基于数字孪生的火箭框环拉弯回弹预测

针对火箭框环拉弯成形带来的回弹会严重影响框环一次成形的合格率以及航天产品的装配精度,提出基于数字孪生的火箭框环拉弯回弹预测方法。通过构建与框环实际生产流程相互匹配的孪生模型,建立起孪生模型与物理实体模型之间的通信关系,实现孪生模型和物理实体的相互映射,从而利用物理实体的数据不断修改孪生模型。孪生模型经过诊断、预测和评估后,可以将仿真结果输出到控制器对物理实体进行状态控制,从而实现孪生模型与物理实体的一致性。通过对框环加工成形进行实时指导,有效地减少了框环拉弯成形的回弹量,与传统的建模仿真相比,使用数字孪生技术具有设计周期短、产品精度高、可靠性高、生产成本低等优点。     

新舟600飞机获颁型号合格证

5月18日,国产新舟600飞机获得中国民航局颁发的型号合格证（TC）．标志着新舟600飞机研制工作取得成功,为进入市场和批量生产铺平了道路。新舟600飞机是在新舟60型飞机的基础上改进而来的新型涡桨支线飞机．可载客60人．飞机的安全性、舒适性、经济性、可靠性和维修性相比新舟60有了较大的提高．其主要改进包括：结构改进、综合航电系统改进、     

歼击机座舱盖热力耦合覆盖成形的有限元初步分析

针对覆盖成形过程涉及的大应变变形、温度耦合以及界面摩擦等高度非线性特性,建立了适合于此类问题数值模拟的基于"持续平衡方程"的静力显式有限元模型,并对以聚碳酸酯聚合物板材为歼击机座舱盖的覆盖成形过程进行了有限元初步分析。     

铝青铜堆焊工艺分析

在某发动机零件生产过程中，涉及到在奥氏体不锈钢上堆焊铝青铜。本文通过对材料的焊接性分析和工艺试验，确定在堆焊铝青铜之前，先堆焊过渡层的焊接工艺，以保证铝青铜堆焊的质量。     

基于FPGA的FDMA多路扩频信号源的设计与实现

介绍了一种基于FPGA的FDMA多路扩频信号源的方案设计及其实现,采用了码元成形技术,使得各个频带间的频谱泄漏很低,将扩频技术与FDMA技术相结合,提高了系统的用户容量;通过Matlab的系统级仿真使得方案的性能指标得以实现,在最终的方案实现时进行了算法和资源的优化。使用该信号源可方便地测试一般通信信号处理系统的性能指标。     

用于计算机模拟超塑成形的材料参数测定(英文)

为了借助计算机分析和模拟复杂的超塑成形过程,本文提出了一个用于测定超塑性金属材料参数m和K的等胀形高度法,并在文中推导了与该法相关的公式.通过应用在模拟薄板超塑胀形过程中的计算实例,证明该法的 精度是令人满意的.     

基于正弦振动的起落架舱耐久性分析

以某飞机起落架舱为研究对象,开展了基于Miner线性累积损伤理论的正弦振动耐久性分析。结合正弦振动扫频分析,基于共振峰假设,建立一种简化的损伤累积计算公式,通过程序计算出结构的每个节点在各个振动方向的损伤累积。建立了起落架舱有限元模型,利用正弦扫频分析得到的应力随频率变化曲线以及典型材料的S-N曲线,进行耐久性分析,为该结构的正弦扫频试验提供了依据,可为类似试验开试前的耐久性分析提供参考。     

焊丝超声振动对铝合金熔化极气体保护焊缝成形及气孔的影响

铝合金熔化极气体保护（GMA）焊接过程中引入超声能场可以有效降低焊缝气孔缺陷及改善焊缝成形。焊丝超声频振动引入超声能场,可以避免超声能量转化率低及焊炬复杂化等弊端,是一种可行的超声施加方式。然而,关于焊丝超声频振动对铝合金GMA焊缝成形及气孔行为的影响尚不清晰,对此进行了具体研究。结果表明：焊丝超声频振动后,焊道波动范围与表面粗糙度均减小,同时焊缝表面光亮程度也提高,当超声工具头振幅为26.3μm时,焊缝表面成形最佳,焊缝熔宽和熔深都有不同程度的增大;随着超声工具头振幅的提升,深宽比总体呈上升趋势,当超声工具头振幅为26.3μm时,深宽比提升幅度为9.72%,焊缝气孔缺陷明显得到改善;当超声工具头振幅为22.8、24.9、26.3μm时,焊缝气孔数量减少幅度分别为76.9%、65.7%、71.8%,同时气孔主要分布于焊缝上部。声学仿真结果表明,超声能量主要沿焊丝轴向传播,熔池下部声压幅值较大,这与焊缝熔深增加及焊缝下部气孔减少具有较好的对应关系。     

GH4169合金激光选区熔化成形工艺与缺陷特征的相关性

通过改变激光选区熔化成形工艺,即激光功率和扫描速度,制备多个GH4169试样。采用金相法观察显微组织及其内部缺陷的形貌与分布,采用X射线断层成像获得试样孔隙率,并统计分析缺陷三维特征,研究成形工艺与缺陷特征的相关性。结果表明：当能量输入密度为59.1 J/mm³的优化工艺时成形试样中互相搭接的熔道形貌齐整、随机分布的规则气孔尺寸小于30μm、致密度高达99.9998%。在较窄的工艺窗口下(220～300 W、700～1300 mm/s),试样致密度对扫描速度更为敏感,高扫描速度易形成分布在熔道搭接区内极不规则的未熔合。偏离优化工艺时,缺陷数量增多,部分缺陷尺寸大于30μm,其中高激光功率形成的气孔形状或高扫描速度形成的未熔合形状都与各自的尺寸密切相关,即尺寸越大,形状越不规则,产生的不利影响要远大于规则气孔。