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碳泡沫存在力学性能较差等问题,为改善其综合性能,以航空领域的应用需求为导向,以改性酚醛树脂为碳源,空心碳质微球为分散相,硼酸镁晶须(Mg2B2O5w)为增强相,通过压塑成型–碳化工艺制备了碳微球/Mg2B2O5w混杂增强碳泡沫复合材料。采用扫描电子显微镜、万能试验机等研究了碳质微球与不同质量分数的Mg2B2O5w混杂增强下碳泡沫的力学性能、热氧化性能和电磁屏蔽特性。结果表明,受压过程中,Mg2B2O5w起到裂纹偏转作用和弯弓效应,增加了裂纹扩展路径,Mg2B2O5w与空心碳微球协同作用,提高了碳泡沫复合材料的抗压缩性能;当Mg2B2O5w质量分数为2%时,复合材料的压缩强度达11.8 MPa,较纯... 相似文献
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微飞行器技术的最新发展 总被引:3,自引:0,他引:3
近年来由于军事发展需要,微飞行器发展迅速。微飞行器实际上是一套可在空中飞行的复杂多功能微机电系统,正日趋微型化。本文扼要介绍了微飞行器技术的最新发展。 相似文献
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针对高数据率无线通信以及高分辨率成像雷达对毫米波微系统提出小尺寸、高集成度和二维宽角电扫描的需求,传统设计方法和工艺技术难以胜任。探索了可扩展晶圆级相控阵设计方法和工艺技术,解决了W波段低剖面、二维宽角有源电扫描阵列(Active Electronically Scanned Array, AESA)雷达的集成难题。采用三层硅通孔(Through Silicon Via, TSV)转接板堆叠将16颗4通道锗硅(SiGe)芯片与贴片天线单元进行三维异构集成,实现了W波段8×8单元二维有源电扫描阵列晶圆封装。封装尺寸为18mm×19mm×0.93mm,接口形式采用球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)。测试结果表明,波束在2GHz带宽内无栅瓣扫描范围可达±45°,实测结果与仿真结果相吻合。研究结果验证了TSV转接板三维异构集成技术是解决W波段二维有源电扫描阵列集成难题的有效技术途径,所采用的“电路-封装”协同设计仿真可作为类似毫米波微系统的设计参考。 相似文献
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本文介绍了电阻阵动态红外景像产生器几种不同的单元电路,重点分析了地线压降对微辐射体驱动电流的影响,从中寻找了一种对地总线的电位变化最不敏感的单元电路结构. 相似文献
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根据文[1]计算的应力强度因子(SIFs)的近似值,利用逐步回归分析方法,对厚壁和薄壁的管道进行了考查,建立了应力强度因子与参数α、ξ、K1(a)中n的回归模型,得到了令人满意的结果,并将拟合和预测值与其他作者的结果作了比较。计算机结果表明,这种方法是可行的。 相似文献