微机械陀螺悬置杆的非线性机械结构

本文描述了关于系链微机械系统的立体加固系数的算法，此方法以非线性悬杆理论为基础，能在开始非线性运行前推算出可达到的最大运动幅度，以此分析应用于一个具体微型蛇螺。本文通过用一个有限元件模型与实验数据的比较来证实分析有效性，且与陀螺悬杆的最优化设计有关的题在此得到了阐述。     

一种脉宽(τ)、重复周期(Tr)联合分选识别器的设计

提出一种对雷达脉宽、重复周期联合分选识别的方案,介绍其工作原理及有关参数的设计,同时给出程序流程和测试结果.     

Design and experiments of an active isolator for satellite micro-vibration

In this paper, a soft active isolator（SAI） derived from a voice coil motor is studied to determine its abilities as a micro-vibration isolation device for sensitive satellite payloads. Firstly,the two most important parts of the SAI, the mechanical unit and the low-noise driver, are designed and manufactured. Then, a rigid-flexible coupling dynamic model of the SAI is built, and a dynamic analysis is conducted. Furthermore, a controller with a sky-hook damper is designed. Finally,results from the performance tests of the mechanical/electronic parts and the isolation experiments are presented. The SAI attenuations are found to be more than 20 d B above 5 Hz, and the control effect is stable.     

基于CPS协同的微系统电源信号完整性设计

裸芯片die、硅通孔TSV(Through Silicon Via)硅转接板、高温共烧陶瓷HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics)管壳等多材质多基板立体堆叠和高密度集成的微系统封装,因空间极度有限、跨尺度立体转换的失配、电磁效应的耦合,低电压大电流电源的电源分布网络PDN(Power Distribution Network)和GHz高速信号的通道设计成为难题。贴合微系统封装尺度越来越接近芯片尺度的特点,以及微系统模块的系统应用需求,研究了基于芯片、封装、系统CPS(Chip-Package-System)协同设计仿真的方法。针对核心电源PDN的设计,采用芯片功耗模型CPM(Chip Power Model),结合TSV硅基板、HTCC管壳、PCB三级去耦电容网络的布放和协同优化,有效降低了电源纹波,保证了电源完整性。针对高速信号通道设计,基于电磁场和电路结合的仿真,将芯片电特性配置与封装互连的拓扑匹配协同优化,封装与板级应用协同优化,保证了信号完整性,且不对封装版图和工艺提出严苛要求。     

基于脑电微状态分析的模拟飞行多任务脑力负荷敏感性研究

为探讨脑电微状态用于测量飞行活动脑力负荷的可行性,比较4类脑电微状态参数在不同脑力负荷下的变化.12名男性受试者依次完成高、低负荷的模拟飞行多任务,采用模拟飞行目标追踪、仪表监视、突发事件处理的多任务作为任务模型.每项任务完成后填写NASA-TLX量表,任务过程中采集受试者脑电信号.采用聚类方法分析脑电微状态,提取反映...     

大型运输机在风切变环境中的告警规避分析

大型飞机遭遇微下冲流时,最安全的方法就是规避.在规避过程中,考虑了飞行员的乘坐舒适性(侧向过载限制)和飞机最低安全高度限制两个约束条件.首先,建立了受约条件下的规避数学模型;然后,结合模型分析了飞机在不同高度、速度及告警距离等条件下,横航向规避飞行参数和相应的规避轨迹;最后,通过分析和仿真得到了飞机遭遇微下冲流时的安全规避半径、规避角速度和规避时间,同时给出了不同告警距离下飞机规避时的最小安全高度曲线.