补偿器接头内高压成型数值仿真

针对运载火箭增压输送系统补偿器接头结构和内高压成型工艺的特点,在建立模型的基础上,用LS-DYNA动态显式有限元程序对不同加载路径的成型结果进行仿真,研究了轴向进给量和进给内压等工艺参数对接头成型的影响。分析结果表明,采用数值仿真法可预测成型中可能出现的问题,确定最佳加载路径,获得有效的轴向补料量与内压值。     

氧分析仪在微量氧分析中的应用

论述了磁氧型、氧化锆型和电池型氧分析仪的原理和应用,介绍了几款分析仪器的特点,并阐述了取样系统的材料的选择和使用中注意点.     

精密钢带光栅传感器参数优选机构设计

精密钢带光栅传感器越来越多地应用于机床闭环控制系统,其各部件的距离参数直接影响着光栅传感器的精度。根据钢带光栅传感器的特点,提出一种精密钢带光栅传感器参数优选机构的工作原理,并完成其结构设计,实现光栅传感器距离参数的快速选择。     

万耐特新品刀具

第11届中国国际数控机床展(CIMT2009)期间,万耐特推出了一系列极具市场竞争力的新产品.包括可取代CBN的亚微米颗粒技术的超硬新硬质合金材料,适合更高速度和更大进给的新型钢件车削牌号,SideLok<'TM>侧固式刀片锁紧技术,"Clicker"精调机构的高精度镗刀以及用于加工中心的多齿高效自动补偿气动气缸孔镗刀.     

进给速度对MI工艺制备SiCf/SiC复合材料加工损伤的影响

采用超声辅助磨削对MI工艺制备的SiC_f/SiC复合材料表面进行磨削加工,研究了进给速度对复合材料性能的影响。结果表明：采用超声辅助磨削加工SiC_f/SiC复合材料表面时,加工区域出现纤维脱粘、断裂、破碎及基体裂纹和脱落现象,且纤维与基体界面会有裂纹产生。当进给速度提高时,复合材料表面损伤加重,导致其比例极限强度和最大载荷降低。进给速度由400 mm/min提高至1 000 mm/min时,SiC_f/SiC复合材料的拉伸强度和弯曲强度分别降低4.7%和20.6%。     

精密电液伺服阀阀芯轴向精磨闭环控制系统的研究

精密伺服阀滑阀副的阀芯台肩与阀套方孔之间的搭接量允差1～μm,生产中加工余量通常只有几微米或几十微米,加工精度要求在1μm之内,由于一般外圆磨床无轴向微量进给装置,加工精度难于保证,为此设计制造伺服阀阀芯轴向精磨闭环控制系统,使用电致伸缩型陶瓷微位移器推动顶尖作轴向微量进给,用电感传感器检测阀芯的实际磨削量,实现闭环反馈控制,对磨削量进行在线检测,使加工误差控制在1μm内,进给量可达40μm.从而解决了精密磨削加工中对刀难和砂轮磨损影响加工精度的问题。     

基于铣削力仿真的离线进给速度优化技术

为提高数控加工效率和改善加工质量,针对数控铣削加工参数优化同题,以球头刀具为研究对象,提出基 于铣削力仿真的离线进给速度优化方法.提出的方法通过建立各个加工工序相应的铣削力优化目标模型,采用 铣削力仿真的手段,预测数控铣削加工中产生的瞬时铣削力,根据各个加工工序建立的铣削力优化目标控制加 工过程中瞬时铣削力的变化,以提出的给定最大铣削力、给定参考铣削力和给定铣削力范围方法对各个工序进 给速度进行优化.给出了各进给速度优化方法的具体实现步骤,进给速度优化后自动修改NC(Numerical Con-tr01)程序反映优化结果.应用实例证明了提出的基于铣削力仿真的进给速度离线优化算法的有效性.     

基于微机电系统的微推进发展新趋势

纳皮型卫星和卫星编队飞行的发展,对星上推进系统提出了更高的要求,基于微机电系统(MEMS)技术的微型推进系统以此为契机迅速发展起来。基于MEMS技术的微推进除了具有成本低、体积小、质量轻等优点之外,还具有很高的集成度。它利用MEMS加工技术,能将推进系统的推进剂、贮箱、喷嘴、阀门、推进剂进给系统,以及某些微传感器和执行器,甚至控制电路都集成在一个或几个硅片上,再通过键合等微连接装配技术将这些MEMS器件组装在一起,形成功能完善、稳定性高的集成微推进系统。目前国内外对集成式微推进的相关研究大部分都处于设计和试验阶段。随着MEMS技术的不断发展和进步,集成式微推进技术将日趋成熟,并最终广泛应用于微小卫星领域。     

氩气回路中微量水分的测量

在快中子反应堆的气体回路上,用露点仪测量了快堆几个覆盖气体系统氩气中杂质水分的含量.测量时,通过将露点仪的探头从干燥器中拔出,使露点仪的本底升高1～5μL/L后再进行测量,可以较快地得到测量结果,对于测量水分含量小于15μL/L的氩气,这是方便、可行的方法.     

几种高纯气体中微量氧的测定方法

在人类所处的大气环境中,氧占20.95%,氧气无处不在,无孔不入.如何控制和防范氧的干扰成为化工、冶金、电子等行业所必须面对的问题.若保护气中氧含量过高,会使化工产品出现质量问题,甚至发生安全事故;在电子器件制造过程中,氧含量过高会造成器件性能退化,寿命缩短.