基于微课的材料成型及控制工程专业英语翻转课堂教学实践与探索

微课不是指用于微学习的微内容,而是指使用专业软件构建便于在线和移动学习的实际教学内容。笔者结合教学实践,利用iSpring Suite软件制作微课,开展对材料成型专业英语的教学研究,并进一步探索基于微课的翻转课堂教学模式。     

关于高频小电压的测量问题—微电位计的正确使用

为了解决好高频小电压的实际测量问题,介绍了微电位计的工作原理,以及与微电位计配套使用的设备。着重阐述了如何具体地使用微电位计,并提出了正确的使用方法和应注意的若干问题。     

领域分析与建模研究

基于信息论通信系统原始模型构造了由信码、动作和目标刻画的三维领域概念模型,给出了领域的精确定义.提出用于构造任意构件的基本单元--微构件模型,并在领域三维模型的信码-动作平面给出微构件的精确刻画.提出了基于软总线的一般领域构架建模方法.软总线支持构架内信息流与控制流的混合结构传输,支持把协作策略从功能服务中分类出来,简化领域构架的控制操作行为.以上方法应用于电子政务领域工程实践,已成功地构造了一个柔性软件生产平台(SoftProLine),用于开发一整套基层政府的电子政务应用软件系统,突出地体现了高质量、高效率、高柔性的技术特点,方便灵活地满足用户全方位的需求.     

微纳卫星相机主承力构件轻量化设计与增材制造

针对20kg微纳遥感卫星相机主承力构件的轻量化需求,以转接环、次镜环和主背板三个主承力构件为研究对象,开展面向选区激光熔化增材制造技术的结构设计与制造关键技术研究。结果表明,设计的0.5mm折边结构具有良好的抗压缩和扭转等力学性能,在实现轻量化的同时,可显著提升构件的支撑强度。通过45°斜壁与微桁架结构,实现无辅助支撑增材制造。从能量输入、结构微调及加快热传导三个方面入手,有效解决了打印过程尖角变形难题。最终获得了质量分别为89g、87g和546g的三个轻量化主承力构件。搭载原理样机开展系统装调与地面力学试验,通过了8G重力加速度测试,实现了卫星相机大型复杂结构主承力构件的高承载和轻量化制造。     

面向立方星变轨任务的机动控制策略

为了实现立方星在轨飞行与变轨,基于模块化推进器系统提出混合控制策略实现微小卫星轨道持续变化任务需求。首先,针对多单元立方星单一主推进器的结构部署,基于高斯变分方程采用连续低推进力实现轨道机动变化。为了实现对立方星主推进器的指向调整,基于姿态动力学模型利用PD连续姿态控制求得所需扭矩,实现对立方星的指向角和指向角速度调节。针对配置的微脉冲等离子推进器(μ-PPT)不连续的特点,通过搜寻μ PPT最优脉冲序列组合获得实际扭矩,满足对外部干扰的持续补偿以及立方星的姿态稳定和指向调整操作需求。此外,引入姿态误差敏感度阈值,使姿态控制器在能够提高系统鲁棒性的同时减少μ-PPT消耗。最后,通过对3U立方星在轨飞行与变轨的具体案例分析,表明所提出的基于微推进器系统的混合控制策略能够实现立方星轨道机动变化需求。     

国内最小控制力矩陀螺研制成功

正日前,中国航天科技集团公司五院502所成功研制出0.1牛米秒微型控制力矩陀螺(CMG)。这是国内目前角动量最小的CMG产品。该产品本体质量仅有690克,最大输出力矩0.1牛米。其研制成功将使我国具备微纳卫星高敏捷姿态机动能力,可以完成宽范围立体对地观测和卫星在轨重构等任     

微振动成像检测光学验证系统研究

针对高分辨率空间相机的系统特性,选用平行光管系统作为光学系统,模拟来自无穷远的特征目标.运用LIGHTTOOLS软件对光路进行模拟,确定较优的光学结构.主要通过4种试验进行研究,即相机激振抖动试验,靶标运动模拟光轴抖动试验,波前畸变测量试验,离焦测量试验.通过离线图像复原对空间相机的光学误差进行分析及补偿.试验结果表明,在未给相机施加激振的情况下,经过平行光管系统输出,相机成像出的40LP·mm^-1（LP表示线对）及20LP·mm^-1清晰,满足微振动成像检测试验要求.在微振动成像检测试验中,波前像差达到0.21λ（RMS<λ/4）,1.28λ（PV）以及0.23λ（RMS<λ/4）,1.34λ（PV）时,该平行光管系统成像均可满足复原软件处理需求,可以有效应用于微振动成像检测系统并具有验证微振动成像检测试验的能力.     

铌微合金化对1Cr21Ni5Ti屈服强度的影响

为了提高1Cr21Ni5Ti双相不锈钢的屈服强度,对其进行了铌微合金化,通过化学分析、金相观察、拉伸试验等,对微合金化前后的性能进行了对比研究。结果表明,经过Nb微合金化处理的1Cr21Ni5Ti屈服强度σ0.2显著提高,达到了技术条件的规定。     

浅析MEMS惯性技术在制导弹药中的应用

本文从常规弹药制导化的必要性出发,介绍了常规武器制导化的途径、特点以及对惯性器件的要求。分析了MEMS惯性技术在制导化中的作用以及国内外发展现状和发展趋势。文章最后对我国开展弹载MEMS惯性传感器提出了发展建议。     

基于玻璃-硅复合基板的微系统圆片级三维封装

随着微系统追求更小的尺寸、更高的集成度,圆片级三维封装技术已成为未来微系统封装的发展趋势。基于玻璃回流工艺,提出了一种新型圆片级三维封装技术。设计了用于实现单模光纤阵列与玻璃基板上平面光波导之间耦合封装的U型槽阵列,采用高导硅作为垂直电引出,制备了玻璃-硅复合基板,并用玻璃帽实现了封装。玻璃-硅复合基板技术在三维微系统和光电子封装领域中具有重要的应用前景。