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181.
采用火焰喷涂及激光重熔工艺在镁合金基材表面制备了Al-Si合金涂层,考察了涂层激光重熔处理前后的组织及性能。结果表明:激光重熔处理前,涂层组织不够致密,涂层硬度较低;激光重熔后,涂层变得组织致密、均匀,元素扩散剧烈,界面呈冶金结合,涂层硬度可高达270HV。激光重熔处理使涂层和基材表面层都发生熔融,涂层厚度大幅增加。分析表明,激光重熔后涂层的组织非常致密,与其成分所对应的合金具有很窄的凝固温度范围即具有很好的铸造性能有关。研究结果表明采用火焰喷涂及激光重熔工艺在镁合金表面制备高质量Al基厚涂层可行。  相似文献   
182.
本工作采用气相渗透技术,测定了210~430℃温度范围内两种Fe-Ni-Cr基高温合金GH35A和GH761的氢渗透率和扩散系数,试图了解合金的微观组织结构变化对氢渗透行为的影响。结果表明:在实验温度范围内,氢在两种合金中的渗透行为均服从Arrhenius关系式;氢渗透率和扩散系数对GH35A的组织结构变化是不敏感的,但在GH761中时效处理后的φ和D值均略低于合金的固溶状态值。  相似文献   
183.
渗碳零件表面碳浓度精确控制的探讨   总被引:2,自引:0,他引:2  
通过对6种常用渗碳材料在930℃下进行渗碳试验,建立了表面碳浓度控制模型,渗碳时间延长时,表面碳浓度按抛物线规律上升。钢种、碳势不同,表面碳浓度也不同,研究了表面碳浓度与炉气碳势达到的渗碳平衡时间。  相似文献   
184.
使用可控扩散叶片设计系统设计了一套跨音速平面叶栅,并进行了正问题计算和附面层分析。结果表明,可控扩散叶型能够通过控制吸力面的马赫数峰值和扩散度分布,达到消除激波和推迟附面层分离的目的,与同样设计条件下的多圆弧叶型比较,具有更好的性能。  相似文献   
185.
化学气相渗透制备氧化硅基复合材料   总被引:10,自引:0,他引:10  
 以正硅酸乙酯为氧化硅先驱体,以 Nextel4 80纤维三维编织体作为沉积载体,采用化学气相渗透的方法制备了 Nextel4 80 /氧化硅复合材料。研究了正硅酸乙酯温度和沉积温度对沉积速率和渗透效果的影响,分析了沉积过程中产生瓶颈效应和固相粉末的原因以及沉积产物的相和复合材料的显微结构。结果表明 :1沉积速率随正硅酸乙酯温度和沉积温度的升高而显著升高;2瓶颈效应是由于正硅酸乙酯浓度过高,导致沉积速率过快引起的;3固相粉末是因为沉积温度过高,正硅酸乙酯分子或分解的过渡产物在到达沉积区域前已经完全分解引起的;4正硅酸乙酯为先驱体的化学气相沉积产物为无定型氧化硅;5化学气相沉积获得的无定型氧化硅基体与纤维有较佳的热匹配。  相似文献   
186.
冲压发动机突扩燃烧室内标量输运的大涡模拟   总被引:2,自引:0,他引:2       下载免费PDF全文
为弄清突扩燃烧室内标量输运机理,采用大涡模拟方法数值模拟了几何结构简化的冲压发动机突扩燃烧室内湍流流动中燃料浓度以及温度等标量的扩散和输运过程。研究了大尺度涡结构随时间在空间的演化过程,给出了燃料浓度和温度场的瞬时空间分布。研究表明燃料的扩散特征直接决定于大涡结构,大涡结构也强烈的影响温度的输运过程。该研究结果为冲压发动机突扩燃烧室设计和改进燃烧状况提供了细观依据。  相似文献   
187.
188.
Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷与接头质量控制   总被引:2,自引:0,他引:2  
研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3 N4 陶瓷。结果表明 ,Ni Ti过渡液相存在时间短 ,在此期间形成的界面结合强度低 ;必须进一步固态扩散反应才能形成高强度接头 ,相应的接头显微结构为 :Si3 N4 /TiN/Ti5Si3+Ti5Si4 +Ni3 Si/NiTi/Ni3 Ti/Ni。连接时间、连接温度、连接压力及Ti和Ni的厚度影响接头组织和强度 ,其最佳值为 6 0min ,10 5 0℃、2 .5MPa、2 0 μm和 40 0 μm ,所得接头室温和 80 0℃剪切强度分别为 142MPa和 6 1MPa。  相似文献   
189.
窄分子量分布PS的合成、表征及应用   总被引:2,自引:0,他引:2       下载免费PDF全文
以正丁基锂为引发剂,以环已烷为溶剂,以四氢呋喃为促进剂,通过阴离子聚合反应制备了一系列窄分子量分布的聚苯乙烯,通过NMR、FT-IR、GPC等谱学手段对其进行了表征。同时分析讨论了影响分子量大小及分子量分布的因素以及窄分布聚苯乙烯的应用情况。  相似文献   
190.
降低陶瓷与陶瓷或金属连接温度的技术   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
为降低陶瓷与陶瓷或金属的连接温度,目前采用的连接方法有过渡液相扩散连接、兰固态连接、机械连接、粘接、铟封和陶瓷表面低温改性后低温钎焊等。本文从上述连接方法的原理设计、连接材料设计与制备、接头性能及各自的优缺点等方面综述了陶瓷与陶瓷或金属低温连接研究的现状。  相似文献   
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