芯片级光钟技术综述

芯片级光钟是一种基于热原子中光频跃迁的新型光钟,近年来随着光子集成技术、激光技术和微机电技术的发展,该类光钟可以实现较小的体积和较高的精度,有望广泛应用于对体积、质量、功耗和精度敏感的各种国防装备中.介绍了国内外芯片级光钟技术的进展情况,阐述了芯片级光钟的相关技术,包括基于双光子跃迁的光频标技术、微制造气室技术和微腔光频梳技术等,分析了影响频率稳定度和准确度的主要因素,最后对芯片级光钟面临的机遇和挑战进行了简要的展望.     

用于铯光泵磁强计的无磁恒温控制系统设计

针对铯光泵磁强计对原子气室温度高稳定性及无磁干扰的要求，设计了一种用于铯光泵磁强计的无磁恒温控制系统。该系统主要包括无磁加热器件与无磁恒温控制电路。无磁加热器件采用微机电系统工艺的双层对称四线结构，可有效抑制电流产生的磁场；无磁恒温控制电路通过交流加热进一步减小恒定磁场干扰，以现场可编程门阵列为核心，使用直接数字式频率合成技术产生高频加热信号，再经功率放大进行无磁恒温控制，减少硬件电路资源。测试结果表明，气室恒温控制的温度噪声峰峰值可达到0.02 ℃，满足光泵磁强计的性能要求。     

基于ISPSO的半透明介质中多种辐射特性参数反演（英文）

半透明介质广泛存在于工业和化工设备中，其热辐射特性在研究介质传热过程中起着重要作用。本文提出了一种改进的随机粒子群优化（Stochastic particle swarm optimization, ISPSO）算法，从角度光散射测量信号中反演半透明介质的热辐射特性参数，即吸收系数、散射系数和不对称系数。研究结果表明，与随机粒子群算法（Stochastic particle swarm optimization, SPSO）相比，ISPSO算法避免了局部最优和收敛精度低的现象，即使在5%的随机测量误差下也能获得合理的检索结果。当只需要研究两个参数时，反结果的鲁棒性是令人满意的。当反演的参数较多时，反演精度会降低。此外，在5%随机测量误差下，同时反演多个辐射特性参数时，即吸收系数、散射系数和不对称因子，本文提供的方法仍能得到满意的结果。结果表明，本文提供的反演方法是一种有效可靠的方法，可以同时估计半透明介质中的多个辐射特性参数。     

高精度准光天线装配校准测量技术研究

高精度准光天线尺寸小、部件多、结构紧凑且复杂,工作频率达到数百赫兹以上,这些特点对天线的装配校准和测量提出了高精度、高效率和高可靠的需求.基于此,针对天线装配校准过程提出了一种统一基准定位装配技术,实现了天线反射镜、馈源喇叭、频选和线栅等部件的高精度可靠装配,并降低了最终装配累积误差的影响,同时针对测量过程,提出了一种基于激光测量和数模比对技术建立虚拟基准用于高精度天线多部件形状位姿等装配精度测量的新技术.解决了目前高精度准光天线各部件装配精度测量的难题,提高了准光天线装配校准测量的精度和效率,对后续相关类型天线的高精度装配校准和测量具有重要的指导意义.     

不同机织结构碳布针刺后拉伸性能

针刺后碳布拉伸强力的大小决定了针刺预制体的性能,研究针刺后碳布拉伸强力可以为针刺工艺

参数优化、提高预制体性能提供重要参考。本文研究了不同机织结构碳布针刺前、后的拉伸性能及影响拉伸强力

的主要因素。在3K 平纹碳布、3K 斜纹碳布及3K 缎纹碳布中,3K 斜纹碳布具有较高的拉伸强力、较大的拉伸强

力保留率,针刺工艺性最好。在一定的针刺工艺下,碳布各层拉伸强力可以用函数y = A1 伊e-x / t1 + y0 来模拟,其中

A1、t1、y0为常数。针刺密度是影响针刺后碳布拉伸强力及强力保留率的主要因素,最终针刺密度决定了针刺后碳

布拉伸强力的大小。3K 斜纹碳布在针刺密度为26 针/ cm2 时,经、纬向的拉伸强力与未针刺时相比分别下降了

42.0%和49.1%;当针刺密度为32 针/ cm2时,其经、纬向拉伸强力则分别下降了71.4%和78郾8%。

     

基于三坐标测量机的线结构光快速高精度点云采集方法

利用集成在三坐标测量机上的线结构光测头，提出一种针对单个工件的点云采集方法，建立了线结构光和三坐标测量机的几何坐标系转化模型，将激光测头的二维测量数据统一到三坐标测量机机器的三轴坐标上，转换为三维数据，实现点云采集。通过解决运动状态下的三轴坐标位置锁存与数据传输间的迟滞关系，实现高效采集激光-光栅数据对，得以在连续触发模式下进行快速点云采集。     

时间基准的现在和未来

介绍了时间基准、时间系统的基本内涵及常用类型，阐述了当前时间基准的理论定义、计量定义、物理实现。分析评估了时间基准未来可能的发展变化，特别是对光钟的影响、秒定义的变化、闰秒的变化等进行了详细分析。考虑到我国实际情况，从基础研究、技术试验和体系应用的角度给出了关于时间基准的一些思考和建议。