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231.
为揭示滚动轴承外圈单一点蚀故障机理,基于Hertz接触理论和接触变形量渐变释放的客观事实,考虑了滚动体通过外圈点蚀故障时外圈自身变形量的影响,在给出滚动体进入和离开故障区时变形量的释放变化规律和计算方法基础上,建立了外圈含单一点蚀故障缺陷的滚动轴承动力学模型。通过数值仿真和实验验证,证明了本文模型的正确性,为滚动轴承外圈故障诊断提供了理论依据。 相似文献
233.
235.
涡扇发动机惯性起动试飞方法研究 总被引:1,自引:0,他引:1
在试飞阶段,发动机空中意外停车情况很难遇到,即使遇到通常也无法复现,无法达到充分验证惯性起动功能的目的。在对某型涡扇发动机惯性起动功能工作原理进行充分研究的基础上,提出一套完整的改装方法、改装后地面惯性起动检查方法和惯性起动试飞操作程序。试飞结果表明,该方法能有效解决该型发动机的惯性起动试飞问题。本研究对其它型号发动机惯性起动试飞具有重要的参考价值。 相似文献
236.
本文对简易捷联惯性导航与定向系统在管道缺陷定位的实际应用研究中的问题做了陈述,管道缺陷的确定是由管内活动诊断仪实现的。对于简易惯性导航与定向系统和非惯性敏感器件的组合问题进行了探讨:编制了工作算法并给出了数学模型及其分析。 相似文献
237.
238.
结合工程应用,研究单基线利用模糊相位差对地面固定目标的高精度快速定位方案与关键技术,分析自适应随机惯性权值粒子群算法的性能。仿真结果表明,通过优化和改进,基于新体制的该算法能获得较好的定位性能。 相似文献
239.
介绍了一个微惯性测量组合(MIMU)的计算机测试系统,对该系统的结构,硬件组成、软件设计进行了描述,重点介绍了系统软件设计中的关键技术:RS232通讯测试技术、VC和Labwindows/CVI的混合编程技术、多线程技术、VC和Matlab的混合编程技术。该系统具有良好的通用性和可扩展性,基于高性能CPU和(CPLD、FPGA等技术的微惯性测量组合的测试过程可以大大提高工作效率,缩短研发周期。 相似文献
240.
封装应力是影响MEMS惯性器件输出性能的主要因素之一,封装应力是由于封装过程中封装对象间材料热特性不匹配所引起的。封装应力除了受封装对象本身的材料性能影响外,还与芯片及基底间的过渡层形式有关。不同的过渡层形式不仅会影响封装应力的峰值,还会对应力的分布情况产生影响。为了研究不同形式的过渡层对三层结构MEMS惯性器件芯片封装应力的影响,首先利用COMSOL有限元仿真分析软件简要地分析了不同材料参数对封装应力的影响,并进一步研究了常见封装形式以及不同封装结构的应力分布规律。结果表明,不同的粘接材料、封装形式和封装结构都会引起封装应力的变化。 相似文献