国产超薄铝蜂窝芯材在太阳翼基板的应用

针对太阳翼基板国产高性能低密度超薄铝蜂窝的自主可控需求,开展分析和试验,验证国产超薄铝蜂窝芯材应用于太阳翼基板的技术可行性。首先建立有限元模型进行准静态载荷分析,基板蜂窝芯子最大横向剪切应力为0.345 MPa,小于剪切强度0.36 MPa,满足强度裕度要求。其次,针对目前超薄蜂窝研制批次稳定性较差、剪切模量波动性较大的问题,对蜂窝剪切模量波动对基板力学性能的影响进行分析,结果表明,基板应力应变分布水平对剪切模量变化不敏感,蜂窝剪切模量降低50%后,基板蒙皮碳纤维最大应变减小3%,蜂窝芯子最大横向剪切应力减小9%,基板最大位移增加7%,可为蜂窝评估提供数据支撑。最后,开展基板缩比件和全尺寸基板的力、热试验,试验后基板未发生损伤。分析和试验结果表明：国产超薄铝蜂窝芯材性能满足要求,可在太阳翼基板上应用。     

碳/环氧复合材料两次表面镜基板成型工艺研究

介绍了碳/环氧复合材料两次表面镜基板的结构与设计要求、选材和材料特性试验,确定了工艺方案及制造工艺流程。解决了成型工艺、质量控制及平面度精度控制等主要技术难点。经试验,制件各项技术指标满足设计要求,其研究成果应用于某同步轨道气象卫星前太阳屏结构中,取得满意的结果。     

MCM技术及其应用

介绍了ＭＣＭ技术的组成及其特征；阐述Ｔ ＭＣＭ的关键技术；分析了 ＭＣＭ技术的优势、应用及面临的问题。     

高精度复杂网格基板的数控加工

介绍了高精度复杂网格基板数控编程设计和数控加工工艺。在编程中灵活应用了子程序及自变量的设定，提高了数控编程的技巧。同时解决了面积大易变形、网格密易翘曲的高精度微波元件的加工难题，具有一定的推广价值。     

钛合金阳极化工艺技术

在H_2SO_4-H_3PO_4水溶液中,对钛合金进行阳极化处理,获得了色彩纯正、均一的黄色膜层及棕、紫、兰、红、绿等其它几种颜色的阳极化膜层。试验证明,电压和溶液的组成是控制膜层颜色的主要因素,而电流密度、电解时间、溶液温度等对膜层的表观质量没有明显的影响,但它们对电压与膜层颜色的对应关系有一定的影响。     

波导外表面浸涂DJB—823后的涂漆工艺研究

分析了波导浸DJB－823电接触剂后的涂漆工艺问题。根据实验得出的DJB—823单态双相膜层结构的特点，确定了复合防护涂漆新工艺。     

A1N多层布线基板（W）

介绍了Ａ１Ｎ陶瓷的导热机理、Ａ１Ｎ－Ｗ共烧结技术及Ｗ／Ａ１Ｎ封接机理与应用。     

EB-PVD工艺中基板温度对材料形成过程的影响

针对电子束物理气相沉积（EB-PVD）设备的特点，研究基板温度对材料形成过程的影响。首先建立薄膜生长的基本扩散模型，然后用嵌入原子法（EAM）计算扩散激活能，以入射粒子跃迁概率表征入射原子在表面上的稳定程度，研究基板温度对低能Ni在Ni表面上扩散过程的影响。分别在较低（250～450K）和较高（750～1000K）两种温度下进行上述计算。研究结果表明，基板温度对跃迁概率的影响存在临界值，Ni为375K；当基板温度低于375K时，基板温度对跃迁概率影响很小，而当基板温度高于375K时，跃迁概率随基板温度增加呈指数增长；基板温度较低（Ni低于375K）时入射原子在表面上不扩散，易形成多孔疏松状材料，而较高的基板温度则有利于密实材料的形成。     

基于LCP基板的射频子阵共形一体化制造技术

为解决共形相控阵雷达中组件与共形天线平台不匹配以及线缆插拔带来的系统不稳定等问题,对基于LCP基板的柔性T/R组件封装技术开展研究。分析了基板层压质量控制及有源芯片埋置方法,通过ANSYS软件仿真了基板不同弯曲角度下的应力分布。结果显示叠加层压辅材后的优化层压过程可以有效去除层间气泡,MMIC埋置的气密性可达7.4×10^-7 Pa·m³/s。仿真结果表明在-55~80 ℃的温度循环下,当基板弯曲角度大于10°时,弯曲应力随着弯曲角度的增加迅速增长。当基板弯曲角度小于10°时,T/R共形组件保持优良性能。     

星载微波电路用高纯氧化铝基板的工艺适用性验证技术

为了确保星载微波电路用高纯氧化铝基板的国产化可靠替代,本文通过全面分析星载产品用高纯氧化铝基板的工艺适用性验证需求,研究建立了星载微波电路用高纯氧化铝基板的工艺适用性验证指标体系,确定了验证试验项目,利用微波电路工艺件试验和组件产品环境适应性考核等试验验证手段,示范性地阐释了陶瓷基板类材料工艺适用性验证方法。研究表明,基于验证需求分析确定验证项目,通过试验与工艺实践获得各类验证数据进行多维度综合评价,可以给出客观完整、科学有效的工艺适用性验证结论。