表面喷丸对紫铜低温扩散连接接头性能的影响

针对紫铜在传统扩散连接温度(500～800℃)下组织退化严重的问题,采用表面喷丸工艺对紫铜待焊表面进行处理,从而实现了紫铜在低温(400℃)下的高质量扩散连接。喷丸时间分别为10s、40s、70s、100s,对喷丸后的试样在光镜下进行了观察,紫铜表面发生了剧烈的塑性变形,在表层形成了一定厚度的细晶层,随着喷丸时间的增加,细晶层的厚度也随之增加,对扩散连接后的试样进行了组织和力学性能分析。结果表明:接头处发生了再结晶,对紫铜在低温下的扩散连接起到了促进作用,接头抗拉强度随着喷丸时间增加而增加,喷丸100s时接头抗拉强度最大,达到314.5MPa,为母材的86.1%。     

基于反问题设计方法的叶栅激波损失控制

为了降低跨声速叶栅通道中的激波损失,提高叶栅出口的总压恢复系数,以二维粘性反问题设计方法理论为基础,发展了二维叶栅反问题设计方法,通过调整叶片表面沿轴向的载荷分布,在保持叶片总载荷不变的同时,达到降低叶栅槽道中的激波强度,减少激波损失的目的。为验证方法的正确性,首先运用德国宇航中心L030-4叶栅实验数据与计算结果进行对比,在此基础上对叶片载荷进行分析,并提出了一种叶片表面载荷分布参数化方法,运用该方法修改叶片表面载荷分布后通过反问题设计方法得到新的叶型。结果表明,通过修改叶片表面载荷分布,运用二维反问题设计方法得到的新叶型激波强度明显降低,叶栅出口总压恢复系数以及马赫数较原型均有增加,叶栅气动性能明显提高。     

国内渗透检测材料分析

通过对国内知名厂家的渗透检测用材料按照现行标准进行性能测试并与国外同类产品的试验结果对比,得出国产渗透检测用材料与国外同类材料相比水平相当的结论.     

一种制备C/C复合材料的高效等温ICVI工艺

将传统的负压等温化学气相渗透(ICVI)工艺加以改进,在常压条件下以丙烯为气态前驱体,氮气为稀释气体,通过定向扩散和控制滞留时间,经 100h沉积后制备出密度为 1 72g/cm3 的 C/C复合材料。该方法克服了传统等温CVI工艺致密化速率较慢的问题,提高了致密化效率,有利于降低C/C复合材料的制备成本。     

溶胶共凝法制备准连续密度梯度SiO2气凝胶

针对气凝胶在航空航天领域的应用需求,为了进一步拓展单一密度气凝胶的应用范围,对密度梯度SiO2气胶的制备进行了研究.采用自建密度梯度制备成型装置,以正硅酸乙酯为有机硅源,经溶胶共凝工艺,结合CO2超临干燥技术,获得密度范围在60~160 mg/cm3的准连续密度梯度SiO2气凝胶.采用光学显微镜、扫描电子显微镜、X线相...     

基于保真约束的P-M模型图像去噪方法

为了改进P-M模型图像去噪效果,提出了一种基于保真约束的P-M模型图像去噪方法。结合P-M模型和保真约束项的优点,通过保真约束项调节平滑权重,从而能有效去除噪声,较好保护图像特征,避免"阶梯"效应。研究结果表明了该方法进行图像去噪有效性。     

中热值合成气扩散燃烧速度特性的实验研究

针对CH4和中热值合成气的旋流燃烧室进行了PIV测量,获得了不同燃料燃烧对火焰流场变化的影响.实验结果表明:在相同入口条件下,合成气燃烧时的火焰张角略大,回流区宽度和回流强度均高于CH4火焰,燃气流量较低时,合成气火焰的湍流强度更大,燃气流量增大后,CH4的燃烧脉动速度逐渐增大并超过合成气.     

CH4/Air反扩散射流火焰多组分同步PLIF诊断

多组分同步平面激光诱导荧光技术在研究火焰结构和燃烧反应中间产物二维分布等方面有着重要作用。为了研究CH₄-Air反扩散射流火焰,搭建了OH/CH₂O/丙酮（Acetone）多组分同步平面激光诱导荧光实验系统。系统由2套激光器、2部ICCD相机、1组时序控制器以及光学系统构成。通过对不同组分物质分子有效激发策略、时序控制方法以及双ICCD成像技术进行了分析,最终实现了对火焰反应区、预热区以及燃料分布区域等火焰结构信息瞬态测量及可视化。基于该实验系统,对反扩散射流火焰进行了实验研究。研究结果表明,反扩散射流火焰形式既不同于传统的预混火焰,也不同于常规的扩散火焰,更多表现为部分预混的扩散火焰;较之OH*化学发光成像,多组分平面激光诱导荧光结构更能准确认识火焰的基本形态和燃烧模式,在基础燃烧和工业研究中都具有重要的应用价值。     

扩散处理对K403铸造高温合金大间隙钎焊接头组织和力学性能的影响

研究采用自制钎料加入FGH95高温合金粉末的K403铸造高温合金大间隙钎焊后扩散处理参数对接头组织和持久性能的影响.结果表明,钎焊后进行温度1180℃,32h的扩散处理,钎缝化学成分及组织均匀,钎缝基体组织为γ固溶体,占体积50%～53%的γ′相均匀分布.骨架状硼化物化合物消除,少量小块和粒状碳化物和硼化物分布在晶界上.钎焊接头975℃的持久强度较高.     

Ni_3Al基合金TLP扩散焊接头性能

介绍Ni3Al基IC10合金孔P扩散焊后接头性能,以及长时间使用后接头性能的变化,分析认为孔P扩散焊接头在高温使用过程中,原子进一步扩散,接头性能变得和基体相同.