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711.
航天器综合电子系统通用功能集成并芯片化是目前航天器电子系统的发展趋势. 针对中国航天器电子系统小型化、综合化的应用需求,提出一种面向航天器综合电子的ASIC芯片设计方案,分析了ASIC芯片设计中的关键技术,包括芯片系统工作模式、IP核的开发应用、可靠性和低功耗设计,1553B简易终端控制模式是芯片的技术特色和典型应用. ASIC芯片的功能设计、系统仿真验证、FPGA验证和物理设计均已完成,进入流片状态. 芯片的FPGA验证结果证明了芯片设计的有效性和可靠性. ASIC芯片旨在达到国军标548S的要求,应用场景是航天器内数据总线接口单元和遥测遥控. 相似文献
712.
713.
针对当前卫星上存在电缆多、电气连接复杂等问题,文章提出用ZigBee无线网络代替传统星载总线的设计构想。结合空间应用的特点,对ZigBee星载应用的优势进行了分析,并提出了相应的可行性设计建议,包括ZigBee星载应用的系统组成、网络拓扑、帧结构以及网络节点的实现方案,研究结果可以为未来卫星和空间站电子系统的设计提供参考。 相似文献
714.
介绍一种用 EPP协议扩展 ISA协议的方案 ,用于改进固态记录器数据检测方法 ,该方案采用 CPL D实现接口信号的转换 ,提供了原理、实现方法、仿真波形及设计中应注意的事项 相似文献
715.
本文论述 STD 总线双机容错系统的设计与实现,该系统为工矿企业提供高可靠性的处理机模块。本系统采用双机容错原理,模块内部包含两个CPU 协同工作,还可用同样的处理机模块作为热备份,当运行模块失效后系统能自动切换到备份模块运行,实现系统的不间断运行。文中最后讨论了系统的软硬件结构及主要实验结果。 相似文献
716.
在普通型主机箱的基础上,深入研究了vxI总线外场级加固型机箱的设计技术。从主要技术指标、设计和关键技术等方面,对机箱电源、总线母板、冷却系统、机械结构和电磁兼容性进行了完善和加强。有关环境试验结果表明,所研制的加固型机箱符合国军标的规定。 相似文献
717.
718.
描述了神舟号飞船研制中大型薄壁密封舱的焊接变形控制技术、整舱组合加工工装的设计制造方法、大尺寸密封面和密封槽的加工技术、舱体对接密封接口的加工技术、舱体轮廓度保证及测量技术等。提出了大量标准件+极少量专用件=有效的工装的工装设计技术途径,用于神舟号飞船密封舱体加工,取得较好的效果。 相似文献
719.
720.