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941.
942.
本文概述了光纤微位移传感器的设计过程及实验结果。该微位移传感器是采用普通单模光纤传输相干光,射到改进后的牛顿环上,由多模光纤接收两镜片反射光形成的干涉条纹,从而确定镜片移动的距离,它的精度可达到10~(-7m)。本文利用该装置对硬铝的膨胀系数作了测定,证明了该装置的可行性。 相似文献
943.
944.
微胶接技术非常适用于微机电系统产品的自动化装配过程.微胶接装配质量容易受到2个因素的影响,即胶滴体积的不稳定和胶滴的扩散.为了解决该问题,对微胶接装配中的胶接区表面结构进行了研究.提出2种表面结构:基本的凹槽结构和胶滴自居中结构,并进行实验.实验结果表明,凹槽结构对胶滴体积具有一定的"容错性",可以有效克服胶滴体积的不稳定和胶滴的扩散对微胶接装配质量的影响;自居中结构使得胶滴在凹槽内具有"自居中"的特性,可以减轻微装配系统定位误差对装配质量的影响.这2种表面结构可用于通用微机电系统产品的装配中,以提高微胶接装配的质量. 相似文献
945.
946.
947.
硅微传感器中微弱信号的相关检测 总被引:10,自引:0,他引:10
主要论述全光纤硅谐振微传感器中微弱信号的相关检测技术,研究表明,对于高阻抗信号源,有效信号电流仅为纳安级,信噪比很低,谐振频率高达200kHz的微弱信号,可通过用低漂移-高输入阻抗和宽频带的运放作为前置放大器,并进一步应用相关检测原理,设计出相应的电路,就能极大地提高信噪比,检测出有效信号,实现硅微传感器微弱信号的检测。 相似文献
948.
研究了魏氏组织BT14合金在200、400 和 600℃下的应力松弛行为,并通过应力松弛过程中微观组织的变化研究应力松弛的微观机理.研究表明,BT14 应力松弛存在应力松弛极限,松弛温度是决定应力松弛极限的主要因素,温度越高,应力松弛极限越低;在一定的温度下,应力松弛开始阶段对应较高的应力松弛速率,并随松弛时间的延长迅速降低,随温度升高,开始阶段的应力松弛速率也升高.根据应力松弛的特点,建立了BT14合金应力松弛方程.200 和 400℃应力松驰变形中,发现位错滑移带,这时应力松弛的微观机理为位错蠕变导致的微区塑性变形;600℃应力松驰变形中,发现亚晶界,其松弛机理为回复蠕变. 相似文献
949.
采用化学镀方法,对微米级丙烯酸酯橡胶(ACM,Acrylate rubbers)微球进行表面金属铜镀覆;通过对镀铜反应进程的控制,制备出了镀层致密、包覆均匀的低密度ACM核-铜壳结构复合导电微球(简称镀铜ACM复合微球);研究了镀铜ACM复合微球表面铜镀层的结构、形貌及微球的电性能.结果表明:应用化学镀的方法可以对ACM微球进行表面金属铜镀覆;通过控制镀液中OH-的补加量,能够准确控制化学镀铜反应进程及表面镀层包覆程度;不同包覆程度的镀铜ACM复合导电微球的体积电阻率均随外加压力增大而降低,几乎不随通电时间变化,但随温度升高表现出阻-温特性. 相似文献
950.
冯惠明 《自动驾驶仪与红外技术》2008,(3)
本文论述了一种以热气泡为主的微机械加速度计,技术上不同点在-t-]s~速度计中唯一可移动的元件是一个小的热气泡,在微型舱体中用高磁通量的加热器蒸发液体产生了该热气泡。分析和讨论了该传感器的基本物理特征,包括热量传递和液体流动。用数字仿真验证上述加速度计特性,并用特殊的测试设备演示该性能,其结果是响应良好,灵敏度高。 相似文献