PBGA封装芯片热环境适应性仿真分析

针对多数塑料焊球阵列（PBGA）封装芯片仅依据美军MIL标准进行高低温交变测试致使预测服役寿命偏差较大的情况，将微控制芯片任务状态时间谱转化为环境温度载荷谱，在综合考虑热传导、热对流的情形下，利用icepak完成芯片热电耦合仿真分析，并借助于Transient Thermal及Transient Structural完成芯片结温的获取及焊点应力、应变的计算求解。同时，依据Arrhenius模型及修正Coffin-Manson热疲劳模型分别预测芯片本身及焊点的寿命，从而实现对其热环境适应能力的定量分析。仿真结果表明:芯片的预测寿命约为6.26年，寿命预测偏差约为13.4%，符合GJB 4239-2001中单个关键环境因素预测寿命偏差标准，能够较为精确地反映其热环境适应性。      

液固界面滑移研究进展

滑移边界条件是流体力学研究中一个悠久而重要的科学问题，在微纳流控研究中备受关注。近年来，对简单流体（如水）在光滑液固界面的滑移长度的量级逐渐取得共识，而对复杂流体在液固界面的滑移研究方兴未艾。本文综述了从简单流体扩展至复杂流体的研究过程中，滑移实验研究的新的测量结果以及理论描述方法。重点介绍了近期Charlaix教授课题组采用表面力仪测量高分子电解液的滑移结果，以从介观角度理解复杂流体在液固界面的滑移及其影响因素。     

基于可靠性优化的芯片自愈型硬件细胞阵列布局方法

以提高可靠性为目标,研究芯片自愈型硬件细胞阵列布局的新结构和新方法。针对传统可靠性模型无法体现细胞内部模块随布局结构动态变化的不足,通过细胞单元电路资源消耗分析,面向二维阵列结构进行了新的可靠性建模。根据新模型,在分析布局结构参数对可靠性影响程度的基础上,提出了一种先分块再分层的细胞布局新结构。用实例验证了新布局结构对可靠性提高的有效性,给出了不同设计任务和细胞电路设计方法情况下确定最佳布局方式的计算方法,并总结出了新布局结构中分块、分层参数选择规律,最终论证了最佳布局方式计算方法和参数选择规律的一般适用性。     

多层隔热组件的制作工艺

介绍了多层隔热组件及影响其隔热性能的主要因素,包括反射屏与间隔层的选材、多层组件的层密度、放气孔等.结合实际工程应用,对于多层隔热组件的材料选择和制作工艺进行了着重说明.     

“大牌”一出谁敢争锋

大权在握,腰缠万贯,从者云集,一呼百应……有了这些条件,真是想平实一些都难。维基解密网曝光了一份日期为2008年10月23日的电报,现年55岁的印度北方邦女邦长、大众社会党党魁玛雅瓦蒂成了众人的靶子:"当她需要一双新凉鞋时,她的私人飞机会空飞至孟买,然后为她带回她最喜欢的品牌。"电报中还说,这位首席女部长对自     

民航TES卫星设备故障总结分析

一、TES概述及组成TES是休斯公司制造的基于卫星的全数字话音和数据通信的网状卫星网络。它在多个地球站之间提供网状连接,支持系统内任意地点远端站之间的电话、数据通信,TES主要用于话音传输,也可传输数据。TES是利用C波段卫星,采用频分多址方式FDMA实现与NCS和     

APPLE-Ⅱ微型计算机在卫星姿控推进系统单组元电磁阀电性能测试及寿命试验中的应用

本文介绍了在单组元电磁阀电性能测试中如何使用APPLE-Ⅱ微型计算机.配置一些硬件并进行软件设计,使测试效率提高,精度能达0.1ms,并能给出定量数据.     

实用集成芯片逻辑功能测试仪

本文介绍了一种用Ｚ８０－ＣＰＵ组成的基本逻辑电路集成芯片测试仪的原理和方法。