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简要叙述了大功率混合集成电路(HC)组装、封装过程出现的工艺技术问题及解决途径。通过制造厚膜电阻基片,背面金属化、锡焊、粗线压焊、管壳结构设计、封装等方面的研究和实验,研制出了十余种大功率混合集成电路,满足了型号任务的需要。 相似文献
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从软硬件方面介绍了一种基于虚拟仪器技术的网络化惯性器件测试系统的设计思路;由于通用性强和使用灵活,本测试系统能够推广应用到其它单机或设备的测试过程中去. 相似文献
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罗伯特·弗里斯比迈着轻盈的步伐下了坡，向位于加利福尼亚州帕萨迪那的美国航空航天局喷气推进实验室院内一座大楼走去，他高兴地深吸了一口气。圣加布里埃尔山脉形成一道亮丽的风景线，阳光把１月的天空照得暖融融的，如同春天一般。所有这一切，弗里斯比仿佛都没有注意到。的确，他心不在焉，他的思绪已飘向遥远的星际空间，思索着有朝一日如何利用航天器去访问那些星球。用你所能想像到的每一种尺度去衡量，星球同星球之间的距离都非常遥远，去一趟都需要几十年，而且要掌握被某些研究人员称为“奇迹”的先进技术。然而，对于如何征服这… 相似文献
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