多芯片组件的热管理

较详细地介绍了二维和三维多芯片组件的几种冷印方法,给出了导热计算公式;并提出了热设计的若干问题。     

一种新型微机补偿晶体振荡器

提出了一种以微处理器 +单一A/D、D/A数据处理芯片的新型微机补偿晶体振荡器。该温补晶振的频率稳定度≤± 2× 10 -7(- 4 5℃～ +85℃ ) ,体积 35× 2 4× 10mm3 ,平均功耗≤ 30mW。     

类脑计算研究进展

类脑计算是国际上的热门研究领域,也是人工智能发展的重要转折点.首先,回顾了近年来研究学者对局部脑功能运行机理的重要发现,并了解了其在类脑模型中的应用,如注意力机制和类脑导航等.随后阐述了神经形态计算芯片和人工神经元等类脑计算硬件的结构和特点,并对各国研究进展进行了简要梳理,从多个角度对类脑计算的研究内容、研究目标、研究...     

无载荷舱航空相机的热控设计与试验验证

为保证航空相机在平流层空间热环境下稳定运行,对无载荷舱的航空相机进行热设计和验证。基于20 km海拔高度下相机外部的对流及辐射环境特点,采用一维对称平板测试法确定选取多层隔热组件作为相机蒙皮材料,选取聚氨酯泡沫作为隔热填充材料。对载荷相机进行热控系统设计,并利用有限元软件分析极端工况下相机的温度场分布,最终设计热控总功率为240 W,包含为相机镜头除霜预留的部分热控功率。低气压热平衡试验验证结果与仿真分析结果吻合良好;低温工况下热控功率约占总功率的70%,控温点的温度波动在±1℃以内,满足相机控温精度要求。     

空间站核心舱轨控机组热设计及飞行验证

为验证核心舱轨控机组热控设计能满足空间站任务期间任何工况对机组温度的要求,运用I-DEAS/TMG软件,通过仿真分析确定了轨控机组低温工况下所需的加热功率,预示了高温工况下的最高温度。在轨飞行情况表明：轨控机组飞行温度验证了理论计算的正确性,二者之间的偏差约3.7■;喷管受太阳照射面积越大,头部及电磁阀温度越高,在太阳角58°时,喷管受照面积最大;低温工况下,有推进剂流道的机组头部和电磁阀温度高于6.8℃,满足高于0℃的指标要求;不同于以往热控包覆状态的轨控机组,被动包覆设计保证了电磁阀在极端高温工况下,温度低于40℃,离高温上限有较大裕度,为电磁阀在空间站15 a任务期间的可靠工作提供保障。     

陆地生态系统碳监测卫星植被测量子系统无控定位方法

陆地生态系统碳监测卫星植被测量子系统包含多波束激光雷达和0°相机。同时开机对地观测时,多波束激光雷达可提供高精度测距值转化的广义高程控制点,参与0°相机平差定位,实现在轨无控测图。文章基于陆地生态系统碳监测卫星植被测量子系统探测体制,建立图像与激光对地观测模型及其几何关系模型,引入公开粗格网数字高程模型（DEM）约束,实现激光辅助图像摄影测量平差计算。通过仿真实验分析,陆地生态系统碳监测卫星植被测量子系统无控测图方法可提升0°相机图像平面定位精度,仿真数据最优实验结果从613.05m提高到15.35m。对参与平差计算的激光控制点数量和布设位置开展了讨论,仿真数据一景图像当采用上中下三行均匀布设激光控制点时,精度最高。     

运载火箭滑行段姿控喷管故障自主辨识方法

姿控喷管是运载火箭滑行段经常使用的一种执行机构,姿控喷管的故障辨识通常需要增加监测设备.本文通过对运载火箭滑行段动力学模型进行研究,结合运载火箭刚体、晃动等模态,利用关系矩阵推导了使用陀螺敏感信息进行故障辨识的基本条件.此外,建立特征参数与典型故障的关系,结合姿控喷管推力特性等因素给出了故障辨识方法.通过仿真证明了该方...     

CJ818旅客机客舱气流组织数值仿真研究

旅客机客舱供、排气系统对于客舱内部气流流动和温度分布具有重要影响,乘客的几何结构和热载荷等因素也会影响舱内气流流动。对CJ818客舱、供气系统和排气系统进行了几何建模及有限元建模,应用非结构化网格对模型进行离散,应用全隐式多网格耦合求解技术求解N-S方程,采用RNGk-ε模型封闭方程组。分别对单排座椅和多排座椅客舱进行了简化建模,研究了其在设计方案下舱内流动情况,并分析了乘客几何结构和乘客散热对舱内流动的影响,同时分析温度场和流场之间的依变关系。研究结果对于客舱空气分配系统设计和优化,客舱空气质量控制具有参考意义。     

微系统集成用倒装芯片工艺技术的发展及趋势

倒装芯片(Flip Chip,FC）技术是一种应用广泛的集成电路电子封装技术。随着电子产品不断向小型化和多功能化方向升级,尤其是在微系统集成领域飞速发展的驱动下,FC技术也在不断发展以满足细节距和极细节距芯片的封装要求。同时,FC技术也在工业化的过程中追求着性能、成本和封装效率的平衡。将FC封装体分为芯片凸点、基板以及底填充材料三个主要部分,深入讨论了FC封装的主流工艺和新兴工艺,介绍了各个工艺的流程及优缺点。此外,还分析了FC封装体在热、力以及电载荷作用下的可靠性问题。