改变电离层的方法,理论计算了H2O和SF6两种气体释放后电离层随时间的响应过程,结果表明,在电离层高度上气体的扩散过程非常迅速,电离层F区的电子密度有很大程度的减少,而扩散慢且化学反应快的气体对电离层的影响更大,就更加有利于电离层洞的形成。 相似文献
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